• Zuel vun Schichten: Siwen Schichten• Basismaterial: Thinflex Adhesiveless+FR4 TU862(TG170)• fäerdeg Verwaltungsrot Thickness: 1,10 mm• Kupferdicke: 1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1oz Cu• Gréisst: 168,02x 41,70mm• 2 Stécker / PNL / 190 x 120 mm• Soldermask: Matt Gréng (fir PCB) + Coverlay (fir FPCB)• Immersion Gold (2u")• Impedanz Kontroll• Eccobond 45 Kloer applicabel• ROHS• IPC600 Class 2
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