Wëllkomm op eise Websäiten!
Produiten
-
D'Relatioun tëscht PCB Stoffplack an EMC
Guide: Apropos d'Schwieregkeet fir d'Energieversuergung ze wiesselen, ass de PCB Stoffplackproblem net ganz schwéier, awer wann Dir e gudde PCB Board wëllt opstellen, muss d'Schaltkraaftversuergung ee vun de Schwieregkeeten sinn (PCB Design ass net gutt, wat kann verursaachen egal wéi Dir d'Debugging Debugging D'Parameteren debuggéieren de Stoff. Dëst ass net alarmistesch), well et vill Faktoren sinn, déi PCB Stoffplacke berücksichtegen, wéi elektresch Leeschtung, Prozessroute, Sécherheetsanforderungen, EMC eff ... -
Een Artikel versteet |Wat ass d'Basis fir d'Auswiel vun der Uewerfläch Veraarbechtung Prozess an der PCB Fabréck
De stäerkste Basis Zweck vun PCB Uewerfläch Behandlung ass eng gutt Weldability oder elektresch Eegeschafte ze garantéieren.Well Kupfer an der Natur tendéiert a Form vun Oxiden an der Loft ze existéieren, ass et onwahrscheinlech fir eng laang Zäit als ursprénglech Kupfer oprecht ze halen, also muss et mat Kupfer behandelt ginn.Et gi vill PCB Uewerfläch Behandlung Prozesser.Déi allgemeng Saache si flaach, organesch verschweißte Schutzmëttelen (OSP), Vollboard Néckel-platéiert Gold, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, chemesch Néckel, Gold, a gewielt ... -
Léiert iwwer d'Auer op der PCB
1. Layout engem, der Auer Kristallsglas produzéiert an Zesummenhang Kreesleef soll an der zentraler Positioun vun der PCB arrangéiert ginn an hunn eng gutt Formatioun, anstatt bei der ech / O Interface.D'Auer Generatioun Circuit kann net zu enger Duechter Kaart oder Duechter Verwaltungsrot Form gemaach ginn, muss op eng separat Auer Verwaltungsrot oder Carrier Verwaltungsrot gemaach ginn.Wéi an der folgender Figur gewisen, ass de grénge Këscht Deel vun der nächster Layer gutt net d'Linn b ze Fouss, nëmmen d'Apparater Zesummenhang mat der Auer Circuit am PCB Auer Circuit a ... -
Halen dës PCB wiring Punkten am Kapp
1. Allgemeng Praxis Am PCB Design, fir den Héichfrequenz Circuit Verwaltungsrot Design méi raisonnabel ze maachen, besser Anti-Interferenz Leeschtung, soll aus de folgenden Aspekter considéréiert ginn: (1) raisonnabel Auswiel vun Schichten Wann Routing héich-Frequenz Circuit Conseils am PCB-Design gëtt den bannenzege Fliger an der Mëtt als Kraaft- a Buedemschicht benotzt, wat eng Schëldroll spille kann, effektiv d'parasitesch Induktioun reduzéieren, d'Längt vun de Signallinnen verkierzen an d'Kräiz reduzéieren ... -
Verstinn Dir déi zwou Regele vum PCB kaschéierte Design?
1. All Routing Layer muss eng bascht Referenz Layer hunn (Muecht Fourniture oder Formatioun);2.D'nächst Haaptkraaftschicht an de Buedem soll op e Minimum Distanz gehale ginn fir eng grouss Kupplungskapazitéit ze bidden;Déi folgend ass e Beispill vun enger zwee-Layer bis aacht-Layer Stack: A.Single-Säit PCB Verwaltungsrot an duebel-Säit PCB Verwaltungsrot kaschéierte Fir zwou Schichten, well d'Zuel vun Schichten kleng ass, gëtt et kee lamination Problem.EMI Stralungskontroll gëtt haaptsächlech aus der Drot a ... -
Kalt Wëssen
Wat ass d'Faarf vum PCB Board, wéi den Numm et scho seet, wann Dir e PCB Board kritt, ass déi intuitivst fir d'Faarf vum Ueleg op der Board ze gesinn, dat heescht, mir bezéien allgemeng op d'Faarf vum PCB Board, allgemeng Faarwen si gréng, blo, rout a schwaarz a sou weider.Déi folgend Xiaobian deelen hir Verständnis vu verschiddene Faarwen.1, gréng Tënt ass bei wäitem am meeschte verbreet, de längsten historeschen Event, an am aktuelle Maart ass och déi bëllegst, sou datt gréng vun enger grousser Zuel vu Fabrikatioun benotzt gëtt ... -
Iwwer DIP Apparater, PCB Leit e puer späiz net séier Pit!
DIP ass e Plug-in.Chips, déi op dës Manéier verpackt sinn, hunn zwou Reihen vu Pins, déi direkt op Chipsockets mat DIP-Struktur geschweest kënne ginn oder op Schweesspositioune mat der selwechter Zuel vu Lächer geschweest ginn.Et ass ganz bequem PCB Verwaltungsrot Perforatioun Schweess ze realiséieren, an huet gutt Onbedenklechkeet mat der Motherboard, mä wéinst senger Verpakung Beräich an deck relativ grouss sinn, an de PIN am Prozess vun Aféierung an Ewechhuele ass einfach beschiedegt ginn, schlecht Zouverlässegkeet.DIP ass de beléifste Plus ... -
1oz Kupfer Dicke PCBA Board Fabrikant HDI medizinesch Ausrüstung PCBA Multilayer Circuit PCBA
Schlëssel Spezifikatioune / Spezial Features:
1oz Copper Thickness PCBA Board Fabrikant beschwéiert HDI medezinesch Equipement PCBA Multilayer Circuit PCBA. -
Energie Stockage inverter PCBA Gedréckt Circuit Verwaltungsrot Assemblée fir Energie Stockage inverters
1. Super séier Opluedstatiounen: integréiert Kommunikatioun an DC zwee-Manéier Transformatioun
2. Héich Effizienz: Adoptéieren fortgeschratt Technologie Design, niddereg Verloscht, niddereg Heizung, Batterie spueren, Verlängerung Zäit
3. Kleng Volumen: héich Kraaftdicht, klenge Raum, niddereg Gewiicht, staark strukturell Kraaft, gëeegent fir portable a mobil Uwendungen
4. Gutt Lastadaptabilitéit: Ausgang 100/110/120V oder 220/230/240V, 50/60Hz Sinuswelle, staark Iwwerlaaschtkapazitéit, gëeegent fir verschidden IT-Geräter, elektresch Tools, Hausgeräter, wielt d'Laascht net
5. Ultra breet Input Spannungsfrequenzbereich: Extrem breet Input Spannung 85-300VAC (220V System) oder 70-150VAC 110V System) an 40 ~ 70Hz Frequenzinputbereich, ouni Angscht virum haart Kraaftëmfeld
6. Benotzt DSP digital Kontrolltechnologie: Adopt fortgeschratt DSP digital Kontrolltechnologie, Multi-perfekt Schutz, stabil an zouverlässeg
7. Zuverlässeg Produktdesign: all Glasfaser-duebelsäiteg Board, kombinéiert mat grousse Spannkomponenten, staark, Korrosiounsbeständegkeet, d'Ëmweltadaptabilitéit staark verbesseren
-
FPGA Intel Arria-10 GX Serie MP5652-A10
Schlëssel Feature vun der Arria-10 GX Serie enthalen:
- High-Density an High-Performance Logik an DSP Ressourcen: D'Arria-10 GX FPGAs bidden eng grouss Zuel vu Logik Elementer (LEs) an Digital Signal Processing (DSP) Blocks.Dëst erlaabt d'Ëmsetzung vu komplexe Algorithmen an High-Performance Designs.
- Héichgeschwindeg Transceiver: D'Arria-10 GX Serie enthält Héichgeschwindeg Transceiver déi verschidde Protokoller ënnerstëtzen wéi PCI Express (PCIe), Ethernet, an Interlaken.Dës Transceiver kënne mat Datenraten bis zu 28 Gbps operéieren, wat d'High-Speed-Datekommunikatioun erméiglecht.
- Héich-Vitesse Erënnerung Schnëttplazen: D'Arria-10 GX FPGAs Ënnerstëtzung verschidde Erënnerung Schnëttplazen, dorënner DDR4, DDR3, QDR IV, an RLDRAM 3. Dës Schnëttplazen déi héich-Bandbreedung Zougang zu externen Erënnerung Apparater.
- Integréiert ARM Cortex-A9 Prozessor: E puer Membere vun der Arria-10 GX Serie enthalen en integréierten Dual-Core ARM Cortex-A9 Prozessor, deen e mächtege Veraarbechtungssubsystem fir embedded Uwendungen ubitt.
- Systemintegratiounsfeatures: D'Arria-10 GX FPGAs enthalen verschidde On-Chip Peripherieger an Interfaces, wéi GPIO, I2C, SPI, UART, a JTAG, fir Systemintegratioun a Kommunikatioun mat anere Komponenten ze erliichteren.
-
FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe optesch Léngen Kommunikatioun
Hei ass e generellen Iwwerbléck iwwer déi involvéiert Schrëtt:
- Wielt en passenden opteschen Transceiver Modul: Ofhängeg vun de spezifesche Viraussetzunge vun Ärem opteschen Kommunikatiounssystem, musst Dir en opteschen Transceiver Modul wielen deen déi gewënschte Wellelängt, Datenrate an aner Charakteristiken ënnerstëtzt.Gemeinsam Optiounen och Moduler Ënnerstëtzung Gigabit Ethernet (zB SFP / SFP + Moduler) oder méi héich-Vitesse opteschen Kommunikatioun Standarden (zB QSFP / QSFP + Moduler).
- Connect den opteschen Transceiver mat der FPGA: De FPGA interfacet typesch mam opteschen Transceiver Modul duerch High-Speed-Serial Links.D'FPGA's integréiert Transceiver oder engagéierten I/O Pins entworf fir High-Speed-Serial Kommunikatioun kënne fir dësen Zweck benotzt ginn.Dir musst den Dateblat vum Transceiver Modul a Referenz Design Richtlinnen verfollegen fir se richteg mat der FPGA ze verbannen.
- Ëmsetzen déi néideg Protokoller a Signalveraarbechtung: Wann déi kierperlech Verbindung etabléiert ass, musst Dir déi néideg Protokoller a Signalveraarbechtung Algorithmen fir Dateniwwerdroung an Empfang entwéckelen oder konfiguréieren.Dëst kann d'Ëmsetzung vum néidege PCIe-Protokoll fir d'Kommunikatioun mam Hostsystem enthalen, souwéi all zousätzlech Signalveraarbechtungsalgorithmen, déi fir Kodéierung / Dekodéierung, Modulatioun / Demodulatioun, Fehlerkorrektur oder aner Funktiounen spezifesch fir Är Applikatioun erfuerderlech sinn.
- Integréiert mat PCIe Interface: De Xilinx K7 Kintex7 FPGA huet en agebaute PCIe Controller deen et erlaabt mat dem Hostsystem ze kommunizéieren mam PCIe Bus.Dir musst d'PCIe-Interface konfiguréieren an adaptéieren fir déi spezifesch Ufuerderunge vun Ärem opteschen Kommunikatiounssystem z'erreechen.
- Testen a verifizéieren d'Kommunikatioun: Eemol ëmgesat, musst Dir d'Optesch Faserkommunikatiounsfunktionalitéit testen a verifizéieren mat passenden Testausrüstung a Methodologien.Dëst kann d'Verifizéierung vum Datenrate, Bitfehlerquote an allgemeng Systemleistung enthalen.
-
FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Industriegrad
Voll Modell: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T
- Serie: Kintex-7: Xilinx's Kintex-7 Serie FPGAs si fir High-Performance Uwendungen entworf a bidden e gudde Gläichgewiicht tëscht Leeschtung, Kraaft a Präis.
- Apparat: XC7K325: Dëst bezitt sech op de spezifeschen Apparat an der Kintex-7 Serie.Den XC7K325 ass eng vun de Varianten, déi an dëser Serie verfügbar sinn, an et bitt gewësse Spezifikatioune, dorënner Logik Zell Kapazitéit, DSP Scheiwen, an I/O Zuel.
- Logik Kapazitéit: Den XC7K325 huet eng Logik Zell Kapazitéit vun 325.000.Logik Zellen si programméierbar Bausteng an enger FPGA déi konfiguréiert kënne ginn fir digital Circuiten a Funktiounen ëmzesetzen.
- DSP Slices: DSP Slices sinn engagéierten Hardware Ressourcen bannent enger FPGA déi fir digital Signalveraarbechtungsaufgaben optimiséiert sinn.Déi exakt Zuel vun DSP Scheiwen am XC7K325 ka variéieren jee no der spezifescher Variant.
- I / O Count: De "410T" an der Modellnummer weist datt den XC7K325 insgesamt 410 Benotzer I/O Pins huet.Dës Pins kënne benotzt ginn fir mat externen Apparater oder aner digital Circuit ze Interface.
- Aner Features: D'XC7K325 FPGA kann aner Funktiounen hunn, wéi integréiert Memory Blocks (BRAM), High-Speed-Transceiver fir Datenkommunikatioun a verschidde Konfiguratiounsoptiounen.
