Auto Opluedstéck Motherboard Kontroll Board SMT Chip Veraarbechtung PCBA Veraarbechtung Ladestapel Léisung Circuit Board Hiersteller

Kuerz Beschreiwung:

Den Auto Opluedstéck PCBA Motherboard ass de Kärkomponent dee benotzt gëtt fir den Opluedstéck ze kontrolléieren.
Et huet eng Rei vu Funktiounen. Hei ass eng kuerz Aféierung zu sengen Haaptmerkmale:
Mächteg Veraarbechtungsfäegkeet: De PCBA Motherboard ass mat engem High-Performance-Mikroprozessor ausgestatt, dee séier verschidde Ladekontrollaufgaben handhaben kann an d'Sécherheet an d'Stabilitéit vum Opluedprozess garantéieren.
Räich Interface Design: PCBA Motherboard bitt eng Vielfalt vun Schnëttplazen, wéi Power Schnëttplazen, Kommunikatioun Schnëttplazen, etc., déi d'Donnéeën Transmissioun an Signal Interaktioun Besoinen tëscht Opluedstatiounen, Gefierer an aner Ausrüstung treffen kann.
Intelligent Ladekontrolle: De PCBA Motherboard kann den Opluedstroum a Spannung intelligent kontrolléieren no der Batteriekraaftstatus a Ladebedierfnesser fir d'Batterie Iwwer- oder Ënnerladung ze vermeiden, effektiv d'Batteriedauer verlängeren.
Komplett Schutzfunktiounen: De PCBA Motherboard integréiert eng Vielfalt vu Schutzfunktiounen, sou wéi Iwwerstroumschutz, Iwwerspannungsschutz, Ënnerspannungsschutz, asw. normal Operatioun vum System. Sécherheet vun der Opluedstatioun Prozess.
Energiespueren an Ëmweltschutz: De PCBA Motherboard adoptéiert en energiespuerend Design, deen d'Energieversuergungsstroum a Spannung no aktuellen Bedierfnesser upassen kann, effektiv Energieverbrauch reduzéieren an den Impakt op d'Ëmwelt reduzéieren.
Einfach ze pflegen an ze aktualiséieren: PCBA Motherboard huet gutt Skalierbarkeet a Kompatibilitéit, wat spéider Ënnerhalt an Upgrades erliichtert, a kann sech un Ännerungen a verschiddene Modeller a verschiddene Ladebedürfnisser upassen.
an

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Demonstratioun vu Prozessfäegkeeten:
1. Plackedicke:
0.3MM ~ 3.0MM (minimum 0.15mm, maximal deck kann no Client Ufuerderunge gemaach ginn)
2. Tënt:
Gréng Ueleg, blo Ueleg, schwaarz Ueleg, wäiss Ueleg, Botter rout Ueleg, violett, Matte schwaarz
3. Surface Technologie: Anti-Oxidatioun (SOP), Bläi-Zinnspray, Bleifräi Zinnspray, Tauchgold, Goldplack, Sëlwerplack, Néckelbeschichtung, Goldfinger,autobon Ueleg
4. Besonnesch Technologie: Impedanzbrett, Héichfrequenz Board, begruewe Blind Lach Board (Minimum Lach 0.1mm Laser Lach)

Modell: personaliséiert
Zuel vun de Produit Schichten: Multi-Layer
Isoléiermaterial: organesch Harz
Flam retardant Leeschtung: VO Verwaltungsrot
Verstäerkungsmaterial: Glasfaser Stoffbasis
Mechanesch Steifheit: Steif
Material: Kupfer
Isolatioun Layer deck: dënn Plack
Veraarbechtungstechnologie: Kalandert Folie
Isoléierharz: Polyimidharz (PI)
Zuel vun Produktioun Schichten: 1 ~ 10 Schichten
Maximal Gréisst: 600X600mm
Minimum Gréisst: ± 0,15 mm
Laie Toleranz: 0,4 ~ 3,2 mm
Plackedicke Spezifizéierung: ± 10%
Bord Limit Linn Breet: 5MIL (0.127mm)
Bord Limit Linn Distanz: 5MIL (0.127mm)
Fäerdeg Kupferdicke: 1OZ (35UM)
Mechanesch Bueraarbechten: 0,25 ~ 6,3 mm
Ouverture Toleranz: ± 0,075 mm
Minimum Charakter: Breet ≥ 0.15mm / Héicht ≥ 0.85n
Distanz vu Linn bis Kontur: ≥12MIL (0.3mm)
Solder Mask Typ: Fotosensibel Tënt / Matt Tënt
Nee Abstand Panel: Omm
Panelabstand: 1,5 mm
One-Stop PCBA Service, séier Liwwerung.