Demonstratioun vu Prozessfäegkeeten:
1. Plackendicke:
0,3MM~3,0MM (minimum 0,15mm, maximal Déckt kann no de Bedierfnesser vum Client hiergestallt ginn)
2. Tënt:
Gréngt Ueleg, bloent Ueleg, schwaarzt Ueleg, wäisst Ueleg, Botterrout Ueleg, violett, matt schwaarz
3. Uewerflächentechnologie: Antioxidatioun (SOP), Bleifass-Zinnspray, Bleifräi Zinnspray, Tauchgold, Vergoldung, Sëlwerplatéierung, Néckelplatéierung, Goldfanger,AutoBon Ueleg
4. Spezialtechnologie: Impedanzplat, Héichfrequenzplat, vergraff Blannlachplat (Minimum Lach 0,1 mm Laserlach)
Modell: personaliséiert
Zuel vun de Produktschichten: méischichteg
Isolatiounsmaterial: organescht Harz
Flammhemmend Leeschtung: VO-Plack
Verstäerkungsmaterial: Basis aus Glasfaserstoff
Mechanesch Steifheet: steif
Material: Koffer
Déckt vun der Isolatiounsschicht: dënn Plack
Veraarbechtungstechnologie: Kalanderfolie
Isoléierend Harz: Polyimid Harz (PI)
Zuel vun de Produktiounsschichten: 1~10 Schichten
Maximal Gréisst: 600X600mm
Minimal Gréisst: ±0,15 mm
Laie-Toleranz: 0,4~3,2 mm
Spezifikatioun vun der Plackendicke: ±10%
Limit Linnbreet vum Board: 5MIL (0,127 mm)
Limit Linn Distanz vum Board: 5MIL (0.127mm)
Fäerdeg Kupferdicke: 1OZ (35UM)
Mechanesch Buerung: 0,25~6,3 mm
Aperturtoleranz: ±0,075 mm
Mindestzeechen: Breet ≥ 0,15 mm / Héicht ≥ 0,85 n
Distanz vun der Linn bis zum Kontur: ≥12MIL (0,3 mm)
Lötmaskentyp: photosensitiv Tënt/matt Tënt
Kee Ofstandspanel: Omm
Ofstand tëscht de Panelen: 1,5 mm
One-Stop PCBA Service, séier Liwwerung.