Detailléiert Analyse vun SMT Patch an THT duerch Lach Plug-an PCBA dräi Anti molen kann een Prozess a Schlëssel Technologien!
Wéi d'Gréisst vun PCBA Komponente méi kleng a méi kleng gëtt, gëtt d'Dicht méi héich a méi héich; D'Ënnerstëtzungshéicht tëscht Apparater an Apparater (d'Distanz tëscht PCB a Buedemofstand) gëtt och ëmmer méi kleng, an den Afloss vun Ëmweltfaktoren op PCBA geet och erop. Dofir stelle mir méi héich Ufuerderungen un d'Zouverlässegkeet vu PCBA vun elektronesche Produkter.
1.Environmental Faktoren an hiren Impakt
Gemeinsam Ëmweltfaktoren wéi Fiichtegkeet, Staub, Salzspray, Schimmel, asw., kënne verschidde Feelerproblemer vu PCBA verursaachen
Fiichtegkeet
Bal all elektronesch PCB Komponenten am externen Ëmfeld sinn e Risiko vu Korrosioun, dorënner Waasser ass dat wichtegst Medium fir Korrosioun. Waassermoleküle si kleng genuch fir d'Mesh-molekulare Spalt vun e puer Polymermaterialien z'erreechen an an d'Bannen ze kommen oder d'Basismetall duerch de Pinhole vun der Beschichtung z'erreechen fir Korrosioun ze verursaachen. Wann d'Atmosphär eng gewësse Fiichtegkeet erreecht, kann et PCB elektrochemesch Migratioun, Auslafe Stroum a Signal Verzerrung am Héichfrequenz Circuit verursaachen.
Damp / Fiichtegkeet + ionesch Verschmotzung (Salze, Fluxaktiv Agenten) = konduktiv Elektrolyte + Stressspannung = elektrochemesch Migratioun
Wann d'RH an der Atmosphär 80% erreecht, gëtt et e Waasserfilm mat enger Dicke vu 5 ~ 20 Moleküle, an all Zorte vu Molekülle kënne fräi bewegen. Wann Kuelestoff präsent ass, kënnen elektrochemesch Reaktiounen optrieden.
Wann RH erreecht 60%, wäert d'Uewerfläch Layer vun der Ausrüstung Form 2 ~ 4 Waasser Molekülle décke Waasser Film, wann et pollutants opléisen an, ginn et chemesch Reaktioune;
Wann RH < 20% an der Atmosphär, hale bal all Korrosiounsphenomener op.
Dofir ass Feuchtigkeitbeständeg e wichtege Bestanddeel vum Produktschutz.
Fir elektronesch Apparater kënnt d'Feuchtigkeit an dräi Formen: Reen, Kondensatioun a Waasserdamp. Waasser ass en Elektrolyt dee grouss Quantitéite vu korrosive Ionen opléist déi Metaller korrodéieren. Wann d'Temperatur vun engem bestëmmten Deel vun der Ausrüstung ënner dem "Taupunkt" (Temperatur) ass, gëtt et Kondensatioun op der Uewerfläch: strukturell Deeler oder PCBA.
Stëbs
Et gëtt Stëbs an der Atmosphär, Stëbs adsorbéiert Ioneverschmotzung setze sech am Interieur vun elektronescher Ausrüstung a verursaache Feeler. Dëst ass e gemeinsame Problem mat elektronesche Feeler am Feld.
Stëbs ass an zwou Zorte opgedeelt: Grofe Stëbs ass den Duerchmiesser vun 2,5 ~ 15 Mikron vun onregelméissegen Partikelen, allgemeng verursaache keng Feeler, Bogen an aner Probleemer, awer beaflossen de Connectorkontakt; Feine Stëbs sinn onregelméisseg Partikelen mat engem Duerchmiesser vu manner wéi 2,5 Mikron. Feine Stëbs huet eng gewëssen Adhäsioun op PCBA (Finéier), déi nëmmen duerch antistatesch Pinsel geläscht ginn.
Gefore vu Stëbs:a. Wéinst Stëbs op der Uewerfläch vum PCBA, gëtt elektrochemesch Korrosioun generéiert, an d'Ausfallquote erhéicht; b. Stëbs + fiicht Hëtzt + Salz Niwwel verursaacht de gréisste Schued un PCBA, an d'elektronesch Ausrüstungsfehler war am meeschten an der chemescher Industrie a Bierggebitt bei der Küst, der Wüst (Salz-Alkaliland) an am Süde vum Huaihe River wärend der Mehltau an Reen Saison.
Dofir ass Staubschutz e wichtege Bestanddeel vum Produkt.
Salz Spraydousen
D'Bildung vu Salzspray:Salzspray gëtt duerch natierlech Faktore verursaacht wéi Ozeanwellen, Gezäiten, atmosphäresch Zirkulatioun (Monsun) Drock, Sonn a sou weider. Et dréit mam Wand an d'Land, a seng Konzentratioun wäert mat der Distanz vun der Küst erofgoen. Normalerweis ass d'Konzentratioun vu Salzspray 1% vun der Küst wann et 1Km vun der Küst ass (awer et wäert méi wäit an der Taifonperiod bléien).
D'Schädlechkeet vum Salzspray:a. Schued der Beschichtung vun Metallstrukturen Deeler; b. Beschleunegung vun der elektrochemescher Korrosiounsgeschwindegkeet féiert zu Fraktur vu Metalldrähten a Versoen vun Komponenten.
Ähnlech Quelle vu Korrosioun:a. Hand Schweess enthält Salz, Harnstoff, Milchsäure an aner Chemikalien, déi déiselwecht ätzend Effekt op elektronesch Ausrüstung hunn wéi Salzspray. Dofir sollten d'Handschuesch während der Montage oder beim Gebrauch getraff ginn, an d'Beschichtung sollt net mat bloen Hänn beréiert ginn; b. Et gi Halogenen a Säuren am Flux, déi solle gereinegt ginn an hir Reschtkonzentratioun kontrolléiert ginn.
Dofir ass d'Salzspraypräventioun e wichtege Bestanddeel vum Schutz vu Produkter.
Schimmel
Mehltau, de gemeinsame Numm fir filamentöse Pilze, heescht "schimmel Pilze", tendéieren üppig Myselium ze bilden, awer produzéiere keng grouss Fruuchtkierper wéi Champignonen. Op fiichten a waarme Plazen wuessen vill Elementer op bloussem A e puer vun de fuzzy, flocculent oder cobweb geformte Kolonien, dat ass Schimmel.
FIG. 5: PCB Mehltau Phänomen
Schued vu Schimmel:a. Schimmelphagozytose a Verbreedung maachen d'Isolatioun vun organeschen Materialien erof, Schued a Versoen; b. D'Metaboliten vu Schimmel sinn organesch Säuren, déi d'Isolatioun an d'elektresch Kraaft beaflossen an en elektresche Bogen produzéieren.
Dofir ass Anti-Schimmel e wichtege Bestanddeel vu Schutzprodukter.
Wann Dir déi uewe genannte Aspekter berücksichtegt, muss d'Zouverlässegkeet vum Produkt besser garantéiert ginn, et muss esou niddereg wéi méiglech aus dem externen Ëmfeld isoléiert ginn, sou datt de Formbeschichtungsprozess agefouert gëtt.
Beschichtung PCB nom Beschichtungsprozess, ënner dem purpurroude Lampe Shooting Effekt, kann d'Original Beschichtung sou schéin sinn!
Dräi Anti-Lackbeschichtungbezitt sech op d'Beschichtung vun enger dënnter Schutzisolatiounsschicht op der Uewerfläch vum PCB. Et ass déi meescht benotzte Post-Schweißbeschichtungsmethod am Moment, heiansdo Uewerflächbeschichtung a konformal Beschichtung genannt (englesch Numm: Beschichtung, konformal Beschichtung). Et wäert sensibel elektronesch Komponenten aus dem haarden Ëmfeld isoléieren, kann d'Sécherheet an Zouverlässegkeet vun elektronesche Produkter staark verbesseren an d'Liewensdauer vu Produkter verlängeren. Dräi Anti-Lackbeschichtung kann de Circuit / Komponente vun Ëmweltfaktoren schützen wéi Feuchtigkeit, Verschmotzung, Korrosioun, Stress, Schock, mechanesch Schwéngung an thermesch Zyklus, wärend d'mechanesch Kraaft an d'Isolatiounseigenschaften vum Produkt verbesseren.
Nom Beschichtungsprozess vu PCB, bilden en transparenten Schutzfilm op der Uewerfläch, kann effektiv Waasser- a Fiichtegkeetintrusioun verhënneren, Leckage a Kuerzschluss vermeiden.
2. Haaptpunkte vum Beschichtungsprozess
Geméiss den Ufuerderunge vum IPC-A-610E (Electronic Assembly Testing Standard), ass et haaptsächlech an de folgenden Aspekter reflektéiert:
Regioun
1. Beräicher déi net kann Beschichtete ginn:
Beräicher néideg elektresch Verbindungen, wéi Gold Pads, Gold Fangeren, Metal duerch Lächer, Test Lächer;
Batterien a Batterie Fixer;
Connector;
Fuse an casing;
Hëtzt dissipation Apparat;
Jumper Drot;
D'Objektiv vun engem opteschen Apparat;
Potentiometer;
Sensor;
Kee versiegelt Schalter;
Aner Beräicher wou Beschichtung kann Leeschtung oder Operatioun Afloss.
2. Beräicher déi Beschichtete musse ginn: all solder Gelenker, Pins, Komponenten an Dirigenten.
3. Fakultativ Beräicher
Dicke
D'Dicke gëtt op enger flächeger, onbehënnerter, ausgehärterer Uewerfläch vum gedréckte Circuitkomponent oder op enger befestegter Plack gemooss, déi de Prozess mat der Komponent erlieft. Befestegt Brieder kënne vum selwechte Material sinn wéi gedréckte Brieder oder aner net-porös Materialien, wéi Metall oder Glas. Naass Filmdickemiessung kann och als optional Method fir Beschichtungsdickemiessung benotzt ginn, soulaang et eng dokumentéiert Konversiounsbezéiung tëscht naass an dréchen Filmdicke gëtt.
Dësch 1: Dickeberäich Standard fir all Zort Beschichtungsmaterial
Test Method vun deck:
1. Dréchent Filmdicke Messinstrument: e Mikrometer (IPC-CC-830B); b Dréchent Film Dicke Tester (Eisenbasis)
Figur 9. Mikrometer dréchen Film Apparat
2. Naass Filmdickemiessung: d'Dicke vum naass Film kann duerch naass Filmdicke Messinstrument kritt ginn, an dann berechent duerch den Undeel vum Klebstoff festen Inhalt
D'Dicke vum trockenem Film
An Fig. 10, d'naass Filmdicke gouf vum naass Filmdicke Tester kritt, an duerno gouf d'dréchent Filmdicke berechent
Randresolutioun
Definitioun: Ënner normalen Ëmstänn, Spraydousen Krunn Spraydousen aus der Linn Rand wäert net ganz riicht ginn, et gëtt ëmmer eng gewëssen burr ginn. Mir definéieren d'Breet vum Burr als Randresolutioun. Wéi hei ënnendrënner ass d'Gréisst vum d de Wäert vun der Randresolutioun.
Bemierkung: D'Kanteopléisung ass definitiv wat méi kleng ass, wat besser, awer verschidde Clientsufuerderunge sinn net déiselwecht, sou datt déi spezifesch Beschichtete Randresolutioun soulaang wéi d'Clientsufuerderunge entspriechen.
Figur 11: Rand Resolutioun Verglach
Uniformitéit
Klebstoff soll wéi eng eenheetlech Dicke sinn a glat an transparenten Film am Produkt bedeckt sinn, de Schwéierpunkt ass op d'Uniformitéit vum Klebstoff, deen am Produkt iwwer dem Gebitt bedeckt ass, da muss déiselwecht Dicke sinn, et gëtt keng Prozessproblemer: Rëss, stratification, orange Linnen, Pollutioun, capillary Phänomen, Bubbles.
Figur 12: Axial automatesch AC Serie automatesch Beschichtungsmaschinn Beschichtungseffekt, Uniformitéit ass ganz konsequent
3. D'Realisatioun vun Beschichtung Prozess
Beschichtungsprozess
1 Preparéieren
Preparéieren Produiten a gekollt an aner néideg Saachen;
Bestëmmen de Standuert vun lokal Schutz;
Bestëmmen Schlëssel Prozess Detailer
2: wäschen
Sollt an der kuerzer Zäit nom Schweißen gebotzt ginn, fir Schweißdreck ze vermeiden ass schwéier ze botzen;
Bestëmmt ob den Haaptverschmotzung polar oder net-polar ass, fir de passenden Botzmëttel ze wielen;
Wann Alkohol Botzmëttel benotzt gëtt, muss d'Sécherheetsfroen opmierksam gemaach ginn: et muss gutt Belëftung a Kill- an Trocknungsprozessregelen no der Wäschung sinn, fir d'Reschtléisungsmëttelverdampfung ze vermeiden, déi duerch Explosioun am Uewen verursaacht gëtt;
Waasserreinigung, mat alkalesche Botzflëssegkeet (Emulsioun) fir de Flux ze wäschen, a spülen dann mat purem Waasser fir d'Botzflëssegkeet ze botzen, fir d'Botzennormen z'erreechen;
3. Maskeschutz (wann keng selektiv Beschichtungsausrüstung benotzt gëtt), dat heescht Mask;
Sollt wielen Net-Klebstoff Film wäert Transfermaart net de Pabeier Band;
Anti-statesch Pabeierband soll fir IC Schutz benotzt ginn;
No den Ufuerderunge vun Zeechnungen fir e puer Apparater Schutz ze schützen;
4. Dehumidify
Nom Botzen muss de geschützte PCBA (Komponent) virdréchent an entfeucht ginn ier d'Beschichtung;
Bestëmmt d'Temperatur / Zäit vun der Pre-Trocknung no der Temperatur erlaabt duerch PCBA (Komponent);
PCBA (Komponent) kann erlaabt ginn d'Temperatur / Zäit vun Pre-dréchen Dësch ze bestëmmen
5 Coat
De Prozess vun der Formbeschichtung hänkt vun de PCBA Schutzfuerderunge, der existéierender Prozessausrüstung an der existéierender technescher Reserve of, déi normalerweis op de folgende Weeër erreecht gëtt:
a. Biischt mat der Hand
Figur 13: Hand Pinsel Method
Pinselbeschichtung ass dee verbreetsten applicabelste Prozess, gëeegent fir kleng Batchproduktioun, PCBA Struktur komplex an dicht, muss de Schutzfuerderunge vun haarde Produkter schützen. Well d'Pinselbeschichtung kann fräi kontrolléiert ginn, sou datt d'Deeler, déi net ze molen erlaabt sinn, net verschmotzt ginn;
Pinselbeschichtung verbraucht am mannsten Material, gëeegent fir de méi héije Präis vun der Zwee-Komponente Lack;
De Molereiprozess huet héich Ufuerderungen un de Bedreiwer. Virun der Konstruktioun sollten d'Zeechnungen an d'Beschichtungsufuerderunge suergfälteg verdaut ginn, d'Nimm vun de PCBA Komponenten sollten unerkannt ginn, an d'Deeler déi net erlaabt sinn ze beschichtet solle mat opfälleg Marken markéiert ginn;
Bedreiwer däerfen net de gedréckte Plug-in mat hiren Hänn zu all Moment beréieren fir Kontaminatioun ze vermeiden;
b.Dip mat der Hand
Figur 14: Hand Dip Beschichtung Method
Den Dipbeschichtungsprozess bitt déi bescht Beschichtungsresultater. Eng eenheetlech, kontinuéierlech Beschichtung kann op all Deel vun der PCBA applizéiert ginn. Den Dipbeschichtungsprozess ass net gëeegent fir PCbas mat justierbaren Kondensatoren, feintuning magnetesche Kären, Potentiometer, cup-förmleche Magnéitkären an e puer Deeler mat enger schlechter Dichtung.
Schlësselparameter vum Dipbeschichtungsprozess:
Ajustéieren déi entspriechend Viskositéit;
Kontrolléiert d'Geschwindegkeet mat där de PCBA opgehuewe gëtt fir Blasen ze bilden ze vermeiden. Normalerweis net méi wéi 1 Meter pro Sekonn;
c. Sprëtzen
Sprayen ass déi meescht benotzt, einfach d'Prozessmethod ze akzeptéieren, opgedeelt an déi folgend zwou Kategorien:
① Manuell Sprayen
Figur 15: Manuell Sprëtz Method
Gëeegent fir de workpiece ass méi komplex, schwéier op Automatisatioun Equipement Mass Produktioun Situatioun ze vertrauen, och gëeegent fir d'Produkt Linn Villfalt awer manner Situatioun, kann zu enger méi speziell Positioun gesprëtzt ginn.
Notiz zum manuelle Sprëtzen: Lacknebel verschmotzt e puer Geräter, wéi PCB Plug-in, IC Socket, e puer sensibel Kontakter an e puer Gronddeeler, dës Deeler mussen op d'Zouverlässegkeet vum Schutzschutz oppassen. En anere Punkt ass datt de Bedreiwer net de gedréckte Stecker mat senger Hand zu all Moment beréieren soll fir Kontaminatioun vun der Steckerkontaktfläch ze verhënneren.
② Automatesch Sprayen
Et bezitt sech normalerweis op automatesch Sprayéiere mat selektiv Beschichtungsausrüstung. Gëeegent fir Mass Produktioun, gutt Konsequenz, héich Präzisioun, wéineg Ëmweltverschmotzung. Mat der Upgrade vun der Industrie, der Erhéijung vun der Aarbechtskäschte an de strenge Viraussetzunge vum Ëmweltschutz, ersetzt automatesch Sprayausrüstung no an no aner Beschichtungsmethoden.
Mat der Erhéijung vun Automatisatioun Ufuerderunge vun Industrie 4.0, huet de Fokus vun der Industrie verwandelt vun passenden Beschichtung Ausrüstung fir de Problem vun der ganzer Beschichtungsprozess ze léisen. Automatesch selektiv Beschichtungsmaschinn - Beschichtung korrekt a kee Verschwendung vu Material, gëeegent fir grouss Quantitéite Beschichtung, am meeschte gëeegent fir grouss Quantitéiten vun dräi Anti-Lackbeschichtung.
Verglach vunautomatesch Beschichtungsmaschinnantraditionelle Beschichtungsprozess
Traditionell PCBA Drei-Beweis Lackbeschichtung:
1) Pinselbeschichtung: et gi Blasen, Wellen, Pinselentfernung;
2) Schreiwen: ze lues, Präzisioun kann net kontrolléiert ginn;
3) Soaking de ganze Stéck: ze verschwenden Faarwen, lues Geschwindegkeet;
4) Spraypistoul Spraydousen: Fir Fixture Schutz, Drift zevill
Coating Machine Coating:
1) D'Quantitéit u Spraymolerei, Spraymolerei Positioun a Beräich si präzis agestallt, an et ass net néideg Leit derbäi ze setzen fir de Board no der Spraymolerei ze wëschen.
2) E puer Plug-in Komponenten mat grousser Abstand vum Rand vun der Plack kënnen direkt gemoolt ginn ouni d'Fixture z'installéieren, spuert d'Plackinstallatiounspersonal.
3) Nee Gas volatilization, fir eng propper Betribssystemer Ëmfeld ze garantéieren.
4) All de Substrat brauch keng Armaturen ze benotzen fir de Kuelestofffilm ze decken, wat d'Méiglechkeet vu Kollisioun eliminéiert.
5) Dräi Anti-Lackbeschichtungsdicke eenheetlech, verbessert d'Produktiounseffizienz an d'Produktqualitéit staark, awer vermeit och Lackoffall.
PCBA automatesch dräi Anti-Lackbeschichtungsmaschinn, ass speziell entwéckelt fir dräi Anti-Lack-Intelligent Sprayausrüstung ze sprëtzen. Well d'Material ze sprëtzen an d'Sprayflëssegkeet ugewannt ass anescht, ass d'Beschichtungsmaschinn am Bau vun der Ausrüstungskomponent Selektioun och anescht, dräi Anti-Lackbeschichtungsmaschinn adoptéiert de leschte Computerkontrollprogramm, kann d'Dreiachsverknüpfung realiséieren, gläichzäiteg equipéiert mat enger Kamera Positionéierung an Tracking System, kann präziist d'Spraydousen Beräich kontrolléieren.
Dräi Anti-Faarf Beschichtungsmaschinn, och bekannt als Dräi Anti-Faarf Leimmaschinn, Dräi Anti-Faarf Sprayleimmaschinn, dräi Anti-Faarf Uelegspraymaschinn, dräi Anti-Faarf Spraymaschinn, ass speziell fir Flëssegkeetskontroll, op der PCB Uewerfläch bedeckt mat enger Schicht vun dräi Anti-Faarwen, wéi Imprägnatioun, Spraydousen oder Spinnbeschichtungsmethod op der PCB Uewerfläch bedeckt mat enger Schicht vu Photoresist.
Wéi déi nei Ära vun dräi Anti molen Beschichtung Nofro ze léisen, ass en dréngende Problem ginn an der Industrie geléist ginn. Déi automatesch Beschichtungsausrüstung representéiert duerch Präzisioun selektiv Beschichtungsmaschinn bréngt en neie Wee vun der Operatioun,Beschichtung korrekt a keng Materialverschwendung, am meeschte gëeegent fir eng grouss Zuel vun dräi Anti-Lackbeschichtung.
