Detailléierte PCBA Produktiounsprozess (inklusiv de ganze Prozess vum DIP), kommt eran a kuckt Iech et un!
"Wellenléitprozess"
Wellenlötung ass am Allgemengen e Schweessprozess fir Steckdosen. Et ass e Prozess, bei deem dat geschmollte flëssegt Löt mat Hëllef vun der Pompel eng spezifesch Form vun enger Lötwell op der flësseger Uewerfläch vum Lötbehälter formt, an d'PCB vum agebaute Komponent duerch de Lötwellenpeak mat engem spezifesche Wénkel an enger bestëmmter Tauchdéift op der Transmissiounskette geet, fir eng Lötverbindungsschweess z'erreechen, wéi an der Figur hei ënnendrënner gewisen.
De generelle Prozessoflaf ass wéi follegt: Asetzen vum Apparat -- Luede vum PCB -- Wellenläten -- PCB-Entluede -- DIP-Pin ofschneiden -- Botzen, wéi an der Figur hei ënnendrënner gewisen.
1.THC-Insertion-Technologie
1. Formung vun de Komponentenstiften
DIP-Geräter mussen virum Asetzen geformt ginn
(1) Handveraarbechte Komponentformung: De gebéite Stift kann mat enger Pinzette oder engem klenge Schrauber geformt ginn, wéi an der Figur hei ënnendrënner gewisen.
(2) Déi maschinell Veraarbechtung vun der Formung vu Komponenten: D'Maschinellformung vu Komponenten gëtt mat enger spezieller Formmaschinn ofgeschloss, hire Funktionsprinzip ass datt de Führerschäin Vibratiounsführer benotzt fir Materialien ze fidderen, (wéi z.B. en Plug-in Transistor) mat engem Trennwand fir den Transistor ze positionéieren, den éischte Schrëtt ass d'Pins op béide Säiten vun der lénkser a rietser Säit ze béien; Den zweete Schrëtt ass de mëttleren Pin no hannen oder no vir ze béien fir ze formen. Wéi op der folgender Foto gewisen.
2. Komponenten asetzen
Duerchgangs-Lach-Insertion-Technologie gëtt a manuell Insertion an automatesch mechanesch Ausrüstungsinsertion opgedeelt
(1) Beim manuellen Asetzen a Schweessen sollten als éischt déi Komponenten agesat ginn, déi mechanesch befestegt musse ginn, wéi zum Beispill de Killrack, d'Halterung, d'Klips, asw., vum Stroumgerät, an dann déi Komponenten agesat ginn, déi geschweesst a befestegt musse ginn. Beim Asetzen däerf een d'Komponentenstiften an d'Kupferfolie op der Drockplack net direkt beréieren.
(2) Mechanesch automatesch Plug-in (och als KI bezeechent) ass déi fortgeschrattst automatiséiert Produktiounstechnologie bei der Installatioun vun modernen elektronesche Produkter. Bei der Installatioun vun automatescher mechanescher Ausrüstung sollten als éischt déi Komponenten mat enger méi klenger Héicht agebaut ginn, an dann déi Komponenten mat enger méi héijer Héicht installéiert ginn. Wäertvoll Schlësselkomponenten sollten an der definitiver Installatioun agebaut ginn. D'Installatioun vum Wärmeofleedungsrack, der Halterung, der Klammer, etc. sollt no beim Schweessprozess sinn. D'Montagesequenz vun de PCB-Komponenten ass an der folgender Figur gewisen.
3. Wellenléitung
(1) Funktionsprinzip vum Wellenlöt
Wellenlötung ass eng Zort Technologie, déi eng spezifesch Form vun enger Lötwell op der Uewerfläch vum geschmollte flëssege Löt duerch Pompeldrock formt, an e Lötpunkt am Stiftschweissberäich bildt, wann d'Montagekomponent, déi mat der Komponent agebaut ass, duerch d'Lötwell an engem fixe Wénkel geet. D'Komponent gëtt als éischt an der Virhëtzungszon vun der Schweessmaschinn virgehëtzt wärend dem Prozess vun der Iwwerdroung iwwer de Kettentransporter (d'Virhëtzung vun der Komponent an d'Temperatur, déi erreecht soll ginn, ginn nach ëmmer vun der virbestëmmter Temperaturkurve kontrolléiert). Beim tatsächleche Schweessen ass et normalerweis néideg, d'Virhëtzungstemperatur vun der Komponentuewerfläch ze kontrolléieren, dofir hunn vill Apparater entspriechend Temperaturdetektiounsapparater (wéi Infraroutdetektoren) bäigefüügt. Nom Virhëtzen geet d'Montage an d'Leedrill fir ze schweessen. Den Zënnbehälter enthält geschmollte flëssege Löt, an d'Düs um Buedem vum Stolbehälter sprëtzt e fix geformte Wellenkamm vum geschmollte Löt, sou datt wann d'Schweissuewerfläch vun der Komponent duerch d'Well geet, se vun der Lötwell erhëtzt gëtt, an d'Lötwell och d'Schweessfläch befeucht an ausdehnt fir ze fëllen, fir schliisslech de Schweessprozess z'erreechen. Säi Funktionsprinzip gëtt an der Figur hei ënnendrënner gewisen.
D'Wellenléitung benotzt de Konvektiouns-Wärmetransferprinzip fir d'Schweissfläch ze hëtzen. Déi geschmollte Lötwelle handelt als Hëtztquell, andeems se op der enger Säit d'Stiftschweissfläch wäscht, op der anerer Säit och eng Wärmeleitungsroll spillt, an d'Stiftschweissfläch gëtt ënner dëser Aktioun hëtzt. Fir sécherzestellen, datt d'Schweissfläch sech hëtzt, huet d'Lötwelle normalerweis eng gewëssen Breet, sou datt wann d'Schweissoberfläch vum Baudeel duerch d'Well geet, genuch Hëtzen, Befeuchtung asw. entsteet. Beim traditionelle Wellenléitung gëtt allgemeng eng Eenzelwelle benotzt, an d'Well ass relativ flaach. Mat der Notzung vu Bläilöt gëtt et de Moment a Form vun enger Duebelwelle ugeholl. Wéi op der folgender Foto gewisen.
De Stift vum Baudeel erméiglecht et dem Löt, am festen Zoustand an dat metalliséiert Duerchgangslach anzedauchen. Wann de Stift d'Lötwell beréiert, klëmmt dat flëssegt Löt duerch d'Uewerflächespannung op de Stift an d'Lachwand erop. D'Kapillarwierkung vun de metalliséierten Duerchgangslächer verbessert d'Lötopstig. Nodeems d'Löt de PCB-Pad erreecht huet, verdeelt et sech ënner der Wierkung vun der Uewerflächespannung vum Pad. Dat opsteigend Löt entléisst de Fluxgas an d'Loft aus dem Duerchgangslach, fëllt doduerch d'Duerchgangslach a bildt no der Ofkillung d'Lötverbindung.
(2) Déi Haaptkomponente vun der Welleschweissmaschinn
Eng Welleschweissmaschinn besteet haaptsächlech aus engem Förderband, engem Heizkierper, engem Blechbehälter, enger Pompel an engem Flux-Schäum- (oder Sprëtz-) Apparat. Si ass haaptsächlech an eng Flux-Zousätzzon, eng Virhëtzzon, eng Schweisszon an eng Ofkillzon opgedeelt, wéi an der folgender Figur gewisen.
3. Haaptunterschiede tëscht Wellenlötung a Reflow-Schweißen
Den Haaptunterschied tëscht Wellenlötung a Reflow-Schweißen ass, datt d'Heizquell an d'Lötversuergungsmethod beim Schweessen ënnerschiddlech sinn. Beim Wellenlötung gëtt d'Löt am Tank virgehëtzt a geschmolz, an d'Lötwell, déi vun der Pompel produzéiert gëtt, spillt déi duebel Roll vun Hëtztquell a Lätversuergung. Déi geschmollte Lötwell erhëtzt d'Duerchgangslächer, d'Pads an d'Komponentenstifte vun der PCB, während se gläichzäiteg d'Löt liwwert, dat fir d'Bildung vu Lötverbindunge gebraucht gëtt. Beim Reflow-Lötung gëtt d'Löt (Lötpaste) dem Schweessberäich vun der PCB viraus zougewisen, an d'Roll vun der Hëtztquell beim Reflow ass et, d'Löt nei ze schmëlzen.
(1) 3 Aféierung an de selektive Wellenlötprozess
Wellenléitgeräter ginn zënter méi wéi 50 Joer erfonnt a bidden d'Virdeeler vun enger héijer Produktiounseffizienz an enger grousser Leeschtung bei der Fabrikatioun vun Duerchgangskomponenten a Leiterplatten. Dofir war et fréier déi wichtegst Schweessgeräter an der automatescher Masseproduktioun vun elektronesche Produkter. Wéi och ëmmer, et gëtt e puer Aschränkungen bei hirer Uwendung: (1) d'Schweessparameter sinn ënnerschiddlech.
Verschidde Lötverbindungen op der selwechter Leiterplatte kënnen duerch hir ënnerschiddlech Charakteristiken (wéi Hëtzkapazitéit, Ofstand tëscht de Stiften, Ufuerderunge fir d'Zinnduerchdringung, asw.) ganz ënnerschiddlech Schweissparameter erfuerderen. D'Charakteristik vum Wellenlöten ass awer, datt all Lötverbindungen op der ganzer Leiterplatte ënner de selwechte festgeluechte Parameteren geschweesst ginn, sou datt verschidde Lötverbindungen sech géigesäiteg "setzen", wat et beim Wellenlöten méi schwéier mécht, d'Schweissufuerderunge fir héichqualitativ Leiterplatten vollstänneg ze erfëllen;
(2) Héich Betribskäschten.
An der praktescher Uwendung vum traditionelle Wellelöt bréngt d'Sprëtze vu Flux op der ganzer Plack an d'Bildung vu Zinnschlack héich Betribskäschten mat sech. Besonnesch beim bleifräie Schweessen, well de Präis vum bleifräie Lät méi wéi dräimol sou héich ass wéi dee vu Bläilät, ass d'Erhéijung vun de Betribskäschten, déi duerch Zinnschlack verursaacht ginn, ganz iwwerraschend. Zousätzlech schmëlzt dat bleifräi Lät de Koffer um Pad weider, an d'Zesummesetzung vum Lät am Zinnzylinder ännert sech mat der Zäit, wat reegelméisseg Zousaz vu purem Zinn an deierem Sëlwer erfuerdert fir d'Léisung;
(3) Ënnerhalt a Problemer mat der Ënnerhaltung.
De Reschtflussstoff an der Produktioun bleift am Transmissiounssystem vum Wellelötsystem, an den entstanenen Zinnschlack muss reegelméisseg ewechgeholl ginn, wat dem Benotzer méi komplizéiert Ënnerhalts- a Wartungsaarbechte fir d'Ausrüstung mat sech bréngt; Aus dëse Grënn ass d'selektiv Wellelötung entstanen.
Déi sougenannt PCBA-selektiv Wellenlötung benotzt nach ëmmer den originelle Zinnuewen, awer den Ënnerscheed ass, datt d'Plat an den Zinnuewenträger placéiert muss ginn, wat mir dacks iwwer d'Uewenarmatur soen, wéi an der Figur hei ënnendrënner gewisen.
Déi Deeler, déi Wellelötung brauchen, ginn dann dem Blech ausgesat, an déi aner Deeler ginn mat enger Verkleedung vum Gefier geschützt, wéi hei ënnendrënner gewisen. Dëst ass e bëssen ewéi wann ee eng Rettungsroy an engem Schwammbecken opsetzt, d'Plaz, déi vum Rettungsroy bedeckt ass, kritt kee Waasser, an duerch e Blechuewen ersat, kritt d'Plaz, déi vum Gefier bedeckt ass, natierlech kee Blech, an et gëtt kee Problem mam Neischmëlzen vum Blech oder vum Falen vun Deeler.
"Duerchgängeg Lächer-Reflow-Schweissprozess"
Duerchgängeg Lächer-Reflow-Schweißen ass e Reflow-Schweißprozess fir d'Asetzen vun Komponenten, deen haaptsächlech bei der Fabrikatioun vu Flächenmontageplacken mat e puer Steckverbindungen agesat gëtt. De Kär vun der Technologie ass d'Applikatiounsmethod vun der Lötpaste.
1. Prozessaféierung
Jee no der Uwendungsmethod vun der Lötpaste kann d'Duerch-Loch-Reflow-Schweißen an dräi Aarte agedeelt ginn: d'Duerch-Loch-Reflow-Schweißen mat Päifendrock, d'Duerch-Loch-Reflow-Schweißen mat Lötpastedrock an d'Duerch-Loch-Reflow-Schweißen mat geformtem Blechblech.
1) Röhrendruck duerch Lächer-Reflow-Schweissprozess
De Reflow-Schweissprozess fir Duerch-Lach-Komponenten am Röhrendrock ass déi fréist Uwendung vum Reflow-Schweissprozess fir Duerch-Lach-Komponenten a gëtt haaptsächlech bei der Fabrikatioun vu Faarf-Fernsehtuner benotzt. De Kär vum Prozess ass d'Lötpaste-Röhrenpress, de Prozess gëtt an der Figur hei ënnendrënner gewisen.
2) Lötpaste-Drock duerch Lächer-Reflow-Schweissprozess
Den Duerch-Loch-Reflow-Schweissprozess mat Lötpastedrock ass de Moment dee meescht verbreeten Duerch-Loch-Reflow-Schweissprozess a gëtt haaptsächlech fir gemëschte PCBA mat enger klenger Zuel vu Plug-ins benotzt. De Prozess ass voll kompatibel mat dem konventionelle Reflow-Schweissprozess. Et ass keng speziell Prozessausrüstung erfuerderlech. Déi eenzeg Viraussetzung ass, datt déi geschweißte Plug-in-Komponenten fir den Duerch-Loch-Reflow-Schweiss gëeegent sinn. De Prozess gëtt an der folgender Figur gewisen.
3) Formen vun Zinnblech duerch Lächer Reflow Schweessprozess
De Prozess vun der Reflow-Schweißung vu geformte Blechblecher mat Duerchgänge vum Lächer gëtt haaptsächlech fir Multipol-Stecker benotzt. D'Lötung ass keng Lötpaste, mä geformte Blechblecher, déi normalerweis direkt vum Steckerhersteller bäigefüügt ginn, an d'Montage kann nëmmen erhëtzt ginn.
Ufuerderunge fir den Design vun der Duerchgangs-Reflow-Funktioun
1. Ufuerderunge fir PCB-Design
(1) Gëeegent fir PCB-Placken mat enger Dicke vun op d'mannst 1,6 mm.
(2) Déi minimal Breet vum Läit ass 0,25 mm, an d'geschmollte Lötpaste gëtt eemol "gezunn", an d'Zinnperl gëtt net geformt.
(3) Den Ofstand tëscht de Komponenten ausserhalb vum Platten (Stand-off) soll méi grouss wéi 0,3 mm sinn.
(4) Déi passend Längt vun der Kabel, déi aus dem Pad erausstécht, ass 0,25~0,75 mm.
(5) Den Ofstand tëscht feinen Ofstandskomponenten wéi 0603 an dem Pad ass 2 mm.
(6) Déi maximal Ëffnung vum Stahlnetz kann ëm 1,5 mm vergréissert ginn.
(7) D'Apertur ass den Duerchmiesser vum Bläi plus 0,1~0,2 mm. Wéi op der folgender Foto gewisen.
"Ufuerderunge fir d'Ouverture vun de Fënsteren aus Stahlgitter"
Am Allgemengen, fir eng Lächerfëllung vu 50% z'erreechen, muss d'Fënster vum Stahlnetz ausgebaut ginn, an déi spezifesch Quantitéit vun der externer Expansioun soll no der Dicke vun der PCB, der Dicke vum Stahlnetz, dem Ofstand tëscht dem Lach an der Bläi an anere Faktoren bestëmmt ginn.
Am Allgemengen, soulaang d'Ausdehnung net méi wéi 2 mm ass, gëtt d'Lötpaste zréckgezunn an an d'Lach gefëllt. Et sollt een drop hiweisen, datt déi extern Ausdehnung net vum Komponentenpackage kompriméiert ka ginn, oder de Packagekierper vum Komponent muss vermeiden, an op enger Säit eng Zinnperle bilden, wéi an der folgender Figur gewisen.
"Aféierung an de konventionelle Montageprozess vu PCBA"
1) Eensäiteg Montage
De Prozessoflaf gëtt an der Figur hei ënnendrënner gewisen.
2) Eenzelsäiteg Insertioun
De Prozessoflaf gëtt an der Figur 5 hei ënnendrënner gewisen.
D'Formung vun den Apparatstiften beim Wellenlöten ass ee vun de mannst effizienten Deeler vum Produktiounsprozess, wat entspriechend de Risiko vun elektrostatesche Schued mat sech bréngt an d'Liwwerzäit verlängert, an och d'Wahrscheinlechkeet vu Feeler erhéicht.
3) Duebelsäiteg Montage
De Prozessoflaf gëtt an der Figur hei ënnendrënner gewisen.
4) Eng Säit gemëscht
De Prozessoflaf gëtt an der Figur hei ënnendrënner gewisen.
Wann et wéineg Duerchgangskomponenten gëtt, kënnen Reflow-Schweißen a manuell Schweessen benotzt ginn.
5) Duebelsäiteg Mëschen
De Prozessoflaf gëtt an der Figur hei ënnendrënner gewisen.
Wann et méi duebelsäiteg SMD-Komponenten a wéineg THT-Komponenten gëtt, kënnen d'Steck-In-Komponenten Reflow- oder manuell geschweißt ginn. De Prozessflussdiagramm ass hei ënnendrënner gewisen.
