Detailléiert PCBA Produktioun Prozess (dorënner de ganze Prozess vun DIP), komm an gesinn!
"Wave Soldering Prozess"
Wave soldering ass allgemeng e Schweißprozess fir Plug-in Geräter. Et ass e Prozess an deem d'geschmollte flësseg Löt, mat der Hëllef vun der Pompel, eng spezifesch Form vun der Lötwelle op der flësseger Uewerfläch vum Lötbehälter bildt, an de PCB vun der agebauter Komponent passéiert duerch d'Solderwelle Peak op enger spezifescher Wénkel an eng gewëssen immersion Déift op der Transmissioun Kette fir solder gemeinsame Schweess ze erreechen, wéi an der Figur ënnendrënner gewisen.
Den allgemenge Prozessfloss ass wéi follegt: Apparat Aféierung - PCB Luede - Wellesolderung - PCB Entlueden - DIP Pin Trimmen - Botzen, wéi an der Figur hei ënnendrënner.
1.THC Aféierung Technologie
1. Komponent PIN Formatioun
DIP-Geräter musse geformt ginn ier se agefouert ginn
(1) Handveraarbechtte Komponentformung: De gebéite Pin kann mat Pinzette oder e klenge Schrauber geformt ginn, wéi an der Figur hei drënner.
(2) D'Maschinnveraarbechtung vu Komponentenformen: d'Maschinnformung vu Komponenten gëtt mat enger spezieller Formmaschinn ofgeschloss, säin Aarbechtsprinzip ass datt de Feeder Schwéngungsfütterung benotzt fir Materialien ze fidderen, (wéi Plug-In Transistor) mat engem Trenndeel fir ze lokaliséieren den Transistor, den éischte Schrëtt ass d'Pins op béide Säiten vun der lénkser a rietser Säit ze béien; Den zweete Schrëtt ass d'Mëtt Pin zréck oder no vir ze béien fir ze bilden. Wéi an der folgender Bild gewisen.
2. Komponente setzen
Duerch Lach Insertion Technologie ass ënnerdeelt an manuell Aféierung an automatesch mechanesch Ausrüstung Aféierung
(1) Manuell Insertion a Schweißen sollten als éischt déi Komponenten asetzen, déi mechanesch fixéiert musse ginn, wéi zum Beispill de Killrack, de Klammer, de Clip, asw., vum Kraaftapparat, an dann d'Komponente setzen, déi geschweest a fixéiert musse ginn. Touch net d'Komponentestiften a Kupferfolie op der Dréckplack direkt beim Asetzen.
(2) Mechanesch automatesch Plug-in (als AI bezeechent) ass déi fortgeschratt automatiséiert Produktiounstechnologie an der Installatioun vun zäitgenësseschen elektronesche Produkter. D'Installatioun vun automateschen mechaneschen Ausrüstung sollt als éischt déi Komponente mat enger méi niddereger Héicht asetzen, an dann déi Komponente mat méi héijer Héicht installéieren. Wäertvoll Schlësselkomponente sollten an d'final Installatioun gesat ginn. D'Installatioun vun Hëtzt dissipation Rack, Klammer, Clip, etc. D'Versammlungssequenz vu PCB Komponenten gëtt an der folgender Figur gewisen.
3. Wave soldering
(1) Aarbechtsprinzip vu Wellesolderung
Wave soldering ass eng Aart Technologie déi eng spezifesch Form vun der solderwelle op der Uewerfläch vum geschmollte flëssege solder duerch Pompeldruck bildt, a bildt e solderfleck am Pin-Schweißberäich wann d'Versammlungskomponent, déi mat der Komponent agebaut ass, duerch d'Löt passéiert Welle bei engem fixen Wénkel. D'Komponente gëtt fir d'éischt an der Schweessmaschinn virhëtzt Zone während dem Prozess vun der Iwwerdroung vum Kettentransporter virgeheizt (d'Komponente virhëtzt an d'Temperatur ze erreechen ginn nach ëmmer vun der virbestëmmter Temperaturkurve kontrolléiert). Am eigentleche Schweißen ass et normalerweis néideg fir d'Virheizungstemperatur vun der Komponentoberfläche ze kontrolléieren, sou datt vill Apparater entspriechend Temperaturerkennungsapparater (wéi Infraroutdetektoren) bäigefüügt hunn. No der Preheizung geet d'Versammlung an d'Leadgroove fir d'Schweißen. Den Zinnbehälter enthält geschmollte flëssege Löt, an d'Düse um Enn vum Stahlbehälter sprayt e fixe geformte Wellenkrees vum geschmollte Löt, sou datt wann d'Schweißfläche vun der Komponent duerch d'Welle passéiert, gëtt se vun der Lötwelle erhëtzt. , an d'Lötwelle befeucht och d'Schweißberäich an erweidert fir ze fëllen, endlech de Schweißprozess z'erreechen. Säin Aarbechtsprinzip gëtt an der Figur hei ënnen gewisen.
Wave soldering benotzt Konvektioun Wärmetransfer Prinzip fir d'Schweißberäich z'erhëtzen. D'geschmollte Solderwelle wierkt als Hëtztquell, op der enger Säit fléisst fir d'Pin-Schweißberäich ze wäschen, op der anerer Säit spillt och eng Wärmeleitungsroll, an d'Pin-Schweißberäich gëtt ënner dëser Aktioun erhëtzt. Fir sécherzestellen datt d'Schweißberäich erhëtzt, huet d'Lötwelle normalerweis eng gewëssen Breet, sou datt wann d'Schweißfläche vun der Komponent duerch d'Welle passéiert, gëtt et genuch Heizung, Bewässerung a sou weider. An der traditioneller Welleléisung gëtt eenzel Welle allgemeng benotzt, an d'Welle ass relativ flaach. Mat der Notzung vu Bläi-Löt gëtt et momentan an der Form vun Duebelwelle ugeholl. Wéi an der folgender Bild gewisen.
De Pin vun der Komponent bitt e Wee fir d'Löt fir an dat metalliséiertem Duerchgangsloch am festen Zoustand ze dauchen. Wann de Pin d'Lötwelle beréiert, klëmmt d'flësseg Löt op d'Pin a Lachmauer duerch Uewerflächespannung. D'Kapillaraktioun vu metalliséierte duerch Lächer verbessert d'Lodkloteren. Nodeems d'Solder de PcB Pad erreecht huet, verbreet se sech ënner der Handlung vun der Uewerflächespannung vum Pad. D'Steigerung vum Lout drainéiert de Fluxgas an d'Loft aus dem Duerchlaf, sou datt d'Duerchloch fëllt an d'Lötverbindung no der Ofkillung bilden.
(2) D'Haaptkomponenten vun der Welle Schweessmaschinn
Eng Welle-Schweißmaschinn besteet haaptsächlech aus engem Fërderband, engem Heizung, engem Blechbehälter, enger Pompel an engem Fluxschaum- (oder Spray)-Apparat. Et ass haaptsächlech an Flux dobäi Zone ënnerdeelt, preheating Zone, Schweess Zone an kille Zone, wéi an der folgender Figur gewisen.
3. Haapt Differenzen tëscht Wellensolderung a Reflow-Schweißen
Den Haaptunterschied tëscht Wellesolderen a Reflow-Schweißen ass datt d'Heizquell an d'Lötversuergungsmethod am Schweißen ënnerschiddlech sinn. Beim Wellesolderung gëtt d'Löt erhëtzt a geschmolt am Tank, an d'Lötwelle produzéiert vun der Pompel spillt d'duebel Roll vun der Wärmequell an der Lötversuergung. D'geschmollte Solderwelle erhëtzt d'Duerchlächer, Pads a Komponentpins vum PCB, wärend och d'Löt, déi néideg ass fir Soldergelenken ze bilden. Beim Reflow-Lötung gëtt d'Löt (Solderpaste) an d'Schweißberäich vum PCB virgeworf, an d'Roll vun der Wärmequell beim Reflow ass d'Schmelz nei ze schmëlzen.
(1) 3 Aféierung zu selektiv Welle soldering Prozess
Wave soldering Equipement gouf fir méi wéi 50 Joer erfonnt, an huet d'Virdeeler vun héich Produktioun Effizienz a grousser Produktioun an der Fabrikatioun vun duerch-Lach Komponente a Circuit Conseils, sou war et eemol déi wichtegst Schweess Equipement an der automatesch Mass Produktioun vun elektronesch Produkter. Wéi och ëmmer, et ginn e puer Aschränkungen a senger Uwendung: (1) d'Schweißparameter sinn ënnerschiddlech.
Verschidde solder Gelenker op der selwechter Circuit Verwaltungsrot kënne ganz verschidde Schweess Parameteren erfuerderen wéinst hire verschiddene Charakteristiken (wéi Hëtzt Kapazitéit, Pin Abstand, Zinn Penetratioun Ufuerderunge, etc.). Wéi och ëmmer, d'Charakteristik vu Wellesolderung ass d'Schweißen vun all solder Gelenker op der ganzer Circuit Board ënner de selwechte festgeluegte Parameteren ofzeschléissen, sou datt verschidde solder Gelenker sech géigesäiteg musse "settelen", wat d'Wellensolderen méi schwéier mécht fir d'Schweißen voll ze treffen Ufuerderunge vun héich-Qualitéit Circuit Conseils;
(2) Héich Operatiounskäschte.
An der praktescher Applikatioun vum traditionelle Welle-Lötung bréngt d'ganz Plackspray vu Flux an d'Generatioun vun Zinnschlacken héich Operatiounskäschte. Besonnesch beim Bleifräi Schweißen, well de Präis vum Bleifräie Löt méi wéi 3 Mol dee vu Bläi-Löt ass, ass d'Erhéijung vun de Betribskäschte verursaacht duerch Zinnschlacken ganz iwwerraschend. Zousätzlech gëtt de Bläi-fräie Solder weider de Kupfer op der Pad ze schmëlzen, an d'Zesummesetzung vum Löt am Zinnzylinder ännert sech mat der Zäit, wat regelméisseg Zousatz vu reinen Zinn an deier Sëlwer erfuerdert fir ze léisen;
(3) Ënnerhalt an Ënnerhalt Problemer.
De Reschtoffluss an der Produktioun bleift am Iwwerdroungssystem vu Wellesolderung, an d'Zinnschlack generéiert muss regelméisseg geläscht ginn, wat méi komplizéiert Ausrüstung Ënnerhalt an Ënnerhalt Aarbecht fir de Benotzer bréngt; Aus esou Grënn ass selektiv Wellesolderung entstanen.
Déi sougenannte PCBA selektiv Welle-Lötung benotzt nach ëmmer den ursprénglechen Zinnofen, awer den Ënnerscheed ass datt d'Brett muss an den Zinnofenträger plazéiert ginn, dat ass wat mir dacks iwwer d'Schmelzhäre soen, wéi an der Figur hei ënnendrënner.
D'Deeler, déi Wellesolderung erfuerderen, ginn dann op d'Zinn ausgesat, an déi aner Deeler si mat Gefierbekleedung geschützt, wéi hei ënnendrënner. Dëst ass e bësse wéi e Rettungsboi an enger Schwämm opzestellen, déi Plaz déi vun der Rettungsboi bedeckt gëtt, kritt kee Waasser, an duerch en Zinnuewen ersat, gëtt d'Plaz déi vum Gefier iwwerdeckt ass natierlech keng Blech, an et gëtt kee Problem vun Re-Schmelze Zinn oder falen Deeler.
"Duerch Lach Reflow Schweess Prozess"
Duerch-Lach Reflow-Schweißen ass e Reflow-Schweißprozess fir Komponenten ze setzen, deen haaptsächlech an der Fabrikatioun vun Uewerflächemontageplacke benotzt gëtt, déi e puer Plug-ins enthalen. De Kär vun der Technologie ass d'Applikatiounsmethod vun der Solderpaste.
1. Prozess Aféierung
No der Applikatioun Method vun solder Paste, duerch Lach reflow Schweess kann an dräi Zorte ënnerdeelt ginn: Päif Dréckerei duerch Lach reflow Schweess Prozess, solder Paste Dréckerei duerch Lach reflow Schweess Prozess a geformt Zinn Blat duerch Lach reflow Schweess Prozess.
1) Tubular Dréckerei duerch Lach Reflow Schweessprozess
Tubular Dréckerei duerch Lach Reflow Schweessprozess ass déi fréizäiteg Uwendung vun duerch Lach Komponenten Reflow Schweessprozess, deen haaptsächlech an der Fabrikatioun vu Faarf Fernseh Tuner benotzt gëtt. De Kär vum Prozess ass d'Solder Paste tubulär Press, de Prozess gëtt an der Figur hei ënnen gewisen.
2) Solder Paste Dréckerei duerch Lach reflow Schweess Prozess
Solder Paste Dréckerei duerch Lach Reflow Schweess Prozess ass de Moment am meeschte verbreet benotzt duerch Lach Reflow Schweess Prozess, haaptsächlech fir gemëscht PCBA benotzt mat enger klenger Zuel vu Plug-ins, de Prozess ass voll kompatibel mat konventionelle Reflow Schweess Prozess, keng speziell Prozess Equipement ass erfuerderlech, déi eenzeg Fuerderung ass datt déi verschweißte Plug-in Komponenten fir duerch Lach-Reflow-Schweißen gëeegent sinn, de Prozess gëtt an der folgender Figur gewisen.
3) Molding Zinn Blat duerch Lach reflow Schweess Prozess
Geformt Zinn Blat duerch Lach Reflow Schweess Prozess ass haaptsächlech fir Multi-Pin Stecker benotzt, solder ass net solder Paste awer geformt Zinn Blat, allgemeng vun der Connector Hiersteller direkt dobäi, Assemblée kann nëmmen gehëtzt ginn.
Duerch Lach reflow Design Ufuerderunge
1.PCB Design Ufuerderunge
(1) Gëeegent fir PCB Dicke manner wéi oder gläich wéi 1.6mm Board.
(2) D'Mindestbreet vum Pad ass 0,25 mm, an d'geschmollte Lötpaste gëtt eemol "gezunn", an d'Zinnkugel gëtt net geformt.
(3) D'Komponent Off-Board Spalt (Stand-Off) soll méi wéi 0,3 mm sinn
(4) Déi entspriechend Längt vum Blei, deen aus dem Pad erauskënnt, ass 0,25 ~ 0,75 mm.
(5) De Minimum Distanz tëscht fein Abstand Komponente wéi 0603 an der Pad ass 2mm.
(6) Déi maximal Ouverture vum Stahlmesh kann ëm 1,5 mm erweidert ginn.
(7) D'Ouverture ass de Lead Duerchmiesser plus 0,1 ~ 0,2 mm. Wéi an der folgender Bild gewisen.
"Steel Mesh Fënster Ouverture Ufuerderunge"
Am Allgemengen, fir 50% Lach Füllung z'erreechen, muss d'Stahlmesh-Fënster erweidert ginn, de spezifesche Betrag vun der externer Expansioun soll no der PCB-Dicke, der Dicke vum Stahlmesh, dem Spalt tëscht dem Lach an dem Lead bestëmmt ginn. an aner Faktoren.
Am Allgemengen, soulaang d'Expansioun net méi wéi 2 mm ass, gëtt d'Lötpaste zréckgezunn an an d'Lach gefëllt. Et soll feststellen, datt déi extern Expansioun kann net vun der Komponent Pak kompriméiert ginn, oder muss de Pak Kierper vun der Komponent vermeiden, a Form eng Zinn Perle op enger Säit, wéi an der folgender Figur gewisen.
"Aféierung an de konventionelle Versammlungsprozess vu PCBA"
1) Single-Säit Opriichte
De Prozessflow gëtt an der Figur hei ënnen gewisen
2) Single Säit Aféierung
De Prozessfloss gëtt an der Figur 5 hei ënnen gewisen
D'Formatioun vun den Apparatstiften an der Welleléisung ass ee vun de mannst effizienten Deeler vum Produktiounsprozess, wat entspriechend de Risiko vun elektrostatesche Schued bréngt an d'Liwwerzäit verlängert, an och d'Chance vu Feeler erhéicht.
3) Duebelsäiteg Montage
De Prozessflow gëtt an der Figur hei ënnen gewisen
4) Eng Säit gemëscht
De Prozessflow gëtt an der Figur hei ënnen gewisen
Wann et wéineg duerch-Lach Komponente sinn, reflow Schweess a manuell Schweess kann benotzt ginn.
5) Duebelsäiteg Mëschung
De Prozessflow gëtt an der Figur hei ënnen gewisen
Wann et méi duebelsäiteg SMD-Geräter a wéineg THT-Komponenten sinn, kënnen d'Plug-In-Geräter Reflow oder manuell Schweißen sinn. De Prozessflowdiagramm gëtt hei ënnen gewisen.
