Detailléierte PCBA Produktiounsprozess (inklusiv SMT Prozess), kommt eran a kuckt Iech et un!
01."SMT Prozessoflaf"
Reflow-Schweißen bezitt sech op e Weichlätprozess, deen déi mechanesch an elektresch Verbindung tëscht dem Schweessende vum uewe montéierte Komponent oder dem Stift an dem PCB-Pad realiséiert andeems d'Lötpaste, déi um PCB-Pad virgedréckt ass, geschmolz gëtt. De Prozessoflaf ass: Lätpaste drécken - Patch - Reflow-Schweißen, wéi an der Figur hei ënnendrënner gewisen.
1. Lötpaste-Drock
Den Zweck ass et, eng entspriechend Quantitéit Lötpaste gläichméisseg op de Lötpad vun der PCB opzedroen, fir sécherzestellen, datt d'Patchkomponenten an de korrespondéierende Lötpad vun der PCB reflow-geschweesst sinn, fir eng gutt elektresch Verbindung z'erreechen an eng genuch mechanesch Stäerkt ze hunn. Wéi kann een dofir suergen, datt d'Lötpaste gläichméisseg op all Pad opgedroe gëtt? Mir mussen e Stolnetz maachen. D'Lötpaste gëtt gläichméisseg op all Lötpad beschichtet ënner der Aktioun vun engem Schaber duerch déi entspriechend Lächer am Stolnetz. Beispiller vum Stolnetzdiagramm sinn an der folgender Figur gewisen.
D'Diagramm fir den Drock vum Lötpaste gëtt an der folgender Figur gewisen.
Déi gedréckte Lötpaste-PCB gëtt an der folgender Figur gewisen.
2. Patch
Dëse Prozess besteet doran, d'Montagemaschinn ze benotzen, fir d'Chipkomponenten präzis op déi entspriechend Positioun op der PCB-Uewerfläch vun der gedréckter Lötpaste oder Patchklebstoff ze montéieren.
SMT-Maschinnen kënnen no hire Funktiounen an zwou Zorten opgedeelt ginn:
Eng Héichgeschwindegkeetsmaschinn: gëeegent fir d'Montage vun enger grousser Zuel vu klenge Komponenten: wéi Kondensatoren, Widderstänn, asw., kann och e puer IC-Komponenten montéieren, awer d'Genauegkeet ass limitéiert.
B Universalmaschinn: gëeegent fir d'Montage vum anere Geschlecht oder vun héichpräzisen Komponenten: wéi QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC a sou weider.
Den Ausrüstungsdiagramm vun der SMT-Maschinn gëtt an der folgender Figur gewisen.
D'PCB nom Patch gëtt an der folgender Figur gewisen.
3. Reflow-Schweißen
Reflow Soldring ass eng wuertwiertlech Iwwersetzung vum englesche Reflow Soldring, wat eng mechanesch an elektresch Verbindung tëscht de Komponenten vun der Uewerflächenmontage an dem PCB-Lötpad ass, andeems d'Lötpaste um Lätpad vun der Leiterplack geschmëlzt gëtt, wouduerch en elektresche Circuit geformt gëtt.
Reflow-Schweißen ass e Schlësselprozess an der SMT-Produktioun, an eng vernünfteg Temperaturkurve-Astellung ass de Schlëssel fir d'Qualitéit vum Reflow-Schweißen ze garantéieren. Falsch Temperaturkurve verursaache PCB-Schweißdefekter wéi onvollstänneg Schweessung, virtuell Schweessung, Komponentenverzerrung an exzessiv Lötkugelen, wat d'Produktqualitéit beaflosst.
Den Ausrüstungsdiagramm vum Reflow-Schweissuewen gëtt an der folgender Figur gewisen.
Nom Reflow-Uewen ass d'PCB, déi duerch Reflow-Schweißen fäerdeg gemaach gouf, an der Figur hei ënnendrënner gewisen.
