Detailléiert PCBA Produktiounsprozess (inklusiv SMT Prozess), kommt eran a kuckt!
01 "SMT Prozess Flow"
Reflow-Schweißen bezitt sech op e mëllen Brazing-Prozess, deen déi mechanesch an elektresch Verbindung tëscht dem Schweißend vun der Uewerflächemontéierter Komponent oder dem Pin an dem PCB Pad realiséiert andeems d'Lötpaste virgedréckt op der PCB Pad geschmolt gëtt. De Prozess Flux ass: Dréckerei solder Paste - Patch - Reflow Schweess, wéi an der Figur ënnendrënner gewisen.
1. Solder Paste Dréckerei
Den Zweck ass eng entspriechend Quantitéit vun solder Paste gläichméisseg op der solder Pad vun der PCB ze gëllen fir sécherzestellen, datt d'Patch Komponente an déi entspriechend solder Pad vun der PCB reflow geschweest ginn fir eng gutt elektresch Verbindung ze erreechen an genuch mechanesch Kraaft hunn. Wéi sécherzestellen datt d'Lötpaste gläichméisseg op all Pad applizéiert gëtt? Mir mussen Stol Mesh maachen. D'Lötpaste gëtt gläichméisseg op all Lötpad ënner der Handlung vun engem Schrack duerch déi entspriechend Lächer am Stahlmesh beschichtet. Beispiller vun Stol Mesh gemaach Diagramm sinn an der folgender Figur gewisen.
Solder Paste Dréckerei Diagramm gëtt an der folgender Figur gewisen.
D'gedréckt solder Paste PCB gëtt an der folgender Figur gewisen.
2. Patch
Dëse Prozess ass d'Montagemaschinn ze benotzen fir d'Chipkomponenten präzis op déi entspriechend Positioun op der PCB Uewerfläch vun der gedréckter Lötpaste oder Patchkleim ze montéieren.
SMT Maschinnen kënnen an zwou Zorte opgedeelt ginn no hire Funktiounen:
Eng High-Speed-Maschinn: gëeegent fir eng grouss Zuel vu klenge Komponenten ze montéieren: wéi Kondensatoren, Widderstänn, asw., kënnen och e puer IC Komponenten montéieren, awer d'Genauegkeet ass limitéiert.
B Universal Maschinn: gëeegent fir de Géigendeel Geschlecht oder héich Präzisioun Komponenten ze montéieren: wéi QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC a sou weider.
D'Ausrüstungsdiagramm vun der SMT Maschinn gëtt an der folgender Figur gewisen.
De PCB nom Patch gëtt an der folgender Figur gewisen.
3. Reflow Schweess
Reflow Soldring ass eng wuertwiertlech Iwwersetzung vum englesche Reflow Soldring, wat eng mechanesch an elektresch Verbindung tëscht den Uewerflächemontage Komponenten an dem PCB Solder Pad ass andeems d'Lötpaste op der Circuitboard Solder Pad schmëlzt, en elektresche Circuit bilden.
Reflow Schweißen ass e Schlësselprozess an der SMT Produktioun, a raisonnabel Temperaturkurve-Astellung ass de Schlëssel fir d'Qualitéit vum Reflow-Schweißen ze garantéieren. Falsch Temperaturkurven verursaachen PCB-Schweißdefekte wéi onkomplett Schweißen, virtuell Schweißen, Komponentverrécklung an exzessive Soldebäll, wat d'Produktqualitéit beaflossen.
D'Ausrüstungsdiagramm vum Reflow Schweessofen gëtt an der folgender Figur gewisen.
Nom Reflow Schmelzhäre gëtt de PCB ofgeschloss duerch Reflow-Schweißen an der Figur hei ënnen gewisen.
