Schichten | 1-2 Schichten |
Fäerdeg Dicke | 16-134 mil (0,4 mm-3,4 mm) |
Max. Dimensioun | 500 mm * 1200 mm |
Kupfer Dicke | 35 um, 70 um, 1 bis 10 oZ |
Min Linn Breet / Raum | 4 mil (0,1 mm) |
Min fäerdeg Hole Gréisst | 0,95 mm |
Min. Drill Gréisst | 1,00 mm |
Max. Drill Gréisst | 6,5 mm |
Fäerdeg Lach Gréisst Toleranz | ± 0,050 mm |
Aperture Positioun Präzisioun | ± 0,076 mm |
Min SMT PAD Gréisst | 0,4 mm ± 0,1 mm |
Min.Solder Mask PAD | 0,05 mm (2 mil) |
Min.Solder Mask Cover | 0,05 mm (2 mil) |
Solder Mask Dicke | >12 um |
Surface Finishing | HAL, HAL Bleifräi, OSP, Immersion Gold, etc |
HAL Dicke | 5-12 Uhr |
Immersion Gold Dicke | 1-3 mil |
OSP Filmdicke | ENTEK PLUS HT: 0.3-0.5um; F2: 0,15-0,3 um |
Outline Finishing | Routing & Punching; Präzisioun Deviatioun ± 0,10 mm |
Thermesch Konduktivitéit | 1,0 bis 12 w/mk |
FOB Port | Shenzhen |
Export Kartong Dimensiounen L/W/H | 36 x 26 x 25 Zentimeter |
Lead Time | 3-7 Deeg |
Unitéiten pro Exportkarton | 5.0 |
Export Kartong Gewiicht | 18 Kilogramm |