One-Stop-Servicer fir elektronesch Produktioun, hëllefen Iech einfach Är elektronesch Produkter vu PCB & PCBA z'erreechen

Feieralarm-Leiterplatte Systemplatte konventionell aner PCB & PCBA

Kuerz Beschreiwung:

Fonktioun: Ënnerstëtzung fir personaliséiert

Schichten: Duebelschicht, Méischicht, Eenzelschicht

Metallbeschichtung: Sëlwer, Zinn

Produktiounsmodus: SMT

Typ: BMS PCBA, Kommunikatiouns-PCBA, Konsumentelektronik-PCBA, Haushaltsapparat-PCBA, LED-PCBA, Motherboard-PCBA, Smart-Elektronik-PCBA, Kabellos Lade-PCBA


Produktdetailer

Produkt Tags

Schlëssel Spezifikatiounen / Spezialfeatures

Kuelestofffaarf gëtt op d'Uewerfläch vun der PCB als Leeder gedréckt, fir zwou Spueren op der PCB ze verbannen. Fir Kuelestofffaarf-PCBs ass dat Wichtegst d'Qualitéit an d'Resistenz vum Kuelestoffueleg. Gläichzäiteg kënnen d'Immersionsëlwer-PCBs an d'Immersionszinn-PCBs net mat Kuelestoffueleg gedréckt ginn, well se oxidéieren. Gläichzäiteg soll de Mindestleitofstand méi wéi 0,2 mm sinn, fir datt se méi einfach ze produzéieren an ze kontrolléieren ass, ouni Kuerzschluss.

Kuelestofftënt kann fir Tastaturkontakter, LCD-Kontakter a Jumper benotzt ginn. Den Drock gëtt mat leitfäeger Kuelestofftënt duerchgefouert.

  • Kuelestoffelementer mussen dem Läten oder HAL widderstoen.
  • Isolatiounen oder Kuelestoffbreeten däerfen net ënner 75% vum Nennwäert falen.
  • Heiansdo ass eng ofpellbar Mask néideg fir sech géint benotzte Flussmëttel ze schützen.

Speziellen Kuelestoffuelegprozess

  1. Den Operateur muss Handschuesch undoen
    2. D'Ausrüstung muss propper sinn, d'Uewerfläch däerf kee Stëbs, Dreck an aner Dreck enthalen.
    3. Seidegeschwindegkeet an zréck op d'Tëntgeschwindegkeet Saugdrockkontroll am beschte Beräich. (Baséiert op dem Drockeffekt als Test)
    4.Screen Schabloun, Schraber, Kuelestoff spezifesch Ufuerderungen am Aklang mat den Ufuerderunge vum Ingenieurs-MI
    5. Kuelestoff muss virum Gebrauch gläichméisseg vermëscht ginn, mat engem Viskosimeter fir d'Viskositéit am erfuerderleche Beräich ze detektéieren, d'Tënt muss nom Gebrauch rechtzäiteg zougemaach ginn.
    6. Virum Drock mussen all Placke vu Fett, Oxid an aner Schadstoffer gereinegt ginn, all Kuelestoffplacke mussen vun der QA bestätegt ginn, ier se offiziell produzéiert ginn.
    7. Dréchtemperatur vun der Kuelestoffplack 150 ℃, Zäit 45 Minutten. Dréchtemperatur vun der Kuelestoffplack 150 ℃, Zäit 20 Minutten.
    8. Miessung vum Resistenzwäert vum Kuelestoffueleg, de Resistenzwäert vum Kuelestoffueleg soll manner wéi 100 Ohm sinn, de Resistenz vun der Kuelestoffleitung soll manner wéi 25Ω sinn
    9. Nodeems de Produit aus dem Uewen erausgeholl gouf, soll den Operateur d'QA informéieren, fir d'Kuelestoffresistenz ze kontrolléieren an den Adhäsiounstest duerchzeféieren.
    10. All Kuelestoff-Siebbildversioun benotzt maximal 2500 Dréck, muss an den Netzwierkraum zréckginn ginn, fir déi nei Versioun bis zu 2500 Mol nei ze dréchnen.

Mir gleewen, datt Kuelestoff-PCBA eng onschlagbar Kombinatioun vu Qualitéit, Leeschtung a Wäert bitt. Wann Dir Froen zu dësem Produkt hutt oder méi doriwwer wësse wëllt, wéi et Ärem Geschäft Virdeeler brénge kann, zéckt net, eis ze kontaktéieren. Mir engagéieren eis fir exzellenten Clientservice ze bidden an eise Clienten ze hëllefen, hir Geschäftsziler z'erreechen.

Merci datt Dir Iech fir Kuelestoff-PCBA entscheet hutt. Mir freeën eis op d'Méiglechkeet mat Iech zesummenzeschaffen an Iech ze hëllefen, Erfolleg ze hunn.

Produktparameter

Artikel Spezifikatioun
Material FR-4, FR1, FR2; CEM-1, CEM-3, Rogers, Teflon, Arlon, Aluminiumbasis, Kofferbasis, Keramik, Geschir, etc.
Bemierkungen Héich Tg CCL ass verfügbar (Tg> = 170 ℃)
Déckt vum Finish-Brett 0,2 mm-6,00 mm (8mil-126mil)
Uewerflächenfinish Goldfinger (>=0,13µm), Tauchgold (0,025-0075µm), Platinggold (0,025-3,0µm), HASL (5-20µm), OSP (0,2-0,5µm)
Form RoutingSchlagV-SchnëttFase
Uewerflächenbehandlung Lötmaske (schwaarz, gréng, wäiss, rout, blo, Déckt >=12µm, Block, BGA)
  Seidedrock (schwaarz, giel, wäiss)
  Peel-able-Mask (rout, blo, Déckt>=300um)
Mindestkär 0,075 mm (3 Mil)
Kupferdicke Minimum 1/2 oz; Maximal 12 oz
Min. Spuerbreet & Zeilenofstand 0,075 mm/0,075 mm (3 Mil/3 Mil)
Min. Lachduerchmiesser fir CNC-Buerung 0,1 mm (4 Mil)
Min. Lachduerchmiesser fir Stanzen 0,6 mm (35 Mil)
Gréisst Panelgréisst 610mm * 508mm
Lachpositioun +/-0,075 mm (3 mil) CNC-Buerung
Leederbreet (W) +/-0,05 mm (2 mil) oder +/-20% vum Original
Lachduerchmiesser (H) PTHL: +/- 0,075 mm (3 Mil)
  Net PTHL: +/- 0,05 mm (2 Mil)
Kontur Toleranz +/-0,1 mm (4 mil) CNC-Fräsung
Verdrehen & Verdrehen 0,70%
Isolatiounswiderstand 10 Kohm-20 Mohm
Konduktivitéit <50 Ohm
Testspannung 10-300V
Panelgréisst 110 x 100mm (Min.)
  660 x 600 mm (maximal)
Schicht-Schicht-Fehlregistrierung 4 Schichten: 0,15 mm (6 mil) maximal
  6 Schichten: 0,25 mm (10 mil) maximal
Mindestabstand tëscht dem Lachrand an dem Schaltungsmuster vun enger bannenzeger Schicht 0,25 mm (10 Mil)
Mindestabstand tëscht dem Plattenkontur an dem Schaltungsmuster vun enger bannenzeger Schicht 0,25 mm (10 Mil)
Toleranz vun der Plackdicke 4 Schichten: +/- 0,13 mm (5 Mil)

Eis Virdeeler

1) Onofhängeg Fuerschungs- a Entwécklungsfäegkeeten - Eis Equipe vun erfuerene Software- an Hardwareingenieuren kann personaliséiert elektronesch Platen designen an entwéckelen, déi op Är spezifesch Bedierfnesser zougeschnidden sinn.
2) One-Stop-Service - Eis 8 Héichgeschwindegkeets- an 12 Héichgeschwindegkeets-Placementmaschinneproduktiounslinnen, souwéi 4 Plug-in-Produktiounslinnen an 3 Pipelines, bidden e reibungslosen, ëmfaassende Produktiounsprozess fir all eis Clienten.

3) Schnell Äntwert - Mir leeën d'Zefriddenheet vun de Clienten vir a zielen drop of, e schnelle an effiziente Service ze bidden, fir all Är Bedierfnesser ze erfëllen.


  • Virdrun:
  • Weider:

  • Schreift Är Noriicht hei a schéckt se eis