Carbon Tënt gëtt op PCB Uewerfläch als Dirigent gedréckt fir zwee Spuren op PCB ze verbannen. Fir Kuelestoff Tënt PCB, déi wichtegst ass d'Qualitéit an Resistenz vun Kuelestoff Ueleg, Tëschenzäit, der Immersion Sëlwer PCB an Immersion tin PCB kann net Kuelestoff Ueleg gedréckt ginn, well se Oxidizing.Meanwhile, de Minimum Linn Plaz soll méi wéi 0,2 mm ginn. sou datt et méi einfach ass ze fabrizéieren an ze kontrolléieren ouni de Kuerzschluss.
Carbon Tënt kann fir Keyboard Kontakter, LCD Kontakter a Jumper benotzt ginn. D'Dréckerei gëtt mat konduktiv Kuelestofftënt gemaach.
Special Carbon Oil Prozess
Mir gleewen datt Carbon Ueleg PCBA eng onverwierklech Kombinatioun vu Qualitéit, Leeschtung a Wäert bitt. Wann Dir Froen iwwer dëst Produkt hutt oder méi wëllt gewuer ginn wéi et Äre Betrib profitéiere kann, zéckt net eis ze kontaktéieren. Mir sinn engagéiert fir en exzellente Clientsservice ze bidden an eise Clienten ze hëllefen hir Geschäftsziler z'erreechen.
Merci datt Dir Carbon Ueleg PCBA berücksichtegt. Mir freeën eis op d'Geleeënheet mat Iech ze schaffen an Iech ze hëllefen Erfolleg z'erreechen.
Artikel | Spezifizéierung |
Material | FR-4, FR1, FR2; CEM-1, CEM-3, Rogers, Teflon, Arlon, Aluminium Base, Kupfer Base, Keramik, Geschir, etc. |
Remarquen | Héich Tg CCL ass verfügbar (Tg>=170 ℃) |
Finish Board Dicke | 0,2 mm-6,00 mm (8 mil-126 mil) |
Uewerfläch Finish | Goldfinger (>=0.13um), Immersion Gold (0.025-0075um), Plating Gold (0.025-3.0um), HASL (5-20um), OSP (0.2-0.5um) |
Form | Routing,Punch,V-Schnëtt,Chamfer |
Uewerfläch Behandlung | Solder Mask (schwaarz, gréng, wäiss, rout, blo, deck>=12um, Block, BGA) |
Silkscreen (schwaarz, giel, wäiss) | |
Peel kapabel Mask (rout, blo, deck>=300um) | |
Minimum Kär | 0,075 mm (3 mil) |
Kupfer Dicke | 1/2 oz min; 12 oz max |
Min Trace Breet & Linn Abstand | 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil) |
Min Lach Duerchmiesser fir CNC Bueraarbechten | 0,1 mm (4 mil) |
Min Lach Duerchmiesser fir Punching | 0,6 mm (35 mil) |
Gréissten Panel Gréisst | 610mm * 508mm |
Lach Positioun | +/- 0,075 mm (3mil) CNC Bueraarbechten |
Dirigent Breet (W) | +/- 0,05 mm (2mil) oder +/- 20% vum Original |
Lach Duerchmiesser (H) | PTHL: +/- 0,075 mm (3 mil) |
Non PTHL: +/- 0,05 mm (2 mil) | |
Outline Toleranz | +/- 0,1 mm (4mil) CNC Routing |
Warp & Twist | 0,70% |
Isolatioun Resistenz | 10 Kohm-20 Mohm |
Konduktivitéit | <50 ohm |
Test Volt | 10-300 V |
Panel Gréisst | 110 x 100 mm (min) |
660 x 600 mm (max) | |
Layer-Schicht falsch Aschreiwung | 4 Schichten: 0,15 mm (6 mil) max |
6 Schichten: 0,25 mm (10 mil) max | |
Min Abstand tëscht Lachkante bis Circuitmuster vun enger banneschter Schicht | 0,25 mm (10 mil) |
Min Abstand tëscht Bordkontur bis Circuitmuster vun enger banneschter Schicht | 0,25 mm (10 mil) |
Bord deck Toleranz | 4 Schichten: +/- 0,13 mm (5mil) |
Eis Virdeeler
1) Onofhängeg R&D Fäegkeeten - Eis Team vun erfuerene Software an Hardware Ingenieuren kënnen personaliséiert elektronesch Boards designen an entwéckelen fir Är spezifesch Bedierfnesser ze passen.
2) One-Stop-Service - Eis 8 High-Speed- an 12 High-Speed-Placement-Maschinn Produktiounslinnen, souwéi 4 Plug-in Produktiounslinnen an 3 Pipelines, bidden en nahtlosen, ëmfaassenden Fabrikatiounsprozess fir all eise Clienten.
3) Schnell Äntwert - Mir prioritär Client Zefriddenheet an Zil e séieren, effiziente Service ze bidden fir all Är Bedierfnesser ze treffen.