D'Design vun der héichpräziser PCBA-Leiterplatine fir DIP-Plug-in-Selektivwellenlötung fir Schweess soll den Ufuerderunge respektéieren!
Am traditionellen elektronesche Montageprozess gëtt d'Wellenschweisstechnologie allgemeng fir d'Schweißen vu gedréckte Plattekomponenten mat perforéierten Asazelementer (PTH) benotzt.
DIP-Wellenléitung huet vill Nodeeler:
1. SMD-Komponenten mat héijer Dicht a feiner Schneidung kënnen net op der Schweessfläch verdeelt ginn;
2. Et gëtt vill Brécken a feelend Lätungen;
3. De Flux muss gesprëtzt ginn; d'gedréckte Plack ass duerch en groussen Thermeschock verformt a verformt.
Well d'Dicht vun der aktueller Schaltungsmontage ëmmer méi héich gëtt, ass et inévitabel, datt héichdichteg, fein ofgestëmmt SMD-Komponenten op der Lätoberfläch verdeelt ginn. De traditionelle Wellenlätprozess war bis elo onméiglech fir dat ze maachen. Am Allgemengen kënnen d'SMD-Komponenten op der Lätoberfläch nëmme separat nei geléit ginn, an dann déi verbleiwen Plug-in-Lötverbindungen manuell reparéiert ginn, awer et gëtt e Problem mat enger schlechter Konsistenz vun der Qualitéit vun de Lätoberbindungen.
Well d'Löten vun Duerchgangskomponenten (besonnesch Komponenten mat grousser Kapazitéit oder feiner Schnëttschnouer) ëmmer méi schwéier gëtt, besonnesch fir Produkter mat bleifräien an héijen Zouverlässegkeetsufuerderungen, kann d'Lötqualitéit vum manuelle Läten net méi mat héichqualitativen elektreschen Ausrüstung gerecht ginn. Geméiss den Ufuerderunge vun der Produktioun kann d'Wellenläten net vollstänneg der Produktioun an der Uwendung vu klenge Chargen a verschiddene Varianten am spezifesche Gebrauch gerecht ginn. D'Uwendung vum selektive Wellenläten huet sech an de leschte Jore séier entwéckelt.
Fir PCBA-Leiterplatten mat nëmmen THT-perforéierte Komponenten ass et, well d'Wellenlöttechnologie de Moment nach ëmmer déi effektivst Veraarbechtungsmethod ass, net néideg, d'Wellenlötung duerch selektivt Löten ze ersetzen, wat ganz wichteg ass. Wéi och ëmmer, ass selektivt Löten essentiell fir Platten mat gemëschter Technologie an, ofhängeg vun der Aart vun der benotzter Düs, kënnen d'Wellenlöttechniken op eng elegant Manéier reproduzéiert ginn.
Et ginn zwou verschidde Prozesser fir selektiv Läten: Schleefläten an Tauchläten.
De selektive Schlepplötprozess gëtt op enger eenzeger Läitwell mat klenger Spëtz duerchgefouert. De Schlepplötprozess ass gëeegent fir d'Löten op ganz enke Plazen op der PCB. Zum Beispill: eenzel Läitverbindungen oder Pins, eng eenzeg Rei vu Pins kann geschleeft a geléit ginn.
Selektiv Wellenlöttechnologie ass eng nei entwéckelt Technologie an der SMT-Technologie, an hiert Ausgesinn entsprécht gréisstendeels den Ufuerderunge vun der Montage vu PCB-Platen mat héijer Dicht a verschiddenen Zorten. Selektiv Wellenlöttechnologie huet d'Virdeeler vun enger onofhängeger Astellung vun de Lötverbindungsparameteren, manner Wärmeschock op der PCB, manner Fluxspraying a staarker Lötzouverlässegkeet. Si gëtt lues a lues zu enger onverzichtbarer Löttechnologie fir komplex PCBs.
Wéi mir all wëssen, bestëmmt d'Designphase vun der PCBA-Leiterplatte 80% vun de Produktiounskäschte vum Produkt. Och vill Qualitéitseigenschaften ginn zur Zäit vum Design festgeluecht. Dofir ass et ganz wichteg, d'Produktiounsfaktoren am Designprozess vun der PCB-Leiterplatte vollstänneg ze berücksichtegen.
Eng gutt DFM ass e wichtege Wee fir Hiersteller vu PCBA-Montagekomponenten, fir Fabrikatiounsfehler ze reduzéieren, de Produktiounsprozess ze vereinfachen, de Produktiounszyklus ze verkierzen, d'Produktiounskäschten ze senken, d'Qualitéitskontroll ze optimiséieren, d'Kompetitivitéit vum Produktmaart ze verbesseren an d'Produktzouverlässegkeet an d'Haltbarkeet ze verbesseren. Et kann et den Entreprisen erméiglechen, déi bescht Virdeeler mat de geringsten Investitiounen ze kréien an duebelt sou vill Resultater mat der halwer Ustrengung z'erreechen.
D'Entwécklung vu Uewerflächenmontagekomponenten erfuerdert hautdesdaags vun SMT-Ingenieuren net nëmmen Expertise an der Technologie vum Leiterplattendesign, mä och e grëndlecht Verständnis a räich praktesch Erfahrung an der SMT-Technologie. Well en Designer, deen d'Fléisscharakteristike vu Lötpaste a Löt net versteet, dacks schwéier ass, d'Grënn a Prinzipie vu Bridging, Tipping, Tombstone, Wicking, etc. ze verstoen, an et ass schwéier, schwéier ze schaffen, fir de Padmuster vernünfteg ze designen. Et ass schwéier, mat verschiddenen Designproblemer aus der Perspektiv vun der Designherstellungsfäegkeet, der Testbarkeet a Käschten- a Käschtereduktioun ëmzegoen. Eng perfekt entworf Léisung wäert vill Produktiouns- a Testkäschte kaschten, wann den DFM an den DFT (Design for Detectability) schlecht sinn.
