Héich Präzisioun PCBA Circuit Board DIP Plug-in selektiv Wave soldering Schweess Design soll den Ufuerderunge verfollegen!
Am traditionellen elektronesche Montageprozess gëtt d'Welleschweesstechnologie allgemeng benotzt fir d'Schweißen vu gedréckte Bordkomponenten mat perforéierten Insert Elementer (PTH).
DIP-Wellensolderung huet vill Nodeeler:
1. High-Density, Fein-Pitch SMD Komponenten kënnen net op der Schweessfläch verdeelt ginn;
2. Et gi vill Iwwerbréckung a fehlend Löt;
3.Flux muss gesprëtzt ginn; de gedréckte Bord ass verwéckelt a verformt duerch e groussen thermesche Schock.
Wéi déi aktuell Circuit Assemblée Dicht ëmmer méi héich gëtt, ass et inévitabel datt héich Dicht, fein-Pitch SMD Komponenten op der Lötfläch verdeelt ginn. Den traditionelle Welle-Lötprozess war mächteg fir dëst ze maachen. Generell kënnen d'SMD Komponenten op der Lötfläche nëmmen separat reflow soldered ginn. , an dann manuell déi reschtlech Plug-in solder Gelenker reparéieren, mä et ass e Problem vun schlecht solder gemeinsame Qualitéit Konsequenz.
Wéi d'Lötung vun Duerchloch-Komponenten (besonnesch grouss Kapazitéit oder Fein-Pitch-Komponenten) ëmmer méi schwéier gëtt, besonnesch fir Produkter mat Bläi-gratis an héich Zouverlässegkeet Ufuerderunge, kann d'Lötqualitéit vum manuelle Löt net méi héichqualitativ erfëllen elektresch Ausrüstung. Laut den Ufuerderunge vun der Produktioun kann d'Wellensolderung net voll d'Produktioun an d'Applikatioun vu klenge Chargen a verschidde Varietéiten a spezifesche Gebrauch erfëllen. D'Applikatioun vu selektiven Welle-Lötung huet sech an de leschte Joeren séier entwéckelt.
Fir PCBA Circuitboards mat nëmmen THT perforéierte Komponenten, well d'Welle-Lottechnologie nach ëmmer déi effektivste Veraarbechtungsmethod ass, ass et net néideg, d'Wellensolderung duerch selektiv Löt ze ersetzen, wat ganz wichteg ass. Wéi och ëmmer, selektiv Löt ass essentiell fir gemëschte Technologieplacken an, ofhängeg vun der Aart vun der Düse, déi benotzt gëtt, kënnen d'Wellensoldertechniken op eng elegant Manéier replizéiert ginn.
Et ginn zwee verschidde Prozesser fir selektiv Löt: Drag-Lötung an Dip-Lötung.
De selektiven Drag-Lötprozess gëtt op enger eenzeger klenger Tipp-Lötwelle gemaach. Den Drag-Lötprozess ass gëeegent fir op ganz enke Plazen op der PCB ze solderen. Zum Beispill: eenzel Solder Gelenker oder Pins, eng eenzeg Zeil vu Pins kann geschleeft a geschleeft ginn.
Selektiv Welle-Löttechnologie ass eng nei entwéckelt Technologie an der SMT-Technologie, a seng Erscheinung entsprécht gréisstendeels d'Versammlungsufuerderunge vun héijer Dicht a verschidde gemëschte PCB-Placken. Selektiv Welle-Lötung huet d'Virdeeler vun onofhängeger Astellung vun Lötverbindungsparameter, manner thermesch Schock op PCB, manner Fluxsprayen, a staark Lötverlässegkeet. Et gëtt lues a lues eng onverzichtbar Löttechnologie fir komplex PCBs.
Wéi mir all wëssen, bestëmmt de PCBA Circuit Board Design Etapp 80% vun der Fabrikatiounskäschte vum Produkt. Och vill Qualitéitscharakteristike si bei der Designzäit fixéiert. Dofir ass et ganz wichteg d'Fabrikatiounsfaktoren am PCB Circuit Board Design Prozess voll ze berücksichtegen.
E gudde DFM ass e wichtege Wee fir PCBA Montage Komponent Hiersteller fir Fabrikatiounsdefekter ze reduzéieren, de Fabrikatiounsprozess vereinfachen, de Fabrikatiounszyklus verkierzen, d'Fabrikatiounskäschte reduzéieren, d'Qualitéitskontroll optimiséieren, d'Kompetitivitéit vum Produktmaart verbesseren, an d'Produktverlässegkeet an d'Haltbarkeet verbesseren. Et kann d'Entreprisen erméiglechen déi bescht Virdeeler mat der mannsten Investitioun ze kréien an zweemol d'Resultat mat der Halschent vum Effort z'erreechen.
D'Entwécklung vun Surface Mount Komponenten bis haut erfuerdert SMT Ingenieuren net nëmmen am Circuit Board Design Technologie beherrscht ze sinn, awer och en am-Déift Verständnis a räich praktesch Erfahrung an der SMT Technologie ze hunn. Well en Designer, deen d'Flowcharakteristike vu Solderpaste a Solder net versteet, ass dacks schwéier d'Grënn an d'Prinzipien vum Iwwerbréckung, Tippen, Grafsteen, Wicking, asw. Et ass schwéier mat verschiddenen Design Themen aus der Perspektiv vun Design Fabrikatioun, Testbarkeet a Käschten an Käschte Reduktioun ze këmmeren. Eng perfekt entworf Léisung wäert vill Fabrikatiouns- an Testkäschte kaschten wann den DFM an DFT (Design fir Detectabilitéit) schlecht sinn.
