Héichqualitativ ENIG PCB fir medizinesch Ausrüstung, Raumfaart, Militärverteidegungsberäich, Golddicke 1u”-3u”

Mir produzéieren PCB a PCB-Montage mat engem One-Stop-Service. Mir hunn am Ganzen 400 Leit. 20% Erhéijung vum Verkafsvolumen all Joer. 70% vun der Produktioun kënnt aus dem Ausland. Mir produzéieren 1-12-Schichten, FR4, CEM-1, CEM-3, HDI. AL-Material. Mir akzeptéieren Bestellunge fir Prototypen. Normal PCB-Prouwe kënnen an ongeféier 3 Deeg geliwwert ginn. Mir kënnen Iech bannent 12 Stonnen oder 24 Stonnen schécken, fir d'Dréngkäschten ze bezuelen. PCBA-Prototypen kënnen an ongeféier 1 Dag geliwwert ginn. SMT, Dip a manuell Komponenten kënnen all gemaach ginn. Enthält 0201 Komponenten, BGA. 100% Qualitéitsverspriechen. Wéinst der Fly-Sond. E-Testregal. Röntgen. AOI. Funktiounstester fir all Platin. Mir kënnen en Design-Layout erstellen oder d'Platin kopéieren, wann et keng PCB, Gerber-Datei a Bom-Lëscht gëtt. Dir kënnt eis Är viregt richteg Prouf schécken, wann Dir se hutt. Gitt eis w.e.g. e Schema, eng Gréisst an en Datenblatt fir d'Deeler, wann et keng richteg Prouwe gëtt. Mir reparéieren oder reproduzéieren sécherlech oder iwwerhuelen d'Käschte fir Qualitéitsproblemer, wann d'Qualitéit eis Säiten ofdeckt. All Äntwert gëtt bannent 5 Stonnen geäntwert. Mir hunn d'ISO9001.TS16949.SGS.UL. ROHS Zertifizéierung. Mir freeën eis op geschwënn vun Iech. Mir freeën eis op Är Offer geschwënn.

Technesch Parameteren
•Material: FR-4, CEM-3, CEM-1, AL, HDI, Halogenfräi, Keramikplacken
•Min. Lötmaskenbréck: 0,1 mm
•Min/max Lötmaskendicke: 10µm-25µm
•Min. Festloetdurchmesser: 0,1 mm (eenzel Säit)
•Duerchmiesser Toleranz: PTH ±0,076 mm NPTH ±0,05 mm
•Zelt mat Mask (jo/nee): Jo
• Schichtenzuelen: 1-12 Schichten
• Platendéck: 0,4 mm—3,5 mm
• Décktoleranz (t≥0,8 mm): 0,8 +/-0,1 mm; 1,2-1,6 +/-0,13 mm; 2,4 +/-0,18 mm; 3,2 +/-0,25 mm
• Déckt Toleranz (T<0.8mm): 0.4-0.6 +/-0.1mm
•Minimum Linn (0,5OZ): 0,10mm (fir Gold ze platéieren):Mindestofstand (0,5OZ) 0,10mm (fir Gold ze platéieren)
•Minimal Linn (1OZ): 0,15 mm:Minimal Linn (2OZ): 0,20 mm
•Minimal Linn (3OZ): 0,25 mm:Minimal Ofstand (1OZ): 0,15 mm
•Mindestraum (2OZ): 0,20 mm
•Mindestraum (3OZ): 0,25 mm
• Déckt vun der Kofferschicht baussenzeg: 0,5-2 OZ
• Déckt vun der bannenzeger Kupferschicht: 0,5-2 OZ
•Min. Buerlach (fäerdeg): 0,25 mm
•Ringform: 0,1 mm Aschreiwung: ± 0,1 mm
• Aspektverhältnis: Duerchgängeg Lächer - 8:1
•Faarf vun der Lötmask: Gréng, schwaarz, rout, wäiss. Mini. Ofstand vun der Lötmask: 0,05 mm
•Legendfaarf: Gréng, wäiss, rout, giel, schwaarz.
• Maximal Brettgréisst: 500x600mm
• Dréien a Béien (fir SMT-Montage): ≤0,75%
Déckt Zinn/Bläi HASL: 5-25um