Héich Qualitéit ENIG PCB fir medizinescht Ausrüstung Loftfaart militäresch Verteidegungsberäich Golddicke 1u"-3u"

Mir fabrizéieren PCB a PCB Assemblée One-Stop Service Fabriken. hunn 400 Leit Ganzen. 20% Erhéijung de Verkafsvolumen all Joer. 70% Produktioun all aus dem Ausland. mir maachen 1-12layer.FR4.CEM-1.CEM-3.HDI. AL Material. mir si wëllkomm Prototype Commanden. normal PCB Echantillon ongeféier 3 Deeg kënne Liwwerung kënne mir op Är bannent 12 Stonnen oder 24 Stonnen bezuelen dréngend Käschten. pcba Prototypen iwwer 1 Dag kënne Liwwerung. smt an Dip a vun Hand Komponente kann all maachen. enthalen 0201 Komponente.BGA. 100% Qualitéitsverspriechen. wéinst Fly Sonde. E-Test Regal.X-RAY.AOI. Funktioun Testen fir all Verwaltungsrot. mir kënnen Design Layout maachen oder de Verwaltungsrot kopéieren wann keng pcb Gerber Fichier an bom Lëscht. Dir kënnt Är Virgänger richteg Probe un eis schécken wann Dir hutt. gitt w.e.g. shematic Diagramm. Kontur Gréisst. Deeler Dateblatt wann keng richteg Echantillon. mir sécher Reparatur oder reproduzéieren oder Bier der Qualitéit Problemer Käschten wann Qualitéit eis Säiten maachen. all Äntwert gëtt Äntwert bannent 5 Stonnen. mir hunn ISO9001.TS16949.SGS.UL. ROHS Zertifizéierung. Sicht Forwarder fir geschwënn vun Ärem ze héieren. begréissen Är Offer geschwënn.

Technesch Parameteren
•Material: FR-4, CEM-3, CEM-1, AL, HDI, Halogenfräi, Keramikbrett
•Min Solder Mask Bréck: 0.1mm
•Min / Max Solder Mask Dicke: 10um-25um
•Min Halt Lod Duerchmiesser: 0.1mm (eenzeg Säit)
• Duerchmiesser Toleranz: PTH ± 0,076 mm NPTH ± 0,05 mm
•Zelt mat Mask (jo / nee): Jo
• Layer zielt: 1-12 LAYERS
• Verwaltungsrot Dicke: 0.4mm-3.5mm
•Thickness Tolerance (t≥0.8mm):0.8 +/-0.1mm;1.2-1.6 +/-0.13mm;2.4 +/-0.18mm;3.2 +/-0.25mm
• Dicke Toleranz (T<0.8mm):0.4-0.6 +/-0.1mm
• Minimum Linn (0,5 OZ): 0,10 mm (fir Gold plating): Minimum Space (0,5 OZ) 0,10 mm (fir Gold plating)
•Minimum Linn (1 OZ): 0,15 mm: Minimum Linn (2 OZ): 0,20 mm
•Minimum Linn (3OZ):0.25mm:Minimum Raum (1OZ):0.15mm
• Minimum Space (2OZ): 0,20 mm
• Minimum Space (3OZ): 0,25 mm
• Out Layer Kupfer Dicke: 0,5-2OZ
• Innere Layer Kupfer Dicke: 0,5-2OZ
•Min Drilling Hole (Fäerdeg): 0.25mm
• Annular Ring: 0.1mm Aschreiwung: ± 0.1mm
• Aspekt Verhältnis: Duerch Lächer - 8:1
• Solder Mask Faarf: Gréng, schwaarz, rout, wäiss. Mini. Solder Mask Clearance: 0,05 mm
• Legend Faarf: Gréng, wäiss, rout, giel, schwaarz.
• Maximal Verwaltungsrot Gréisst: 500x600mm
•Twist a Bow (fir SMT Montage): ≤0,75%
Dicke Blech / Bläi HASL: 5-25um