Hot Air Leveling Multilayer PCB mat véier Schichten

Kuerz Beschreiwung:

Applikatioun: Kommunikatioun, Computer, Konsumentelektronik, Hausapparat, Medizinesch Instrumenter, Motherboard, Smart Elektronik, Wireless Laden

Feature: Flexibel PCB, High Dicht PCB

Isolatiounsmaterialien: Epoxyharz, Metallkompositmaterialien

Material: Glasfaser Epoxyharz & Polyimidharz

Veraarbechtungstechnologie: Verzögerungspressfolie, Elektrolytesch Folie

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Schlëssel Spezifikatioune / Spezial Features

KENG MOQ, vu Prototyp, Klengvolumen bis Mëttelvolumen Produktioun.

Mir kënnen CAM350 akzeptéieren, GC-CAM, GERBER PROTEL 99SE, CAM Zeechnen fir PCBs ze produzéieren;

Mir hunn end-to-end WIP Online Bestellung Tracking System fir all Prozess vun Äre Produkter ze Manager an eis Qualitéit fir fristgerecht Liwwerung ze garantéieren;

Client Online Zitatsystem: BEST Online QuotingSystem;

Client Bestellung Tracking Online System: BEST Produktioun Tracking System;

Mir hunn eis DIVERSITEIT:

(Steif FR4, CEM-1, CEM-3, Polymid flex, rigid-flex Hybrid, Alu-baséiert, Rogers) & Surface Behandlungen (Bleiffräi HASL, ENIG / Immersion Gold, Immersion Sëlwer, Blo ofschielenbar, Keyboard, Elektresch Plating Gold)

Iwwersiicht vun Fäegkeeten:
Schichten:	Steif PCB 2 - 24 + Schichten, Steif-flex PCB 1 - 10 Schichten
Panelgréisst (max):	21" x 24"
PCB Dicke:	Vun 0.016 Ze 0.120 Zoll
Linn & Plazen:	0,003" / 0,003" Innere Schichten; 0.004" Bausseschichten
Lach Gréisst:	0.006 "Thru Hole (Fäerdeg Gréisst) an 0.004" Buried Via,
Material:	FR4, High Tg, Rogers, Halogenfräi Material, Teflon, Polyimid
Surface Finishes:	ENi/IAu, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin
Spezial Produkter:	Blind / Buried Via (HDI 2+N+2), steiwe Flex

Servicer:

Eis Professionell Firma: Mat méi wéi 10 Joer Exporterfarung, gewannen mir déi grouss positiv Encouragement vun eise Clienten duerch eise professionnelle Service a Kapazitéit, mir gleewen datt mir all eise Clienten insistéieren an servéieren.

Quick-Tour PCB Service, Kopie PCB Service.

2 Layer PCB ka séier an 24 Stonnen fäerdeg sinn.

4 Layer PCB ka séier an 48Hrs fäerdeg sinn.

ZITROK verfollegen Strict QC Spec fir gutt a sécher Brieder op d'Hand vun eise Clienten ze liwweren Wann d'Massproduktioun ufänkt, wäerte mir den Ausgangsstatus regelméisseg iwwer d'deeglech WIP Statusberichter an ERP Daten iwwerwaachen fir d'Zäit Liwwerung ze garantéieren.

Satellit Kommunikatioun Equipement Kontroll System

Material: FR-41.6T1/1/1/1 OZ
Minimum Linn Breet /
Linn Distanz: 6/6mil
Minimum Ouverture: 0,3 mm
Uewerfläch fäerdeg: schwaarz Masking Ueleg Néckel Gold 6 Schichten
Applikatioun: Hausapparat Kontroll Motherboard

Material: FR-41.6T1/1/1 OZ

Minimum Linn Breet / Linn Distanz: 4/4mi1
Minimum Ouverture /
Minimum BGA: 0,25 mm / 0,25 * 0,25 mm
Uewerfläch fäerdeg: blo Maskeringsueleg Néckelgold 6 Schichten
Produit Gebrauch: iRobot Navigatioun Verwaltungsrot