| SMT-Montage inklusiv BGA-Montage | |
| Akzeptéiert SMD-Chips | 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| Héicht vun der Komponent | 0,2-25mm |
| Minimal Verpackung | 0201 |
| Min. Distanz tëscht BGA | 0,25-2,0 mm |
| Min. BGA-Gréisst | 0,1-0,63 mm |
| Min. QFP-Plaz | 0,35 mm |
| Min. Montagegréisst | (X*Y) 50*30mm |
| Maximal Montagegréisst | (X*Y) 350*550mm |
| Präzisioun vun der Pick-Placement | ±0,01 mm |
| Placementfäegkeet | 08:05, 06:03, 04:02, 02:01 |
| Presspassung mat héijer Unzuel u Stiften verfügbar | |
| SMT-Kapazitéit pro Dag | 2.000.000 Punkten |
| FOB-Port | Schenzen |
| HTS-Code | 8509.90.00 00 |
| Liwwerzäit | 15–30 Deeg |