Keyboard PCB Board benotzt op medizinescht Gerät mat BGA Assemblée mat ISO 13485 Featured Image

Keyboard PCB Verwaltungsrot benotzt op Medical Device mat BGA Assemblée mat ISO 13485

Kuerz Beschreiwung:

Flammschutzeigenschaften: V1

Isolatioun Material: Synthetesch Harz

Material: Glasfaserplack

Mechanesch Steif: Flexibel

Veraarbechtungstechnologie: Verzögerungspressfolie, Elektrolytesch Folie

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Schlëssel Spezifikatioune / Spezial Features

Vu komplexe Multi-Layer Board bis duebelsäiteg Surface Mount Design, eist Zil ass Iech e Qualitéitsprodukt ze liwweren dat Är Ufuerderunge entsprécht an am meeschte kosteneffektiv ass ze fabrizéieren
Eis Erfahrung an IPC Klass III Normen, ganz streng Propretéit Ufuerderunge, schwéier Kupfer a Produktioun Toleranzen erlaben eis Clienten genee ze bidden wat se fir hir Enn Produit brauchen

Fortgeschratt Technologie Produkter:
Backplanes, HDI Boards, High-Frequenz Boards, High TG Boards, halogenfräi Boards, flexibel a steif-flex Boards, Hybriden an all Boards mat Uwendungen an High-Tech Produkter

20-Schicht PCB, 2 mil Linn Breet Abstand:
Eis 10-Joer Fabrikatiounserfarung, héichpräzis Ausrüstung an Testinstrumenter erméiglecht de VIT 20-Schicht steiwe Boards a steif-flex Circuits bis zu 12 Schichten ze produzéieren
Backplane Dicke bis zu .276 (7mm), Aspekt Verhältnisser bis zu 20:1, 2/2 Linn / Raum an Impedanz kontrolléiert Design ginn all Dag produzéiert

Produkter an Technologie Uwendung:
Gëlle fir Kommunikatiounen, Raumfaarttechnik, Verteidegung, IT, medezinesch Ausrüstung, Präzisioun Test Equipement an industriell Kontroll Betriber

Standard Critèrë fir PCB Veraarbechtung:Inspektiouns- an Testkriterien baséieren op IPC-A-600 an IPC-6012, Klass 2, wann net anescht op Client Zeechnungen oder Spezifikatioune spezifizéiert.

PCB Design Service:VIT kann och de PCB Design Service un eise Clienten ubidden
Heiansdo ginn eis Clienten eis nëmmen 2D Datei oder just eng Iddi, da wäerte mir de PCB designen, de Layout an d'Gerber Datei fir si maachen

Artikel	Beschreiwung	Technesch Fäegkeeten
1	Schichten	1-20 Schichten
2	Max Verwaltungsrot Gréisst	1200 x 600 mm (47 x 23")
3	Materialien	FR-4, héich TG FR4, halogenfräi Material, Rogers, Arlon, PTFE, Taconic, ISOLA, Keramik, Aluminium, Kupferbasis
4	Max Verwaltungsrot deck	330 mil (8,4 mm)
5	Min banneschten Linn Breet / Raum	3 mil (0.075 mm) / 3 mil (0.075 mm)
6	Min baussenzege Linn Breet / Raum	3mil (0.75mm)/3mil (0.075mm)
7	Min Finish Lach Gréisst	4 mil (0,10 mm)
8	Min iwwer Lach Gréisst a Pad	Duerchmiesser: Duerchmiesser 0,2 mm Pad: Duerchmiesser 0,4 mm HDI <0,10 mm via
9	Minimum Lach Toleranz	± 0,05 mm (NPTH), ± 0,076 mm (PTH)
10	Toleranz fir fäerdeg Lachgréisst (PTH)	± 2 mil (0,05 mm)
11	Toleranz fir fäerdeg Lachgréisst (NPTH)	± 1 mil (0.025 mm)
12	Lach Positioun deviation Toleranz	± 2 mil (0,05 mm)
13	Min S/M Pitch	3 mil (0,075 mm)
14	Solder Mask hardness	≥6H
15	Brennbarkeet	94v-0
16	Uewerfläch Veraarbechtung	OSP, ENIG, Flash Gold, Immersion tin, HASL, tin-plated, immersion silver,Kuelestofftënt, Peel-off Mask, Goldfinger (30μ"), Tauchsëlwer (3-10u"), Tauchblech (0,6-1,2um)
17	V-Schnëtt Wénkel	30/45/60°, Toleranz ± 5°
18	Min V-Schnëtt Borddicke	0,75 mm
19	Min blann / begruewen via	0,15 mm (6 mil)