Déi gemeinsam Detektiounsmethoden vu PCB Board sinn wéi follegt:
1, PCB Verwaltungsrot manuell visuell Inspektioun
Mat engem Vergréisserungsglas oder e kalibréierte Mikroskop ass d'visuell Inspektioun vum Bedreiwer déi traditionellst Inspektiounsmethod fir ze bestëmmen ob de Circuit Board passt a wéini Korrekturoperatioune erfuerderlech sinn. Seng Haaptvirdeeler sinn niddereg Upfront Käschten a keen Test Spillraum, iwwerdeems seng Haapt Nodeeler sinn mënschlech subjektiv Feeler, héich laangfristeg Käschten, diskontinuéierlech Defekt Detektioun, Daten Kollektioun Schwieregkeeten, etc.. Am Moment, wéinst der Erhéijung vun PCB Produktioun, d'Reduktioun. vun Drot Abstand a Komponent Volumen op PCB, gëtt dës Method ëmmer méi onpraktesch.
2, PCB Verwaltungsrot online Test
Duerch d'Detektioun vun elektresche Properties fir d'Fabrikatiounsdefekter erauszefannen an d'analog, digital a gemëscht Signalkomponenten ze testen fir sécherzestellen datt se d'Spezifikatioune entspriechen, ginn et verschidden Testmethoden wéi Nadelbett Tester a Fliegen Nadel Tester. D'Haaptvirdeeler sinn niddreg Testkäschte pro Board, staark digital a funktionell Testfäegkeeten, séier a grëndlech Kuerz- an Open Circuit Testen, Programméierungsfirmware, héich Defektofdeckung a Liichtegkeet vun der Programméierung. D'Haaptnodeeler sinn d'Noutwendegkeet fir d'Klemm, d'Programméierung an d'Debugging Zäit ze testen, d'Käschte fir d'Fixture ze maachen ass héich, an d'Schwieregkeet vum Gebrauch ass grouss.
3, PCB Verwaltungsrot Funktioun Test
Funktionell System Testen ass speziell Testausrüstung an der Mëttelstuf an um Enn vun der Produktiounslinn ze benotzen fir e komplette Test vun de funktionnelle Moduler vum Circuit Board ze maachen fir d'Qualitéit vum Circuit Board ze bestätegen. Funktionell Tester kënne gesot ginn als de fréierste automateschen Testprinzip, deen op engem spezifesche Board oder enger spezifescher Eenheet baséiert a vu verschiddenen Apparater ofgeschloss ka ginn. Et ginn Aarte vu Schlussprodukttesten, de leschte zolitte Modell, a gestapelt Testen. Funktionell Tester liwwert normalerweis keng déif Daten wéi Pin- a Komponentniveau Diagnostik fir Prozessmodifikatioun, a erfuerdert spezialiséiert Ausrüstung a speziell entworf Testprozeduren. Schreiwen funktionell Test Prozeduren ass komplex an dofir net gëeegent fir déi meescht Bord Produktioun Linnen.
4, automatesch optesch Detektioun
Och bekannt als automatesch visuell Inspektioun, baséiert op dem opteschen Prinzip, déi ëmfaassend Notzung vun der Bildanalyse, Computer an automatesch Kontroll an aner Technologien, Mängel, déi an der Produktioun fir Detektioun a Veraarbechtung begéint sinn, ass eng relativ nei Method fir Fabrikatiounsdefekter ze bestätegen. AOI gëtt normalerweis virun an nom Reflow benotzt, virum elektreschen Test, fir d'Akzeptanzquote während der elektrescher Behandlung oder der funktioneller Testphase ze verbesseren, wann d'Käschte fir Mängel ze korrigéieren vill méi niddereg sinn wéi d'Käschte nom finalen Test, dacks bis zu zéng Mol.
5, automatesch Röntgenuntersuchung
Mat der ënnerschiddlecher Absorptioun vu verschiddene Substanzen fir Röntgenstrahlen kënne mir duerch d'Deeler gesinn, déi musse festgestallt ginn an d'Mängel fannen. Et gëtt haaptsächlech benotzt fir ultra-fein Pitch an ultra-héich Dicht Circuitboards z'entdecken a Mängel wéi Bréck, verluere Chip a schlecht Ausrichtung generéiert am Montageprozess, a kann och intern Mängel vun IC Chips erkennen mat senger tomographescher Imaging Technologie. Et ass de Moment déi eenzeg Method fir d'Schweißqualitéit vum Kugelgitter Array an de geschützte Blechbäll ze testen. D'Haaptvirdeeler sinn d'Fäegkeet fir BGA-Schweißqualitéit an Embedded Komponenten z'entdecken, keng Ausrüstungskäschte; D'Haaptnodeeler si lues Geschwindegkeet, héich Ausfallquote, Schwieregkeete beim Entdeckung vun ëmgebaute Soldergelenken, héich Käschten a laang Programmentwécklungszäit, wat eng relativ nei Detektiounsmethod ass a weider studéiert muss ginn.
6, Laser Detektiounssystem
Et ass déi lescht Entwécklung an der PCB Testtechnologie. Et benotzt e Laserstrahl fir de gedréckte Bord ze scannen, all d'Messdaten ze sammelen an den aktuellen Miesswäert mat dem virausgesate qualifizéierten Limitwäert ze vergläichen. Dës Technologie gouf op Liichtplacke bewisen, gëtt fir Assemblée Plack Tester ugesinn an ass séier genuch fir Masseproduktiounslinnen. Schnell Ausgab, keng Fixturefuerderung a visuellen net-maskéierende Zougang sinn hir Haaptvirdeeler; Héich initial Käschten, Ënnerhalt a Benotzungsproblemer sinn hir Haapt Defiziter.
7, Gréisst Detektioun
D'Dimensioune vun der Lachpositioun, Längt a Breet, a Positiounsgrad ginn duerch de quadrateschen Bildmessinstrument gemooss. Zënter dem PCB e klengen, dënnen a mëllen Produktart ass, ass d'Kontaktmiessung einfach Verformung ze produzéieren, wat zu enger ongenauer Messung resultéiert, an dat zweedimensional Bildmessinstrument ass dat bescht héichpräzis Dimensiounsmessinstrument ginn. Nodeems d'Bildmessinstrument vun der Sirui Messung programméiert ass, kann et automatesch Messung realiséieren, déi net nëmmen eng héich Miessgenauegkeet huet, awer och d'Miesszäit staark reduzéiert an d'Messeffizienz verbessert.
Post Zäit: Jan-15-2024
