Déi üblech Detektiounsmethoden vun der PCB-Plat sinn wéi follegt:
1, manuell visuell Inspektioun vun der PCB-Plack
Mat enger Lupp oder engem kalibréierte Mikroskop ass d'visuell Inspektioun vum Bedreiwer déi traditionellst Inspektiounsmethod fir festzestellen, ob d'Leiterplatte passt a wéini Korrekturoperatioune gebraucht ginn. Seng Haaptvirdeeler sinn déi niddreg Ufankskäschten an de Manktem u Testausrüstung, während seng Haaptnodeeler mënschlech subjektiv Feeler, héich laangfristeg Käschten, diskontinuéierlech Defektdetektioun, Schwieregkeeten bei der Datensammlung, etc. sinn. Am Moment, wéinst der Erhéijung vun der Leiterplatteproduktioun, der Reduktioun vum Drotofstand an dem Komponentvolumen op der Leiterplatte, gëtt dës Method ëmmer méi onpraktesch.
2, PCB-Board online Test
Duerch d'Detektioun vun elektreschen Eegeschafte fir d'Fabrikatiounsdefekter erauszefannen an analog, digital a gemëschte Signalkomponenten ze testen fir sécherzestellen, datt se de Spezifikatioune entspriechen, gëtt et verschidde Testmethoden wéi Nadelbetttester a fléiende Nadeltester. Déi Haaptvirdeeler sinn niddreg Testkäschte pro Plate, staark digital a funktionell Testméiglechkeeten, séier a grëndlech Kuerz- an Open-Circuit-Tester, Programméierungsfirmware, héich Defektofdeckung a einfach Programméierung. Déi Haaptnodeeler sinn d'Noutwendegkeet fir d'Klammer ze testen, d'Programméierungs- an Debugging-Zäit, déi héich Käschte fir d'Feststell ze produzéieren an d'Schwieregkeet vun der Benotzung grouss.
3, PCB-Brettfunktiounstest
Funktional System Tester sinn d'Benotzung vu spezielle Testgeräter an der Mëttesphase an um Enn vun der Produktiounslinn, fir en ëmfaassenden Test vun de funktionelle Moduler vun der Leiterplat duerchzeféieren, fir d'Qualitéit vun der Leiterplat ze bestätegen. Funktional Tester kënnen als dat fréist automatescht Testprinzip bezeechent ginn, dat op enger spezifescher Platin oder enger spezifescher Eenheet baséiert a mat enger Villfalt vun Apparater ofgeschloss ka ginn. Et gëtt Aarte vu Schlussprodukttester, dem neiste Solidmodell a Stacked Tester. Funktional Tester liwweren normalerweis keng déifgräifend Daten wéi Pin- a Komponentenniveau-Diagnosen fir Prozessmodifikatiounen a verlaangen spezialiséiert Ausrüstung a speziell entwéckelt Testprozeduren. D'Schreiwe vu funktionelle Testprozeduren ass komplex an dofir net gëeegent fir déi meescht Platinproduktiounslinnen.
4, automatesch optesch Detektioun
Och bekannt als automatesch visuell Inspektioun, baséiert op dem optesche Prinzip, der ëmfaassender Notzung vun der Bildanalyse, Computer- an automatescher Kontroll an aner Technologien, Defekter, déi an der Produktioun optrieden, fir d'Detektioun an d'Veraarbechtung, an ass eng relativ nei Method fir Fabrikatiounsdefekter ze bestätegen. AOI gëtt normalerweis virun an nom Reflow, virun elektreschen Tester, benotzt fir d'Akzeptanzquote während der elektrescher Behandlung oder der funktioneller Testphase ze verbesseren, wann d'Käschte fir d'Korrektur vu Defekter vill méi niddreg sinn wéi d'Käschte nom leschte Test, dacks bis zu engem Zéngfache.
5, automatesch Röntgenuntersuchung
Mat Hëllef vun der ënnerschiddlecher Absorptiounsfäegkeet vu verschiddene Substanzen an der Röntgenopnam kënne mir duerch d'Deeler kucken, déi musse detektéiert ginn, a Feeler fannen. Et gëtt haaptsächlech benotzt fir ultra-fein Pitch- a ultra-héich Dicht-Leiterplatten an Defekter wéi Brécken, verluerene Chip a schlecht Ausriichtung, déi am Montageprozess entstinn, z'entdecken, a kann och intern Defekter vun IC-Chips mat senger tomographescher Bildgebungstechnologie detektéieren. Et ass de Moment déi eenzeg Method fir d'Schweißqualitéit vum Kugelgitter an den ofgeschiermte Zinnkugelen ze testen. Déi Haaptvirdeeler sinn d'Fäegkeet fir d'BGA-Schweißqualitéit an agebett Komponenten z'entdecken, ouni Käschte fir d'Befestigung; Déi Haaptnodeeler sinn eng lues Geschwindegkeet, eng héich Ausfallquote, Schwieregkeeten beim Detektioun vun nei bearbechten Lötverbindungen, héich Käschten an eng laang Programmentwécklungszäit, wat eng relativ nei Detektiounsmethod ass a weider studéiert muss ginn.
6, Laserdetektiounssystem
Et ass déi lescht Entwécklung an der PCB-Testtechnologie. Et benotzt e Laserstrahl fir d'gedréckte Plack ze scannen, all Miessdaten ze sammelen an de tatsächleche Miesswäert mam virdefinéierte qualifizéierte Grenzwäert ze vergläichen. Dës Technologie huet sech op Liichtplacken bewisen, gëtt fir d'Montageplackentester a Betruecht gezunn a ass séier genuch fir Masseproduktiounslinnen. Schnell Produktioun, keng Befestigungsausrüstung an e visuellen, net-maskéierenden Zougang sinn hir Haaptvirdeeler; héich Ufankskäschten, Ënnerhalt a Benotzungsproblemer sinn hir Haaptnodeeler.
7, Gréisstdetektioun
D'Dimensioune vun der Lachpositioun, der Längt an der Breet, an dem Positiounsgrad ginn duerch de quadratesche Bildmiessinstrument gemooss. Well d'PCB e klengt, dënnt a mëllt Produkt ass, ass et einfach, datt d'Kontaktmiessung zu enger Deformatioun féiert, wat zu enger ongenauer Miessung féiert, an den zweedimensionalen Bildmiessinstrument ass zum beschten héichpräzisen Dimensiounsmiessinstrument ginn. Nodeems de Bildmiessinstrument vu Sirui Measurement programméiert ass, kann en automatesch Miessunge realiséieren, déi net nëmmen eng héich Miessgenauegkeet hunn, mä och d'Miesszäit däitlech reduzéiert an d'Miessleistung verbessert.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 15. Januar 2024
