Wann et ëm d'Lötperlen geet, musse mir als éischt den SMT-Defekt genee definéieren. D'Zinnperl fënnt een op enger Reflow-geschweesster Plack, an et ass op ee Bléck kloer, datt et sech ëm eng grouss Zinnkugel handelt, déi an engem Fluxpool agebett ass, deen nieft diskrete Komponenten mat ganz gerénger Buedemhéicht positionéiert ass, wéi z. B. Blechwidderstänn a Kondensatoren, dënn kleng Profilpackagen (TSOP), kleng Profiltransistoren (SOT), D-PAK-Transistoren a Widerstandsbaugruppen. Wéinst hirer Positioun a Relatioun zu dëse Komponenten ginn Zinnperlen dacks als "Satellitten" bezeechent.
Zënnperlen beaflossen net nëmmen d'Erscheinung vum Produkt, mee nach méi wichteg ass, datt wéinst der Dicht vun de Komponenten op der gedréckter Plack d'Gefor vu Kuerzschluss vun der Leitung beim Gebrauch besteet, wat d'Qualitéit vun elektronesche Produkter beaflosst. Et gëtt vill Grënn fir d'Produktioun vun Zënnperlen, déi dacks duerch een oder méi Faktoren verursaacht ginn, dofir musse mir eng gutt Aarbecht vun der Präventioun an der Verbesserung maachen, fir se besser ze kontrolléieren. Am folgenden Artikel gëtt d'Faktoren diskutéiert, déi d'Produktioun vun Zënnperlen beaflossen, an d'Géigemoossname fir d'Produktioun vun Zënnperlen ze reduzéieren.
Firwat entstinn Zinnperlen?
Einfach ausgedréckt, Zinnperlen ginn normalerweis mat ze vill Lätpaste-Oflagerung a Verbindung bruecht, well se kee "Kierper" hunn a sech ënner eenzel Komponenten zesummepressen, fir Zinnperlen ze bilden, an d'Vergréisserung vun hirem Ausgesinn kann op déi zouhuelend Notzung vun agespullte Lätpaste zréckgefouert ginn. Wann den Chip-Element an déi ofspullte Lätpaste montéiert ass, ass et méi wahrscheinlech, datt d'Lätpaste ënner dem Komponent zesummepresst. Wann d'Oflagerung vun der Lätpaste ze vill ass, ass et einfach, datt se extruéiert gëtt.
Déi wichtegst Faktoren, déi d'Produktioun vun Zinnperlen beaflossen, sinn:
(1) Schablounöffnung a Grafikdesign vum Pad
(2) Schablounreinigung
(3) Widderhuelungsgenauegkeet vun der Maschinn
(4) Temperaturkurve vum Reflow-Uewen
(5) Patchdrock
(6) Lötpaste-Quantitéit ausserhalb vun der Pan
(7) D'Landungshéicht vum Zinn
(8) Gasfräisetzung vu flüchtege Substanzen an der Leiterplack an der Lötwidderstandsschicht
(9) Am Zesummenhang mam Flux
Weeër fir d'Produktioun vun Zinnperlen ze verhënneren:
(1) Wielt déi entspriechend Grafik an d'Gréisst vum Design vun de Pads. Am aktuellen Design vun de Pads soll et mat PC kombinéiert ginn, an dann no der tatsächlecher Gréisst vum Komponentenverpackung an der Gréisst vum Schweessende fir déi entspriechend Gréisst vum Pad ze designen.
(2) Op d'Produktioun vum Stahlnetz oppassen. Et ass néideg, d'Gréisst vun der Ëffnung un d'spezifesch Komponentenopstellung vun der PCBA-Plack unzepassen, fir d'Dréckquantitéit vun der Lötpaste ze kontrolléieren.
(3) Et ass recommandéiert, datt PCB-Placke mat BGA, QFN a Komponenten mat dichter Fouss op der Plack eng strikt Bakung maachen. Fir sécherzestellen, datt d'Uewerflächenfiichtegkeet vun der Lötplack ewechgeholl gëtt, fir d'Schweessbarkeet ze maximéieren.
(4) Verbessert d'Qualitéit vun der Reinigung vun der Schabloun. Wann d'Reinigung net propper ass, sammelt sech Reschter vu Lötpaste um Buedem vun der Schablounöffnung bei der Schablounöffnung a bildt ze vill Lötpaste, wat zu Zinnperlen féiere kann.
(5) Fir d'Widderhuelbarkeet vum Apparat ze garantéieren. Wann d'Lötpaste gedréckt gëtt, gëtt d'Lötpaste, wéinst dem Offset tëscht der Schabloun an dem Pad, ausserhalb vum Pad gedränkt, wann den Offset ze grouss ass, an d'Zinnperlen erschéngen no der Erhëtzung liicht.
(6) Kontrolléiert den Montagedrock vun der Montagemaschinn. Egal ob den Drockkontrollmodus ugeschloss ass oder d'Komponentendéckekontroll, d'Astellunge mussen ugepasst ginn, fir Zinnperlen ze vermeiden.
(7) Optiméiert d'Temperaturkurve. Kontrolléiert d'Temperatur vum Reflow-Schweissen, sou datt de Léisungsmëttel op enger besserer Plattform verdampft ka ginn.
Kuckt net op de "Satellitte" well en kleng ass, een kann net gezunn ginn, zitt de ganze Kierper. Bei der Elektronik läit den Däiwel dacks am Detail. Dofir sollten, nieft der Opmierksamkeet vum Prozessproduktiounspersonal, och déi relevant Departementer aktiv zesummeschaffen a mat dem Prozesspersonal rechtzäiteg kommunizéieren, wann et ëm Materialännerungen, Ersatz an aner Themen geet, fir Ännerungen an de Prozessparameteren ze vermeiden, déi duerch Materialännerungen verursaacht ginn. Den Designer, deen fir den Design vun de PCB-Schaltkreesser zoustänneg ass, soll och mam Prozesspersonal kommunizéieren, sech op d'Problemer oder d'Virschléi vum Prozesspersonal bezéien a sou vill wéi méiglech verbesseren.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 09.01.2024
