Wann Dir iwwer d'Lötpärelen diskutéiert, musse mir als éischt de SMT-Defekt genau definéieren. D'Zinnkugel gëtt op enger Reflow-Schweißplack fonnt, an Dir kënnt op ee Bléck soen datt et e grousse Blechkugel ass, deen an engem Pool vu Flux agebonnen ass, déi nieft diskrete Komponenten mat ganz gerénger Buedemhéicht positionéiert ass, wéi Blatresistenz a Kondensatoren, dënn. kleng Profil Packagen (TSOP), kleng Profil Transistoren (SOT), D-PAK Transistoren, a Resistenz Assemblée. Wéinst hirer Positioun par rapport zu dëse Komponente ginn Zinnpärelen dacks als "Satelliten" bezeechent.
Zinnpärelen beaflossen net nëmmen d'Erscheinung vum Produkt, awer méi wichteg, wéinst der Dicht vun de Komponenten op der gedréckter Plack, gëtt et eng Gefor vu Kuerzschluss vun der Linn beim Gebrauch, sou datt d'Qualitéit vun elektronesche Produkter beaflosst. Et gi vill Grënn fir d'Produktioun vun Zinnpärelen, dacks duerch een oder méi Faktoren verursaacht, also musse mir eng gutt Aarbecht vu Präventioun a Verbesserung maachen fir et besser ze kontrolléieren. De folgenden Artikel wäert d'Faktoren diskutéieren, déi d'Produktioun vun Zinnpärelen beaflossen an d'Géigemoossnamen fir d'Produktioun vun Zinnpärelen ze reduzéieren.
Firwat entstinn Zinnpärelen?
Einfach gesot, Zinnpärelen si meeschtens mat ze vill solder Paste Oflagerung assoziéiert, well et e "Kierper" feelt an ënner diskrete Komponenten gepresst gëtt fir Zinnpärelen ze bilden, an d'Erhéijung vun hirer Erscheinung kann un d'Erhéijung vun der Benotzung vu gespulltem zougeschriwwen ginn. -an solder Paste. Wann de Chip Element an d'Spullbar Solder Paste montéiert ass, ass d'Lötpaste méi wahrscheinlech ënner der Komponent ze pressen. Wann d'deponéiert solder Paste zevill ass, ass et einfach ze extrusion.
D'Haaptfaktoren déi d'Produktioun vun Zinnpärelen beaflossen sinn:
(1) Schablounöffnung a Pad Grafikdesign
(2) Schabloun Botzen
(3) Widderhuelungsgenauegkeet vun der Maschinn
(4) Temperaturkurve vum Reflowofen
(5) Patch Drock
(6) solder Paste Quantitéit ausserhalb der Pan
(7) D'Landung Héicht vun Zinn
(8) Gas Verëffentlechung vun liichtflüchtege Substanzen an der Linn Plack an solder Resistenz Layer
(9) Zesummenhang mat Flux
Weeër fir d'Produktioun vun Zinnpärelen ze vermeiden:
(1) Wielt déi entspriechend Pad Grafiken a Gréisst Design. Am eigentleche Pad Design, soll mat PC kombinéiert ginn, an dann no der aktueller Komponent Package Gréisst, Schweess Enn Gréisst, fir Design déi entspriechend Pad Gréisst.
(2) Opgepasst op d'Produktioun vu Stahlmesh. Et ass néideg fir d'Ouverture Gréisst no der spezifescher Komponent Layout vun der PCBA Verwaltungsrot ze ajustéieren der Dréckerei Betrag vun solder Paste ze kontrolléieren.
(3) Et ass recommandéiert datt PCB blo Brieder mat BGA, QFN an dichten Fouss Komponente op de Verwaltungsrot streng baken Aktioun huelen. Fir sécherzestellen datt d'Uewerflächfeuchtigkeit op der Lötplack geläscht gëtt fir d'Schweißbarkeet ze maximéieren.
(4) Verbessert d'Qualitéit vun der Schablounreinigung. Wann d'Botzen net propper ass. Iwwerreschter Loutpaste um Enn vun der Schablounöffnung accumuléiert sech no bei der Schablounöffnung a bilden ze vill Lötpaste, wat Zinnpärelen verursaacht
(5) Fir d'Wiederholbarkeet vun der Ausrüstung ze garantéieren. Wann d'Lötpaste gedréckt gëtt, wéinst der Offset tëscht der Schabloun an dem Pad, wann d'Offset ze grouss ass, gëtt d'Solderpaste ausserhalb vum Pad getippt, an d'Zinnpärelen erschéngen liicht no der Heizung.
(6) Kontrolléiert de Montagedrock vun der Montagemaschinn. Egal ob den Drockkontrollmodus befestegt ass, oder d'Komponentdickekontrolle, d'Astellunge mussen ugepasst ginn fir Zinnpärelen ze vermeiden.
(7) Optimiséiert d'Temperaturkurve. Kontrolléiert d'Temperatur vum Reflow-Schweißen, sou datt de Léisungsmëttel op enger besserer Plattform volatiliséiert ka ginn.
Kuckt net op de "Satellit" ass kleng, een kann net gezunn ginn, zitt de ganze Kierper. Mat Elektronik ass den Däiwel dacks an den Detailer. Dofir, nieft der Opmierksamkeet vum Prozessproduktiounspersonal, sollten déi relevant Departementer och aktiv kooperéieren a mat Prozesspersonal an der Zäit fir materiell Ännerungen, Ersatzstécker an aner Saache kommunizéieren fir Ännerungen an de Prozessparameter ze verhënneren, déi duerch materiell Verännerungen verursaacht ginn. Den Designer verantwortlech fir PCB Circuit Design soll och mam Prozesspersonal kommunizéieren, op d'Problemer oder Virschléi bezéien, déi vum Prozesspersonal geliwwert ginn an se sou vill wéi méiglech verbesseren.
Post Zäit: Jan-09-2024
