Grondprinzipien vum PCB Pad Design
No der Analyse vun solder gemeinsame Struktur vun verschiddenen Komponente, fir d'Zouverlässegkeet Ufuerderunge vun solder Gelenker ze treffen, PCB Pad Design soll de folgende Schlëssel Elementer Meeschtesch:
1, Symmetrie: Béid Enden vum Pad musse symmetresch sinn, fir d'Gläichgewiicht vun der geschmollte solder Uewerflächespannung ze garantéieren.
2. Pad Abstand: Sécherstellen déi entspriechend Ronn Gréisst vun Komponent Enn oder PIN an Pad. Ze grouss oder ze kleng Padabstand verursaache Schweessfehler.
3. Rescht Gréisst vun der Pad: déi reschtlech Gréisst vun der Komponent Enn oder Pin no Lapping mat der Pad muss suergen, datt de solder gemeinsame engem Meniskus Form kann.
4.Pad Breet: Et sollt am Fong konsequent mat der Breet vum Enn oder Pin vun der Komponente sinn.
Solderbarkeetproblemer verursaacht duerch Designdefekter
01. D'Gréisst vum Pad variéiert
D'Gréisst vum Pad-Design muss konsequent sinn, d'Längt muss fir d'Gamme passend sinn, d'Padverlängerungslängt huet e passend Sortiment, ze kuerz oder ze laang sinn ufälleg fir de Phänomen vu Stele. D'Gréisst vum Pad ass inkonsistent an d'Spannung ass ongläich.
02. D'Pad Breet ass méi breed wéi de Pin vum Apparat
Pad Design kann net ze breet sinn wéi d'Komponenten, d'Breet vum Pad ass 2mil méi breet wéi d'Komponenten. Ze breet Pad Breet féiert zu Komponent Verschiebung, Loftschweißen an net genuch Zinn op der Pad an aner Probleemer.
03. Pad Breet méi enk wéi Apparat PIN
D'Breet vum Pad Design ass méi schmuel wéi d'Breet vun de Komponenten, an d'Gebitt vum Pad Kontakt mat de Komponenten ass manner wann SMT Patches, wat einfach ass fir d'Komponenten ze stoen oder ze dréinen.
04. D'Längt vum Pad ass méi laang wéi de Pin vum Apparat
Den entworfene Pad sollt net ze laang sinn wéi de Pin vun der Komponent. Iwwert e bestëmmte Beräich, exzessiv Flux Flux während SMT Reflow Schweess wäert d'Komponente d'Offset Positioun op eng Säit zitt.
05. D'Distanz tëscht de Pads ass méi kuerz wéi dee vun de Komponenten
De Kuerzschlussproblem vun der Padabstand geschitt allgemeng am IC Pad Abstand, awer den banneschten Abstandsdesign vun anere Pads kann net vill méi kuerz sinn wéi de Pin Abstand vun Komponenten, wat Kuerzschluss verursaachen wann et e bestëmmte Wäertpalette iwwerschreift.
06. Pin Breet vun Pad ass ze kleng
Am SMT Patch vun der selwechter Komponent, Mängel am Pad wäert d'Komponente auszéien. Zum Beispill, wann e Pad ze kleng ass oder en Deel vum Pad ass ze kleng, wäert et keng Zinn oder manner Zinn bilden, wat zu enger anerer Spannung op béide Enden resultéiert.
Real Fäll vu klenge Biaspads
D'Gréisst vun de Materialpads entsprécht net der Gréisst vun der PCB Verpackung
Problem Beschreiwung:Wann e bestëmmt Produkt am SMT produzéiert gëtt, gëtt festgestallt datt d'Induktanz während der Hannergrondschweisinspektioun kompenséiert gëtt. No der Verifizéierung gëtt festgestallt datt d'Induktormaterial net mat de Pads entsprécht. * 1,6 mm, d'Material gëtt nom Schweißen ëmgedréit.
Impakt:D'elektresch Verbindung vum Material gëtt schlecht, beaflosst d'Performance vum Produkt, a bewierkt eescht datt de Produkt net fäeg ass normal ze starten;
Verlängerung vum Problem:Wann et net op d'selwescht Gréisst wéi de PCB Pad kaaft ka ginn, kann de Sensor an de Stroumresistenz d'Materialien erfëllen, déi vum Circuit erfuerderlech sinn, dann de Risiko fir de Board z'änneren.
Post Zäit: Apr-17-2023
