Grondprinzipie vum PCB-Pad-Design
No der Analyse vun der Lötverbindungsstruktur vu verschiddene Komponenten, fir d'Zouverlässegkeetsufuerderunge vun de Lötverbindungen ze erfëllen, soll den Design vum PCB-Pad déi folgend Schlësselelementer beherrschen:
1, Symmetrie: béid Enden vum Läit musse symmetresch sinn, fir d'Gläichgewiicht vun der Uewerflächespannung vum geschmollte Löt ze garantéieren.
2. Ofstand tëscht de Schweesspolster: Sécherstellen, datt d'Schweißfläche vum Komponentende oder dem Stift an dem Schweesspolster richteg iwwerlappt. Ze grouss oder ze kleng Ofstand tëscht de Schweesspolster féiert zu Schweessdefekter.
3. Reschtgréisst vum Läit: déi Reschtgréisst vum Komponentende oder vum Stift nom Iwwerlappe mam Läit muss sécher stellen, datt d'Lötverbindung e Meniskus ka bilden.
4. Breet vum Pad: Si soll am Fong mat der Breet vum Enn oder dem Stift vum Komponent iwwereneestëmmen.
Lötbarkeetsproblemer verursaacht duerch Designfehler
01. D'Gréisst vum Pad variéiert
D'Gréisst vum Design vum Pad muss konsequent sinn, d'Längt muss fir d'Bandberäich gëeegent sinn, d'Verlängerungslängt vum Pad muss e passenden Beräich hunn, ze kuerz oder ze laang si méi ufälleg fir de Phänomen vun der Stele. D'Gréisst vum Pad ass net konsequent an d'Spannung ass ongläichméisseg.
02. D'Breet vum Pad ass méi breet wéi de Pin vum Apparat.
Den Design vun de Pads däerf net ze breet sinn wéi d'Komponenten, d'Breet vun de Pads ass 2 Mil méi breet wéi d'Komponenten. Ze grouss Breet vun de Pads féiert zu Verrécklung vun de Komponenten, Loftschweißen an net genuch Zinn um Pad an aner Problemer.
03. Padbreet méi schmuel wéi den Apparatpin
D'Breet vum Pad-Design ass méi schmuel wéi d'Breet vun de Komponenten, an de Kontaktberäich vum Pad mat de Komponenten ass méi kleng wann SMT-Patches gemaach ginn, wat et einfach mécht, datt d'Komponenten opstoen oder ëmdréinen.
04. D'Längt vum Pad ass méi laang wéi de Stift vum Apparat.
Déi entworf Pad soll net ze laang sinn wéi de Stift vum Baudeel. Iwwer e bestëmmte Beräich eraus wäert en exzessive Flux beim SMT-Reflow-Schweißen dozou féieren, datt de Baudeel d'Offsetpositioun op eng Säit zitt.
05. Den Ofstand tëscht de Pads ass méi kuerz wéi dee vun de Komponenten.
De Kuerzschlussproblem vum Pad-Ofstand trëtt normalerweis am IC-Pad-Ofstand op, awer den banneschten Ofstand vun anere Pads däerf net vill méi kuerz sinn wéi de Pin-Ofstand vun de Komponenten, wat zu engem Kuerzschluss féiere kann, wann en e bestëmmte Wäertberäich iwwerschreit.
06. D'Breet vun der Pin vum Pad ass ze kleng
Am SMT-Patch vum selwechte Komponent féieren Defekter an der Pad dozou, datt d'Komponent erausgezunn gëtt. Zum Beispill, wann eng Pad ze kleng ass oder en Deel vun der Pad ze kleng ass, da bildt se kee Zinn oder manner Zinn, wat zu enger ënnerschiddlecher Spannung op béide Enden féiert.
Echt Fäll vu klenge Biaspolster
D'Gréisst vun de Materialpads entsprécht net der Gréisst vun der PCB-Verpackung
Problembeschreiwung:Wann e bestëmmt Produkt an der SMT produzéiert gëtt, stellt sech eraus, datt d'Induktivitéit während der Hannergrondschweißinspektioun verréckelt ass. No der Verifizéierung stellt sech eraus, datt d'Material vum Induktor net mat de Pads iwwereneestëmmt. *1,6 mm, d'Material gëtt nom Schweessen ëmgedréit.
Impakt:Déi elektresch Verbindung vum Material gëtt schlecht, beaflosst d'Leeschtung vum Produkt a verursaacht eescht, datt de Produit net normal ufänke kann;
Verlängerung vum Problem:Wann et net an der selwechter Gréisst wéi de PCB-Pad kaaft ka ginn, wann de Sensor an de Stroumwiderstand de Materialien entspriechen, déi vum Circuit erfuerderlech sinn, dann besteet de Risiko, d'Plat ze wiesselen.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 17. Abrëll 2023
