SMT Klebstoff, och bekannt als SMT Klebstoff, SMT roude Klebstoff, ass normalerweis eng rout (och giel oder wäiss) Paste gleichméisseg verdeelt mat Härter, Pigment, Léisungsmëttel an aner Klebstoff, haaptsächlech benotzt fir Komponenten op der Dréckerei ze fixéieren, allgemeng verdeelt duerch Verdeelung oder Stol Écran Dréckerei Methoden. Nodeems Dir d'Komponente befestigt hutt, setzen se an den Ofen oder de Reflowofen fir Heizung an Härtung. D'Differenz tëscht et an der solder Paste ass, datt et no Hëtzt geheelt ass, seng Gefréierpunkt Temperatur ass 150 ° C, an et wäert net opléisen no reheating, dat heescht, den Hëtzt härt Prozess vun der Patch ass irreversibel. D'Benotzungseffekt vum SMT Klebstoff variéiere wéinst den thermesche Aushärtungsbedéngungen, dem verbonne Objet, der benotzter Ausrüstung an dem Betribsëmfeld. De Klebstoff soll no der gedréckter Circuit Board Assemblée (PCBA, PCA) Prozess ausgewielt ginn.
Charakteristiken, Uwendung an Perspektiv vum SMT Patch Klebstoff
SMT roude Klebstoff ass eng Zort Polymerverbindung, d'Haaptkomponente sinn d'Basismaterial (dat ass den Haaptmaterial mat héijer molekulare), Filler, Aushärtungsmëttel, aner Zousatzstoffer a sou weider. SMT roude Klebstoff huet Viskositéit Flëssegkeet, Temperatureigenschaften, Befeuchtungseigenschaften a sou weider. No dëser Charakteristik vum roude Klebstoff, an der Produktioun, ass den Zweck vum roude Klebstoff ze benotzen fir d'Deeler fest un d'Uewerfläch vum PCB ze halen fir ze verhënneren datt se falen. Dofir ass de Patch-Klebstoff e pure Konsum vun net-wesentleche Prozessprodukter, an elo mat der kontinuéierlecher Verbesserung vum PCA-Design a Prozess, duerch Lach-Reflow an doppelseiteg Reflow-Schweißen realiséiert ginn, an de PCA-Montageprozess mam Patch-Klebstoff weist en Trend vu manner a manner.
Den Zweck fir SMT Klebstoff ze benotzen
① Verhënnert datt d'Komponente bei der Welleléisung falen (Wellensolderprozess). Wann Dir Welle-Lötung benotzt, ginn d'Komponente op de gedréckte Board fixéiert fir ze verhënneren datt d'Komponente falen wann de gedréckte Board duerch d'Lötgroove passéiert.
② Verhënnert datt déi aner Säit vun de Komponenten am Reflow-Schweißen falen (duebelsäiteg Reflow-Schweißprozess). Am duebel-Säit Reflow-Schweißprozess, fir ze vermeiden datt déi grouss Apparater op der solderéierter Säit duerch d'Hëtzt Schmelz vum Löt falen, sollt de SMT Patch-Leim gemaach ginn.
③ Verhënnert d'Verschiebung an d'Stee vu Komponenten (Reflow-Schweißprozess, Pre-Beschichtungsprozess). Benotzt a Reflow-Schweißprozesser a Pre-Beschichtungsprozesser fir Verdrängung a Riser während der Montage ze vermeiden.
④ Mark (Wellensolden, Reflow-Schweißen, Pre-Beschichtung). Zousätzlech, wann gedréckte Brieder a Komponenten a Chargen geännert ginn, gëtt Patch Klebstoff fir Marquage benotzt.
SMT Klebstoff ass no dem Gebrauchsmodus klasséiert
a) Schrauwentyp: D'Gréisst gëtt duerch den Drock- a Schrackmodus vu Stahlmesh gemaach. Dës Method ass am meeschte verbreet a kann direkt op der solder Paste Press benotzt ginn. D'Stahlmesh Lächer solle bestëmmt ginn no der Aart vun Deeler, der Leeschtung vum Substrat, der Dicke an der Gréisst a Form vun de Lächer. Seng Virdeeler sinn héich Geschwindegkeet, héich Effizienz an niddreg Käschten.
b) Dispensertyp: De Klebstoff gëtt op de gedréckte Circuit Board duerch Ausrüstung ausgedeelt. Speziell Ausrüstung ass erfuerderlech, an d'Käschte sinn héich. Ausrüstung Ausrüstung ass d'Benotzung vu kompriméierter Loft, de roude Klebstoff duerch de spezielle Spenderkapp op de Substrat, d'Gréisst vum Klebepunkt, wéi vill, no der Zäit, Drockröhre Duerchmiesser an aner Parameteren ze kontrolléieren, Spendermaschinn huet eng flexibel Funktioun . Fir verschidden Deeler kënne mir verschidde Spenderkäpp benotzen, Parameteren setzen fir ze änneren, Dir kënnt och d'Form an d'Quantitéit vum Klebstoff änneren, fir den Effekt z'erreechen, d'Virdeeler si praktesch, flexibel a stabil. Den Nodeel ass einfach Drot Zeechnen a Blasen ze hunn. Mir kënnen d'Betribsparameter, d'Geschwindegkeet, d'Zäit, d'Loftdrock an d'Temperatur upassen fir dës Mängel ze minimiséieren.
SMT Patch Klebstoff typesch Aushärtungsbedéngungen
| Aushärtungstemperatur | Aushärtungszäit |
| 100 ℃ | 5 Minutten |
| 120 ℃ | 150 Sekonnen |
| 150 ℃ | 60 Sekonnen |
Notiz:
1, wat méi héich d'Aushärttemperatur a wat méi laang d'Härungszäit ass, dest méi staark d'Verbindungsstäerkt.
2, well d'Temperatur vum Patch-Klebstoff mat der Gréisst vun de Substratdeeler an der Montagepositioun ännert, empfeelen mir déi gëeegent Härtbedingungen ze fannen.
Stockage vun SMT Patches
Et kann 7 Deeg bei Raumtemperatur gespäichert ginn, méi wéi 6 Méint bei manner wéi 5 ° C, a méi wéi 30 Deeg bei 5 ~ 25 ° C.
SMT Klebstoff Gestioun
Well SMT Patch roude Klebstoff vun der Temperatur mat senger eegener Viskositéit, der Flëssegkeet, der Befeuchtung an aner Charakteristiken beaflosst ass, sou datt de SMT Patch roude Klebstoff bestëmmte Gebrauchsbedingunge a standardiséierte Gestioun muss hunn.
1) Roude Klebstoff soll eng spezifesch Fluxnummer hunn, no der Zuel vun de Fudder, Datum, Typ bis Zuel.
2) Roude Klebstoff soll am Frigo bei 2 ~ 8 ° C gespäichert ginn fir ze verhënneren datt d'Charakteristiken duerch Temperaturännerungen beaflosst ginn.
3) De roude Klebstoff muss fir 4 Stonnen bei Raumtemperatur erwiermt ginn, an der Reiefolleg vun der Éischt-an-éischt-eraus Benotzung.
4) Fir d'Dispenséierungsoperatioun sollt de roude Klebstoff vum Schlauch ofgedréchent ginn, an de roude Klebstoff, deen net benotzt gouf, soll zréck an de Frigo fir d'Lagerung gesat ginn, an den alen Klebstoff an den neie Klebstoff kënnen net gemëscht ginn.
5) Fir präziist an der Retour Temperatur Rekord Form ausfëllen, Retour Temperatur Persoun an Retour Temperatur Zäit, muss de Benotzer d'Réalisatioun vun der Retour Temperatur virun benotzen confirméieren. Allgemeng kann de roude Klebstoff net aus dem Datum benotzt ginn.
Prozess Charakteristiken vun SMT Patch Klebstoff
Verbindung Kraaft: SMT Klebstoff muss eng staark Verbindung Kraaft hunn, nodeems se gehärt, och bei der Schmelztemperatur vun der solder net schielen.
Punktbeschichtung: Am Moment ass d'Verdeelungsmethod vu gedréckte Brieder meeschtens Punktbeschichtung, sou datt de Klebstoff déi folgend Eegeschafte muss hunn:
① Upassen op verschidde Montageprozesser
Einfach d'Versuergung vun all Komponent ze setzen
③ Einfach ze adaptéieren fir d'Komponente Varietéiten z'ersetzen
④ Stabil Punktbeschichtungsbetrag
Upassen op Héich-Vitesse Maschinn: de Patch Klebstoff elo benotzt muss der Héich-Vitesse vun der Plaz Beschichtung an Héich-Vitesse Patch Maschinn treffen, speziell, dat ass, Héich-Vitesse Plaz kann een ouni Drot Zeechnen, an dat ass, Héich-Vitesse Opriichte, gedréckt Verwaltungsrot an der Transmissioun Prozess, de Klebstoff ze suergen, datt d'Komponente net plënneren.
Drot Zeechnen, Zesummebroch: Wann de Patch Klebstoff un de Pad hänke bliwwen, kënnen d'Komponenten d'elektresch Verbindung mam gedréckte Bord net erreechen, sou datt de Patch Klebstoff kee Drahtzeechnung während der Beschichtung muss sinn, kee Zesummebroch no der Beschichtung, fir net d'Verschmotzung ze verschmotzen. pad.
Niddereg-Temperatur Aushärtung: Beim Aushärten, sollen déi hëtzebeständeg Plug-in Komponenten, déi mat Wellewelle-Schweiß geschweest ginn, och duerch de Reflow-Schweißuewen passéieren, sou datt d'Härtbedéngungen déi niddreg Temperatur a kuerz Zäit entspriechen.
Selbstjustéierung: Am Reflow-Schweiß- a Pre-Beschichtungsprozess gëtt de Patch-Leim geheelt a fixéiert ier d'Löt schmëlzt, sou datt et verhënnert datt d'Komponente an d'Löt an d'Selbstjustéierung ënnergoen. Als Äntwert op dëst hunn d'Fabrikanten e selbstjustéierende Patch entwéckelt.
SMT Klebstoff gemeinsam Problemer, Mängel an Analyse
underthrust
D'Schubstäerktfuerderung vum 0603 Kondensator ass 1.0KG, d'Resistenz ass 1.5KG, d'Schubstäerkt vum 0805 Kondensator ass 1.5KG, d'Resistenz ass 2.0KG, wat den uewe genannte Schub net erreechen kann, wat beweist datt d'Kraaft net genuch ass .
Generell duerch déi folgend Grënn verursaacht:
1, d'Quantitéit u Klebstoff ass net genuch.
2, ass de Kolloid net 100% geheelt.
3, PCB Board oder Komponente sinn kontaminéiert.
4, de Kolloid selwer ass brécheg, keng Kraaft.
Thixotropesch Onstabilitéit
En 30ml Sprëtzkleim muss zéngdausende Mol duerch Loftdrock getraff ginn fir ze benotzen, sou datt de Patch-Leim selwer eng exzellent Thixotropie huet, soss verursaacht et Instabilitéit vum Klebpunkt, ze wéineg Klebstoff, wat féiert zu net genuch Kraaft, wouduerch d'Komponente während der Welleléisung falen, am Géigendeel, d'Quantitéit u Klebstoff ass ze vill, besonnesch fir kleng Komponenten, einfach op de Pad ze halen, verhënnert elektresch Verbindungen.
Net genuch Klebstoff oder Leckpunkt
Grënn a Géigemoossnamen:
1, d'Dréckerei gëtt net regelméisseg gebotzt, sollt all 8 Stonnen mat Ethanol gebotzt ginn.
2, de Kolloid huet Gëftstoffer.
3, d'Ouverture vun der Mesh-Plattform ass onraisonnabel ze kleng oder d'Dispensdrock ass ze kleng, den Design vun net genuch Klebstoff.
4, et gi Blasen am Kolloid.
5. Wann de Spendekopf blockéiert ass, soll d'Dispensdüse direkt gereinegt ginn.
6, d'Virheizungstemperatur vum Spendekopf ass net genuch, d'Temperatur vum Spenderkop soll op 38 ℃ gesat ginn.
Drot-Zeechnen
De sougenannte Drahtzeechnung ass de Phänomen datt de Patch-Leim net gebrach ass beim Ausdehnen, an de Patch-Leim ass op eng filamentös Manéier a Richtung vum Spenderkapp verbonnen. Et gi méi Dréit ofgepëtzt, an de Patch Klebstoff ass op der gedréckt Pad bedeckt, déi schlecht Schweess verursaache wäert. Besonnesch wann d'Gréisst méi grouss ass, ass dëst Phänomen méi wahrscheinlech geschéien wann de Punkt Beschichtung Mond. D'Zeechnung vum Patch-Leim gëtt haaptsächlech vun der Zeechnungseigenschafte vu sengem Haaptkomponentharz an der Astellung vun de Punktbeschichtungsbedéngungen beaflosst.
1, erhéicht den Ausdehnungsschlag, reduzéiert d'Bewegungsgeschwindegkeet, awer et wäert Äre Produktiounsschlag reduzéieren.
2, déi méi niddereg Viskositéit, héich Thixotropie vum Material, wat méi kleng ass d'Tendenz ze zéien, also probéiert esou e Patch-Klebstoff ze wielen.
3, d'Temperatur vum Thermostat ass liicht méi héich, gezwongen sech op d'niddereg Viskositéit, héich thixotrope Patch-Leim unzepassen, da berücksichtegt och d'Späicherzäit vum Patch-Leim an den Drock vum Spenderkopf.
caving
D'Flëssegkeet vum Patch verursaacht Zesummebroch. De gemeinsame Problem vum Zesummebroch ass datt ze laang no der Fleckbeschichtung ze placéieren Zesummebroch verursaacht. Wann de Patch Klebstoff op de Pad vun der gedréckter Circuit Verwaltungsrot verlängert gëtt, wäert et schlecht Schweess verursaachen. An den Zesummebroch vum Patch-Klebstoff fir déi Komponente mat relativ héije Pins, et beréiert net den Haaptkierper vun der Komponent, wat net genuch Adhäsioun verursaacht, sou datt den Zesummebroch vum Patch-Klebstoff, deen einfach ass ze kollapsen, schwéier virauszesoen, sou datt den initialen Astellung vu sengem Punktbeschichtungsbetrag och schwéier ass. Am Hibléck vun dëser, musse mir déi wielen, déi net einfach ze Zesummebroch sinn, dat ass, de Patch, datt relativ héich an Shake Léisung ass. Fir den Zesummebroch, deen duerch Plazéierung ze laang no der Fleckbeschichtung verursaacht gëtt, kënne mir eng kuerz Zäit no der Fleckbeschichtung benotzen fir de Patch-Leim ze kompletéieren, Aushärten ze vermeiden.
Komponent Offset
Komponent Offset ass en ongewollt Phänomen dat einfach an Héich-Vitesse SMT Maschinnen optrieden ass, an d'Haaptgrënn sinn:
1, ass d'gedréckte Bord Héich-Vitesse Bewegung vun der XY Richtung duerch d'Offset verursaacht, de Patch Klebstoffbeschichtungsberäich vu klenge Komponenten ufälleg fir dëst Phänomen, de Grond ass datt d'Adhäsioun net verursaacht gëtt.
2, d'Quantitéit u Klebstoff ënner de Komponenten ass inkonsistent (wéi: déi zwee Klebpunkte ënner dem IC, ee Klebpunkt ass grouss an ee Klebpunkt ass kleng), d'Kraaft vum Klebstoff ass onbalancéiert wann et erhëtzt a geheelt gëtt, an d'Enn mat manner Klebstoff ass einfach ze kompenséieren.
Iwwer Welle soldering Deeler
D'Grënn si komplex:
1. D'Klebkraaft vum Patch ass net genuch.
2. Et gouf beaflosst ier d'Wellensolderung.
3. Et gëtt méi Rescht op e puer Komponenten.
4, ass de kolloid net resistent géint héich Temperatur Impakt
Patch gekollt Mëschung
Verschidde Hiersteller vu Patch Klebstoff an der chemescher Zesummesetzung huet e groussen Ënnerscheed, gemëschte Gebrauch ass einfach vill schlecht ze produzéieren: 1, Aushärt Schwieregkeeten; 2, de Klebstoffrelais ass net genuch; 3, iwwer Welle soldering off grave.
D'Léisung ass: grëndlech botzt de Mesh Board, de Scraper, d'Dispens an aner Deeler déi einfach vermëschen ze verursaachen, a vermeit d'Mëschung vu verschiddene Marken vu Patch-Leim.
Post Zäit: Jul-05-2023
