1. SMT Patch Processing Factory formuléiert Qualitéitsziler
Den SMT-Patch erfuerdert d'Drock vun der gedréckter Leiterplack duerch d'Drock vu geschweesste Paste- a Stickerkomponenten, an schliisslech erreecht d'Qualifikatiounsquote vun der Uewerflächenmontageplack aus dem Neischweißuewen 100% oder bal dovun. Null defekt Neischweißdag, an et erfuerdert och datt all Läitverbindunge eng gewëssen mechanesch Stäerkt erreechen.
Nëmmen esou Produkter kënnen héich Qualitéit an héich Zouverlässegkeet erreechen.
D'Qualitéitszil gëtt gemooss. Am Moment, mat dem beschten international ugebuedenen Niveau, kann d'Defektquote vun der SMT op manner wéi 10 ppm (dh 10 × 106) kontrolléiert ginn, wat d'Zil ass, dat vun all SMT-Veraarbechtungsanlag verfollegt gëtt.
Allgemeng kënnen déi rezent Ziler, mëttelfristeg an laangfristeg Ziler no der Schwieregkeet vun der Veraarbechtung vu Produkter, den Ausrüstungsbedingungen an de Prozessniveauen vun der Firma formuléiert ginn.
2. Prozessmethod
① Virbereedung vun de Standarddokumenter vum Betrib, dorënner d'DFM-Entreprisespezifikatiounen, allgemeng Technologie, Inspektiounsnormen, Iwwerpréiwungs- a Bewäertungssystemer.
② Duerch systematesch Gestioun a kontinuéierlech Iwwerwaachung a Kontroll gëtt déi héich Qualitéit vun den SMT-Produkter erreecht, an d'Produktiounskapazitéit an d'Effizienz vun der SMT ginn verbessert.
③ Implementéiert déi ganz Prozesskontroll. SMT Produktdesign Eng Akafskontroll Eng Produktiounsprozess Eng Qualitéitsinspektioun Eng Drëpsdateiverwaltung
Produktschutz ee Service bitt eng Datenanalyse vun enger Personalausbildung.
SMT Produktdesign a Beschaffungskontroll ginn haut net agefouert.
Den Inhalt vum Produktiounsprozess gëtt hei ënnendrënner presentéiert.
3. Kontroll vum Produktiounsprozess
De Produktiounsprozess beaflosst direkt d'Qualitéit vum Produkt, dofir sollt en duerch all Faktoren wéi Prozessparameter, Personal, Astellung, Materialien, Iwwerwaachungs- a Testmethoden, an Ëmweltqualitéit kontrolléiert ginn, fir datt en ënner Kontroll ass.
D'Kontrollbedingungen sinn wéi follegt:
① Designschema, Montage, Proben, Verpackungsufuerderungen, etc.
② Produktprozessdokumenter oder Betribsleitbicher opstellen, wéi z. B. Prozesskaarten, Betribsspezifikatiounen, Inspektiouns- a Testleitbicher.
③ D'Produktiounsausrüstung, d'Aarbechtssteen, d'Kaart, d'Form, d'Achs, etc. sinn ëmmer qualifizéiert an effektiv.
④ Konfiguréiert a benotzt entspriechend Iwwerwaachungs- a Miessapparater fir dës Funktiounen am Kader vum spezifizéierten oder erlaabten ze kontrolléieren.
⑤ Et gëtt e kloere Qualitéitskontrollpunkt. Déi wichtegst Prozesser vun der SMT sinn d'Schweisspastedrock, d'Flecken, d'Nei-Schweissen an d'Temperaturkontroll vum Welleschweissuewen.
D'Ufuerderunge fir Qualitéitskontrollpunkten (Qualitéitskontrollpunkten) sinn: Logo vun de Qualitéitskontrollpunkten op der Plaz, standardiséiert Dateie vun de Qualitéitskontrollpunkten, Kontrolldaten
D'Opzeechnung ass korrekt, fristgerecht a kloer, analyséiert d'Kontrolldaten a bewäert reegelméisseg d'PDCA an d'verfollegbar Testbarkeet.
An der SMT-Produktioun soll de fixe Management fir Schweess-, Patch-Kleb- a Komponentverloschter als ee vun den Inhaltskontrollinhalter vum Guanjian-Prozess geréiert ginn.
Fall
Gestioun vum Qualitéitsmanagement a Kontroll vun enger Elektronikfabréck
1. Import a Kontroll vun neie Modeller
1. Organiséiert d'Aberuffung vu Pre-Produktiounssëtzungen, wéi zum Beispill d'Produktiounsofdeelung, d'Qualitéitsofdeelung, de Prozessofdeelung an aner verwandte Ofdeelungen, erklärt haaptsächlech de Produktiounsprozess vun der Aart vu Produktiounsmaschinnen an d'Qualitéit vun all Statioun;
2. Wärend dem Produktiounsprozess oder dem Ingenieurspersonal, deen de Produktiounsprozess vun der Testphase organiséiert huet, sollten d'Departementer fir d'Ingenieuren (Prozesser) verantwortlech sinn, fir d'Anomalien am Testphaseproduktiounsprozess ze verfollegen an opzehuelen;
3. De Qualitéitsministère muss den Typ vun Handheld-Deeler an verschidden Leeschtungs- a Funktionstester op den Typ vun Testmaschinnen duerchféieren, an de jeeweilege Testbericht ausfëllen.
2. ESD-Kontroll
1. Ufuerderunge fir de Veraarbechtungsberäich: Lager, Ersatzdeeler an Atelieren nom Schweessen erfëllen d'ESD-Kontrollufuerderungen, antistatesch Materialien um Buedem leeën, d'Veraarbechtungsplattform gëtt geluecht, an d'Uewerflächenimpedanz ass 104-1011Ω, an d'elektrostatesch Äerdungsschnalle (1MΩ ± 10%) ass ugeschloss;
2. Ufuerderunge fir d'Personal: An der Werkstatt mussen antistatesch Kleeder, Schong an Hutt gedroe ginn. Wann Dir mam Produkt a Kontakt kënnt, musst Dir e statesche Seilring undoen;
3. Benotzt Schaumstoff- a Loftblosensäck fir Rotorregaler, Verpackungen a Loftblosen, déi d'Ufuerderunge vun der ESD erfëllen mussen. D'Uewerflächenimpedanz ass <1010Ω;
4. De Frame vum Drehteller brauch eng extern Kette fir eng Äerdung z'erreechen;
5. D'Leckspannung vum Apparat ass <0,5V, d'Äerdimpedanz vun der Mass ass <6Ω, an d'Lötkolbenimpedanz ass <20Ω. Den Apparat muss déi onofhängeg Äerdleitung evaluéieren.
3. MSD-Kontroll
1. BGA.IC. D'Verpackungsmaterial vum Tubeféiss ass liicht ënner Verpackungsbedingungen ouni Vakuum (Stickstoff) ze schueden. Wann d'SMT zréckkënnt, gëtt d'Waasser erhëtzt a verdampft. D'Schweißen ass anormal.
2. BGA Kontroll Spezifikatioun
(1) BGA, deen net an der Vakuumverpackung ausgepackt gëtt, muss an enger Ëmwelt mat enger Temperatur vun manner wéi 30 °C an enger relativer Loftfiichtegkeet vun manner wéi 70% gelagert ginn. D'Benotzungsdauer ass ee Joer;
(2) Den BGA, deen an enger Vakuumverpackung ausgepaakt gouf, muss d'Versiegelungszäit uginn. Den BGA, deen net erausgelooss gëtt, gëtt an engem fiichtegkeetsbestännege Schaf gelagert.
(3) Wann den ausgepackten BGA oder de Rescht net méi benotzt ka ginn, muss en an enger fiichtegkeetsbestänneger Këscht gelagert ginn (Konditioun ≤25 °C, 65%RH). Wann den BGA vum grousse Lager vum grousse Lager gebak gëtt, gëtt de grousse Lager ersat, fir en ze benotzen, fir en ënner Vakuumverpackungsmethoden ze späicheren;
(4) Déi, déi d'Lagerzäit iwwerschreiden, mussen bei 125 °C/24 Stonnen gebak ginn. Déi, déi se net bei 125 °C bake kënnen, kënnen dann bei 80 °C/48 Stonnen gebak ginn (wann et e puermol gebak gëtt, 96 Stonnen), kënnen online benotzt ginn;
(5) Wann d'Deeler speziell Bakspezifikatioune hunn, ginn dës an de SOP abegraff.
3. PCB-Späicherzyklus> 3 Méint, 120 °C 2H-4H gëtt benotzt.
Véiertens, PCB Kontroll Spezifikatiounen
1. PCB-Versiegelung a Lagerung
(1) D'Produktiounsdatum vun der PCB-Plat-Geheimdichtung fir d'Auspackung kann direkt bannent 2 Méint benotzt ginn;
(2) Den Datum vum Fabrikatiounsdatum vun der PCB-Plack läit bannent 2 Méint, an den Ofbrochdatum muss no der Versiegelung markéiert ginn;
(3) D'Produktiounsdatum vun der PCB-Plack ass bannent 2 Méint, an se muss bannent 5 Deeg no der Ofbrochung benotzt ginn.
2. PCB-Baken
(1) Déi, déi d'PCB bannent 2 Méint nom Fabrikatiounsdatum fir méi wéi 5 Deeg versiegelen, solle bei 120 ± 5 °C fir 1 Stonn baken;
(2) Wann d'PCB méi wéi 2 Méint nom Produktiounsdatum al ass, sollt se 1 Stonn virum Start bei 120 ± 5 °C gebak ginn;
(3) Wann d'PCB méi al ass wéi 2 bis 6 Méint nom Produktiounsdatum, sollt se 2 Stonnen bei 120 ± 5 °C gebak ginn, ier se online gesat gëtt;
(4) Wann d'PCB méi al ass wéi 6 Méint bis 1 Joer, sollt et virum Start 4 Stonnen bei 120 ± 5 °C gebak ginn;
(5) Déi gebakene PCB muss bannent 5 Deeg benotzt ginn, an et dauert 1 Stonn fir 1 Stonn ze baken ier se benotzt gëtt.
(6) Wann d'PCB den Hierstellungsdatum ëm 1 Joer iwwerschratt huet, bakt w.e.g. 4 Stonnen bei 120 ± 5 °C virum Start, an da schéckt d'PCB-Fabréck fir d'Zinn nei ze sprëtzen, fir datt se online ass.
3. Lagerdauer fir IC Vakuumverpackungen:
1. Passt w.e.g. op den Versiegelungsdatum vun all Vakuumverpackungskëscht op;
2. Lagerdauer: 12 Méint, Lagerbedingungen: bei Temperatur
3. Kontrolléiert d'Fiichtegkeetskaart: den ugewise Wäert soll manner wéi 20% (blo) sinn, z.B. > 30% (rout), wat beweist datt den IC d'Fiichtegkeet absorbéiert huet;
4. Den IC-Komponent gëtt nom Dichtungsmaterial net bannent 48 Stonnen benotzt: wann en net benotzt gëtt, muss den IC-Komponent beim zweete Start nach eng Kéier gebak ginn, fir dat hygroskopescht Problem vun der IC-Komponent ze léisen:
(1) Héichtemperaturverpackungsmaterial, 125 °C (± 5 °C), 24 Stonnen;
(2) Net resistent géint héich Temperaturen an der Verpackung, 40 °C (± 3 °C), 192 Stonnen;
Wann Dir et net benotzt, musst Dir et zréck an déi dréche Këscht leeën fir et ze späicheren.
5. Rapportkontroll
1. Fir de Prozess, d'Tester, d'Maintenance, d'Rapportéierung vun der Rapportéierung, den Inhalt vum Rapport an den Inhalt vum Rapport enthalen (Seriennummer, negativ Problemer, Zäitperioden, Quantitéit, negativ Taux, Ursaachanalyse, etc.)
2. Wärend dem Produktiouns- (Test-) Prozess muss d'Qualitéitsofdeelung d'Grënn fir Verbesserungen an Analysen fannen, wann de Produit bis zu 3% héich ass.
3. Dofir muss d'Firma statistesch Prozess-, Test- a Wartungsberichter ausfëllen, fir e monatlecht Berichtformular ze erstellen, fir e monatlecht Bericht un d'Qualitéit an de Prozesser vun eiser Firma ze schécken.
Sechs, Zinnpaste Dréckerei a Kontroll
1. D'Tinnigo-Paste muss bei 2-10 °C gelagert ginn. Si gëtt no de Prinzipie vun der fortgeschrattener Virbereedung benotzt, an et gëtt eng Etikettkontroll duerchgefouert. D'Tinnigo-Paste gëtt net bei Raumtemperatur ewechgeholl, an d'temporär Oflagerungszäit däerf net méi wéi 48 Stonnen sinn. Setzt se rechtzäiteg an de Frigo fir de Frigo ze späicheren. Kaifeng's Paste muss an 24 klenge Portiounen benotzt ginn. Wann se net benotzt gëtt, leet se w.e.g. rechtzäiteg an de Frigo fir se ze späicheren an en Opzeechnung ze maachen.
2. Déi vollautomatesch Zënnpaste-Dréckmaschinn muss all 20 Minutten op béide Säite vum Spatel Zënnpaste sammelen an all 2-4 Stonnen nei Zënnpaste derbäisetzen;
3. Den éischten Deel vun der Produktiounsseiddichtung brauch 9 Punkten fir d'Dicke vun der Zinnpaste ze moossen, d'Dicke vun der Zinndicke: déi iewescht Grenz, d'Dicke vum Stolnetz + d'Dicke vum Stolnetz * 40%, déi ënnescht Grenz, d'Dicke vum Stolnetz + d'Dicke vum Stolnetz * 20%. Wann d'Benotzung vum Behandlungsinstrumentdrock fir PCB an déi entspriechend Curetics benotzt gëtt, ass et praktesch ze bestätegen ob d'Behandlung duerch adäquat Adäquatheet verursaacht gëtt; d'Temperaturdaten vum Réckschweisstestuewen ginn zréckginn, an et gëtt op d'mannst eemol am Dag garantéiert. Tinhou benotzt SPI Kontroll a verlaangt all 2 Stonnen Miessung. Den Inspektiounsbericht vum Erscheinungsbild nom Uewen, eemol all 2 Stonnen iwwerdroen, an d'Miessdaten un de Prozess vun eiser Firma weiderginn;
4. Schlechten Drock op Zinnpaste, benotzt en staubfräien Tuch, botzt d'Uewerfläch vun der PCB-Zinnpaste a benotzt eng Wandpistoul fir d'Uewerfläch ze botzen, fir Zinnpulver ze iwwereg ze loossen;
5. Virum Deel gëtt d'Selbstinspektioun vun der Zinnpaste an der Zinnspëtz verzerrt. Wann den Drock gedréckt ass, ass et néideg, d'Ursaach vun der anormaler Situatioun rechtzäiteg ze analyséieren.
6. Optesch Kontroll
1. Materialverifizéierung: Kontrolléiert de BGA virum Start, ob den IC Vakuumverpackung huet. Wann en net an der Vakuumverpackung opgemaach ass, kontrolléiert w.e.g. d'Fiichtegkeetsindikatorkaart a kontrolléiert ob et Feuchtigkeit ass.
(1) Kontrolléiert w.e.g. d'Positioun wann d'Material um Material ass, kontrolléiert dat iewescht falsch Material a registréiert et gutt;
(2) Programmufuerderunge festleeën: Op d'Genauegkeet vum Patch oppassen;
(3) Ob den Selbsttest no dem Deel verzerrt ass; wann et en Touchpad gëtt, muss en nei gestart ginn;
(4) Entspriechend dem SMT SMT IPQC all 2 Stonnen, musst Dir 5-10 Stécker fir DIP-Iwwerschweessen huelen, den ICT (FCT) Funktiounstest maachen. Nodeems den Test OK ass, musst Dir et op der PCBA markéieren.
Siwen, Remboursementskontroll a Kontroll
1. Beim Iwwerflillekschweessen, stellt d'Uewentemperatur op Basis vun der maximaler elektronescher Komponent an, a wielt d'Temperaturmiesskaart vum entspriechende Produkt fir d'Uewentemperatur ze testen. Déi importéiert Uewentemperaturkurv gëtt benotzt fir festzestellen, ob d'Schweessufuerderunge fir bleifräi Zinnpaste erfëllt sinn;
2. Benotzt eng bleifräi Uewentemperatur, d'Kontroll vun all Sektioun ass wéi follegt, d'Heizungssteigung an d'Kühlsteigung bei der konstanter Temperatur Temperatur Temperatur Zäit Schmelzpunkt (217 °C) iwwer 220 oder méi Zäit 1 ℃ ～ 3 ℃/SEC -1 ℃ ～ -4 ℃/SEC 150 ℃ 60 ~ 120SEC 30 ～ 60SEC 30 ～ 60SEC;
3. Den Ofstand tëscht de Produkter ass méi wéi 10 cm, fir ongläichméisseg Erhëtzung ze vermeiden, bis zur virtueller Schweessung;
4. Benotzt net de Karton fir d'PCB ze placéieren, fir Kollisiounen ze vermeiden. Benotzt wöchentlech Transfert oder antistatesch Schaum.
8. Optesch Erscheinungsbild an Perspektivuntersuchung
1. BGA brauch zwou Stonnen fir all Kéier eng Röntgenopnam ze maachen, d'Schweißqualitéit ze kontrolléieren an ze kontrolléieren ob aner Komponenten verzerrt sinn, Shaoxin, Blasen an aner schlecht Schweess. Et erschéngt kontinuéierlech an 2PCS fir den Techniker iwwer d'Upassung ze informéieren;
2. BOT, TOP mussen op AOI-Detektiounsqualitéit iwwerpréift ginn;
3. Schlecht Produkter kontrolléieren, schlecht Positiounen markéieren mat schlechten Etiketten a se a schlecht Produkter placéieren. De Status vum Site ass kloer erkennbar;
4. D'Ausbezuelungsfuerderunge vun SMT-Deeler sinn iwwer 98%. Et gëtt Rapportstatistiken, déi de Standard iwwerschreiden an eng anormal eenzeg Analyse opmaachen a verbesseren mussen, an et verbessert sech weiderhin d'Korrektur vun kenger Verbesserung.
Néng, Réckschweißen
1. D'Temperatur vum bleifräien Zinnuewen gëtt op 255-265 °C kontrolléiert, an de Mindestwäert vun der Lötverbindungstemperatur op der PCB-Plack ass 235 °C.
2. Grondastellungsufuerderunge fir Welleschweissen:
a. D'Zäit fir d'Aweiung vum Zinn ass: Peak 1 kontrolléiert bei 0,3 bis 1 Sekonn, an Peak 2 kontrolléiert 2 bis 3 Sekonnen;
b. D'Iwwerdroungsgeschwindegkeet ass: 0,8 ～ 1,5 Meter/Minutt;
c. Schéckt den Neigungswénkel 4-6 Grad;
d. Den Sprëtzdrock vum geschweesste Mëttel ass 2-3PSI;
e. Den Drock vum Nadelventil ass 2-4PSI.
3. De Steckmaterial ass iwwer-der-Peak-Schweißen. D'Produkt muss mat Schaumstoff ofgetrennt ginn, fir d'Brett vum Brett ze trennen, fir Kollisiounen a Reibung vun de Blummen ze vermeiden.
Zéng, Test
1. ICT-Test, Test vun der Trennung vun NG- an OK-Produkter, Test-OK-Placke mussen mat engem ICT-Testetikett gepecht a vum Schaum getrennt sinn;
2. FCT-Tester, Test vun der Trennung vun NG- an OK-Produkter, den Test vun der OK-Plack muss um FCT-Testetikett befestegt sinn a vum Schaum getrennt sinn. Testberichter mussen ausgefëllt ginn. D'Seriennummer um Bericht soll mat der Seriennummer op der PCB-Plack iwwereneestëmmen. Schéckt se w.e.g. un den NG-Produkt a maacht eng gutt Aarbecht.
Eelef, Verpackung
1. Prozessbetrieb, benotzt wöchentlech Transfer oder antistatesch déck Schaum, PCBA kann net gestapelt ginn, Kollisioun a Spëtzdrock vermeiden;
2. Bei PCBA-Liwwerungen, benotzt antistatesch Loftblasenbeutelverpackungen (d'Gréisst vun de statesche Loftblasenbeutel muss d'selwecht sinn), an dann mat Schaum verpackt fir ze verhënneren datt extern Kräfte de Puffer reduzéieren. Verpackung, Versand mat statesche Gummi-Këschten, bäifügen Trennwänn an der Mëtt vum Produkt;
3. D'Gummi-Këschte sinn op PCBA gestapelt, d'Innere vun der Gummi-Këscht ass propper, déi baussenzeg Këscht ass kloer markéiert, inklusiv den Inhalt: Veraarbechtungshersteller, Instruktiounsbestellnummer, Produktnumm, Quantitéit, Liwwerdatum.
12. Versand
1. Beim Versand muss en FCT-Testbericht bäigefüügt ginn, de Wartungsbericht iwwer de schlechte Produit an de Versandinspektiounsbericht sinn onverzichtbar.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 13. Juni 2023
