1. SMT Patch Processing Factory formuléiert Qualitéitsziler
De SMT Patch erfuerdert de gedréckte Circuit Board duerch Dréckerei vu geschweißten Paste a Stickerkomponenten, a schliisslech erreecht d'Qualifikatiounsquote vun der Uewerflächemontageplat aus dem Re-Schweißofen oder no bei 100%.Null -defekt nees Schweess Dag, a verlaangt och all solder Gelenker eng gewëssen mechanesch Kraaft ze erreechen.
Nëmme sou Produkter kënnen héich Qualitéit an héich Zouverlässegkeet erreechen.
D'Qualitéitsziel gëtt gemooss.Am Moment, déi bescht international ugebueden international, kann de Defekt Taux vun SMT op manner wéi gläich 10ppm (dh 10 × 106) kontrolléiert ginn, dat ass d'Zil vun all SMT Veraarbechtung Planz verfollegt.
Allgemeng kënnen déi rezent Ziler, mëttelfristeg Ziler a laangfristeg Ziler formuléiert ginn no der Schwieregkeet vun der Veraarbechtung vu Produkter, Ausrüstungsbedéngungen a Prozessniveauen vun der Firma.
2. Prozess Method
① Bereet d'Standarddokumenter vun der Entreprise, inklusiv DFM Enterprise Spezifikatioune, allgemeng Technologie, Inspektiounsnormen, Iwwerpréiwung a Bewäertungssystemer.
② Duerch systematesch Gestioun a kontinuéierlech Iwwerwaachung a Kontroll gëtt déi héich Qualitéit vun SMT Produkter erreecht, an SMT Produktiounskapazitéit an Effizienz ginn verbessert.
③ Ëmsetzen déi ganz Prozesskontrolle.SMT Product Design One Akeef Kontroll One Produktioun Prozess One Qualitéit Inspektioun One Drip Datei Management
Produit Schutz engem Service gëtt eng Daten Analyse vun engem Personal Training.
SMT Produktdesign a Beschaffungskontroll ginn haut net agefouert.
Den Inhalt vum Produktiounsprozess gëtt hei ënnen agefouert.
3. Produktioun Prozess Kontroll
De Produktiounsprozess beaflosst direkt d'Qualitéit vum Produkt, also sollt et vun alle Faktoren kontrolléiert ginn wéi Prozessparameter, Personal, Astellunge vun all, Materialien, エ, Iwwerwaachungs- an Testmethoden, an Ëmweltqualitéit, sou datt et ënner Kontroll ass.
D'Kontrollkonditioune si wéi follegt:
① Design schematesch Diagramm, Assemblée, Echantillon, Verpakung Ufuerderunge, etc.
② Formuléiert Produktprozessdokumenter oder Operatiounsleitbicher, sou wéi Prozesskaarten, Operatiounsspezifikatiounen, Inspektioun an Testleitbicher.
③ D'Produktiounsausrüstung, Workstones, Kaart, Schimmel, Achs, etc. sinn ëmmer qualifizéiert an effektiv.
④ Konfiguréieren a benotzen entspriechend Iwwerwaachungs- a Miessapparater fir dës Funktiounen am Kader vun spezifizéierter oder erlaabt ze kontrolléieren.
⑤ Et gëtt e klore Qualitéitskontrollpunkt.D'Schlësselprozesser vu SMT si Schweißpaste Dréckerei, Patch, Re-Schweißen a Welle Schweißofentemperaturkontrolle
D'Ufuerderunge fir Qualitéitskontrollpunkte (Qualitéitskontrollpunkte) sinn: Qualitéitskontrollpunkte Logo op der Plaz, standardiséierte Qualitéitskontrollpunktdateien, Kontrolldaten
De Rekord ass korrekt, rechtzäiteg, a läscht hatt, analyséiert d'Kontrolldaten, a evaluéiert regelméisseg PDCA a verfolgbar Testbarkeet
An der SMT Produktioun, fix Gestioun soll fir Schweißen, Patch gekollt, a Komponent Verloschter als ee vun den Inhalt Kontroll Inhalt vun der Guanjian Prozess geréiert ginn
Fall
Gestioun vu Qualitéitsmanagement a Kontroll vun enger Elektronikfabrik
1. Import a Kontroll vun neie Modeller
1. Arrangéiert Pre-Produktioun Conventioun vun Pre-Produktioun Reuniounen wéi Produktioun Departement, Qualitéit Departement, Prozess an aner Zesummenhang Departementer, haaptsächlech erklären der Produktioun Prozess vun der Zort vun Produktioun Maschinnen an der Qualitéit vun der Qualitéit vun all Statioun;
2. Während der Produktioun Prozess Prozess oder Ingenieur Personal arrangéiert der Linn Prozess Produktioun Prozess, d'Departementer sollen verantwortlech sinn fir Ingenieuren (Prozesser) verfollegen ze verfollegen fir mat der abnormalities am Prozess Produktioun Prozess ze këmmeren an Rekord;
3. De Qualitéitsministère muss d'Zort vun Handheld Deeler a verschidde Leeschtungs- a funktionell Tester op der Aart vun Testmaschinnen ausféieren, an den entspriechende Testbericht ausfëllen.
2. ESD Kontroll
1. Veraarbechtung Beräich Ufuerderunge: Lager, Deeler, a Post-Schweißen Atelieren treffen d'ESD Kontroll Ufuerderunge, Anti-statesch Material op de Buedem leeën, d'Veraarbechtung Plattform ass geluecht, an der Uewerfläch Impedanz ass 104-1011Ω, an der elektrostatesch Buedem buckle (1MΩ ± 10%) ass verbonnen;
2. Personal Ufuerderunge: Droen vun anti-statesch Kleeder, Schong an Hutt mussen am Atelier gedroe ginn.Wann Dir de Produit kontaktéiert, musst Dir e Seel statesche Ring droen;
3. Benotzt Schaum- a Loftblasenbeutel fir Rotorregaler, Verpackungen a Loftblasen, déi d'Ufuerderunge vun der ESD entspriechen.Uewerflächimpedanz ass <1010Ω;
4. D'Dreiblattrahmen erfuerdert eng extern Kette fir d'Grondlag z'erreechen;
5. D'Ausrüstungsleckspannung ass <0.5V, d'Buedimpedanz vum Buedem ass <6Ω, an d'Lötimpedanz ass <20Ω.Den Apparat muss déi onofhängeg Buedemlinn evaluéieren.
3. MSD Kontroll
1. BGA.IC.Tube Féiss Verpackungsmaterial ass einfach ze leiden ënner net-Vakuum (Stickstoff) Verpackungsbedéngungen.Wann SMT zréckkënnt, gëtt d'Waasser erhëtzt a volatiliséiert.Schweess ass anormal.
2. BGA Kontroll Spezifizéierung
(1) BGA, déi d'Vakuumverpackung net auspackt, muss an engem Ëmfeld mat enger Temperatur vu manner wéi 30 ° C an enger relativer Fiichtegkeet vu manner wéi 70% gelagert ginn.D'Dauer vum Gebrauch ass ee Joer;
(2) D'BGA, déi a Vakuumverpackungen ausgepackt gouf, muss d'Versiegelungszäit uginn.De BGA deen net lancéiert gëtt, gëtt an engem feuchtbeständeg Kabinett gelagert.
(3) Wann de BGA, deen ausgepackt gouf, net verfügbar ass fir ze benotzen oder d'Gläichgewiicht, muss se an der feuchtbeständeger Këscht gelagert ginn (Conditioun ≤25 ° C, 65% RH) Wann de BGA vum grousse Lager gebak gëtt de grousse Lager, de grousse Lager gëtt geännert fir et z'änneren fir et ze benotzen fir et z'änneren fir ze benotzen Lagerung vu Vakuumverpackungsmethoden;
(4) Déi, déi d'Lagerzäit iwwerschreiden, musse bei 125 ° C / 24HRS gebak ginn.Ween se net bei 125°C bake kann, dann bei 80°C/48HRS baken (wann et méimol 96HRS gebak gëtt) kann online benotzt ginn;
(5) Wann d'Deeler speziell Bakspezifikatiounen hunn, ginn se an SOP abegraff.
3. PCB Späicherzyklus> 3 Méint, 120 ° C 2H-4H gëtt benotzt.
Véiert, PCB Kontroll Spezifikatioune
1. PCB Versiegelung a Stockage
(1) PCB Verwaltungsrot geheime Sigel unpacking Fabrikatioun Datum kann direkt bannent 2 Méint benotzt ginn;
(2) De PCB Board Fabrikatiounsdatum ass bannent 2 Méint, an den Ofbaudatum muss no der Versiegelung markéiert ginn;
(3) De PCB Board Fabrikatiounsdatum ass bannent 2 Méint, an et muss bannent 5 Deeg no der Ofbau benotzt ginn.
2. PCB baken
(1) Déi, déi de PCB bannent 2 Méint vum Fabrikatiounsdatum fir méi wéi 5 Deeg versiegelen, bake w.e.g. bei 120 ± 5 ° C fir 1 Stonn;
(2) Wann PCB méi wéi 2 Méint méi wéi de Fabrikatiounsdatum iwwerschreift, bake w.e.g. bei 120 ± 5 ° C fir 1 Stonn virum Start;
(3) Wann de PCB méi wéi 2 bis 6 Méint vum Fabrikatiounsdatum ass, bake w.e.g. bei 120 ± 5 ° C fir 2 Stonnen ier Dir online geet;
(4) Wann PCB méi wéi 6 Méint bis 1 Joer ass, bake w.e.g. bei 120 ± 5 ° C fir 4 Stonnen virum Start;
(5) De PCB deen gebak gouf muss bannent 5 Deeg benotzt ginn, an et dauert 1 Stonn fir 1 Stonn ze baken ier se benotzt gëtt.
(6) Wann d'PCB d'Fabrikatiounsdatum fir 1 Joer iwwerschreift, bake w.e.g. bei 120 ± 5 ° C fir 4 Stonnen virum Start, a schéckt dann d'PCB-Fabréck fir d'Zinn erëm ze sprayen fir online ze sinn.
3. Stockage Period fir IC Vakuum Sigel Verpakung:
1. Opgepasst op d'Versiegelungsdatum vun all Këscht vu Vakuumverpackungen;
2. Stockage Period: 12 Méint, Stockage Ëmfeld Konditiounen: bei Temperatur
3. Kontrolléiert d'Feuchtigkeitkaart: de Displaywäert sollt manner wéi 20% (blo) sinn, wéi> 30% (rout), wat beweist datt IC Feuchtigkeit absorbéiert huet;
4. D'IC Komponent no der Sigel gëtt net bannent 48 Stonnen benotzt: wann et net benotzt gëtt, muss d'IC Komponent erëm gebak ginn wann den zweete Start lancéiert gëtt fir de hygroskopesche Problem vun der IC Komponent ze läschen:
(1) Héichtemperatur Verpackungsmaterial, 125 ° C (± 5 ° C), 24 Stonnen;
(2) Widderstoen net héich Temperatur Verpackungsmaterialien, 40 ° C (± 3 ° C), 192 Stonnen;
Wann Dir et net benotzt, musst Dir et zréck an d'Trockkëscht setzen fir se ze späicheren.
5. Rapport Kontroll
1. Fir de Prozess, Testen, Ënnerhalt, Berichterstattung, Berichtinhalt, an den Inhalt vum Bericht enthalen (Seriennummer, negativ Problemer, Zäitperioden, Quantitéit, negativ Taux, Ursaachenanalyse, etc.)
2. Während der Produktioun (Test) Prozess muss d'Qualitéit Departement d'Grënn fir Verbesserung an Analyse fannen wann de Produit esou héich wéi 3%.
3. Entspriechend muss d'Firma statistesch Prozess-, Test- an Ënnerhaltberichter fir e monatlecht Berichtformular auszeféieren fir e Mountbericht un d'Qualitéit an de Prozess vun eiser Firma ze schécken.
Sechs, tin Paste Dréckerei a Kontroll
1. Zéng Paste muss bei 2-10 ° C. Et gëtt am Aklang mat de Prinzipien vun fortgeschratt virleefeg éischt benotzt, an Tag Kontroll benotzt.D'Tinnigo Paste gëtt net bei Raumtemperatur geläscht, an d'temporär Depotzäit däerf net méi wéi 48 Stonnen sinn.Setzt et zréck an de Frigo an der Zäit fir de Frigo.Kaifeng Paste muss an 24 kleng benotzt ginn.Wann déi onbenotzt, w.e.g. setzt se zréck an de Frigo an der Zäit fir et ze späicheren an e Rekord ze maachen.
2. Voll automatesch Zinn Paste Dréckerei Maschinn verlaangt Zinn Paste op béide Säiten vun der spatula all 20 Minutten ze sammelen, an nei Zinn Paste all 2-4h derbäi;
3. Den éischten Deel vun der Produktioun Seid Sigel hëlt 9 Punkten fir d'Dicke vun der Zinn Paste ze moossen, d'Dicke vun der Zinndicke: déi iewescht Grenz, d'Dicke vum Stahlmesh + d'Dicke vum Stahlmesh * 40%, déi ënnescht Grenz, d'Dicke vum Stahlmesh + d'Dicke vum Stahlmesh * 20%.Wann d'Benotzung vun der Behandlung Outil Dréckerei fir PCB an der entspriechend curetic benotzt gëtt, ass et bequem ze bestätegen, ob d'Behandlung duerch adäquate Adäquate verursaacht ass;de Retour Schweess Test Uewen Temperatur Donnéeën zréck, an et ass op d'mannst eemol am Dag garantéiert.Tinhou benotzt SPI Kontroll a verlaangt Mooss all 2H.Den Erscheinungsinspektiounsbericht nom Ofen, iwwerdroen eemol all 2 h, a vermëttelt d'Messdaten un de Prozess vun eiser Firma;
4. Schlecht Dréckerei vun Zinn Paste, benotzen Stëbs-gratis Stoff, propper der PCB Uewerfläch Zinn Paste, a benotzen engem Wand Pistoul der Uewerfläch propper ze Rescht Zinn Pudder;
5. Virum Deel, der Self-Inspektioun vun der Zinn Paste bias an Zinn Tipp.Wann de gedréckte gedréckt ass, ass et néideg déi anormal Ursaach an der Zäit ze analyséieren.
6. Optesch Kontroll
1. Materialverifikatioun: Kontrolléiert d'BGA virum Start, ob den IC Vakuumverpackung ass.Wann et net an der Vakuumverpackung opgemaach ass, kontrolléiert w.e.g. d'Fiichtegkeetsindikatorkaart a kontrolléiert ob et Feuchtigkeit ass.
(1) Préift w.e.g. d'Positioun wann d'Material um Material ass, kontrolléiert dat héchst falscht Material, a registréiert et gutt;
(2) Programm Ufuerderunge setzen: Opgepasst op d'Genauegkeet vum Patch;
(3) Ob de Selbsttest no dem Deel partiell ass;wann et en Touchpad ass, muss et nei gestart ginn;
(4) Entspriechend dem SMT SMT IPQC all 2 Stonnen, musst Dir 5-10 Stécker fir DIP Iwwerschweess huelen, den ICT (FCT) Funktiounstest maachen.Nodeems Dir OK getest hutt, musst Dir et op der PCBA markéieren.
Siwen, Remboursement Kontroll a Kontroll
1. Beim Iwwerschweessung, setze d'Ouertemperatur op Basis vun der maximaler elektronescher Komponent, a wielt d'Temperaturmiessplat vum entspriechende Produkt fir d'Oftemperatur ze testen.D'importéiert Schmelztemperaturkurve gëtt benotzt fir ze erfëllen ob d'Schweißfuerderunge vu Bläi-gratis Zinnpaste erfëllt sinn;
2. Benotzt eng Bläi-fräi Uewentemperatur, d'Kontroll vun all Sektioun ass wéi follegt, d'Heizhang an d'Ofkillung bei der konstanter Temperaturtemperatur Temperatur Zäit Schmelzpunkt (217 ° C) iwwer 220 oder méi Zäit 1 ℃ ～ 3 ℃ /SEC -1 ℃ ～ -4 ℃/SEC 150 ℃ 60 ~ 120SEC 30 ～ 60SEC 30 ～ 60SEC;
3. De Produktintervall ass méi wéi 10cm fir ongläich Heizung ze vermeiden, Guide bis virtuell Schweißen;
4. Benotzt de Karton net fir PCB ze placéieren fir Kollisioun ze vermeiden.Benotzt wöchentlech Transfer oder antistatesch Schaum.
8. Optesch Erscheinung a Perspektivuntersuchung
1. BGA dauert zwou Stonnen X-Ray eemol all Kéier, kontrolléieren der Schweess Qualitéit, a kontrolléieren ob aner Komponente partiell sinn, Shaoxin, Bubbles an aner schlecht Schweess.Kontinuéierlech schéngen an 2PCS Techniker Upassung matdeelen;
2.BOT, TOP muss fir AOI Detektiounsqualitéit gepréift ginn;
3. Check schlecht Produiten, benotzen schlecht Etiketten schlecht Positiounen ze markéieren, a Plaz se an schlecht Produiten.De Site Status ass kloer ënnerscheet;
4. D'Ausbezuelungsfuerderunge vun SMT Deeler si méi wéi 98%.Et gi Berichterstatistiken déi de Standard iwwerschreiden a mussen eng anormal eenzeg Analyse opmaachen a verbesseren, an et geet weider d'Rectifizéierung vu keng Verbesserung ze verbesseren.
Néng, zréck Schweess
1. Bläifräi Zinnofentemperatur gëtt bei 255-265 ° C kontrolléiert, an de Minimum Wäert vun der solder Joint Temperatur op der PCB Board ass 235 ° C.
2. Grondastellungsfuerderunge fir Welleschweessen:
a.D'Zäit fir d'Zinn z'erwächen ass: Peak 1 kontrolléiert op 0,3 op 1 Sekonn, an de Peak 2 kontrolléiert 2 bis 3 Sekonnen;
b.D'Transmissiounsgeschwindegkeet ass: 0,8 ~ 1,5 Meter / Minutt;
c.Schéckt den Neigungswénkel 4-6 Grad;
d.De Spraydrock vum verschweißten Agent ass 2-3PSI;
e.Den Drock vum Nadelventil ass 2-4PSI.
3. De Plug-in Material ass iwwer -de-Peak-Schweißen.D'Produkt muss ausgefouert ginn a benotzt de Schaum fir d'Brett vum Bord ze trennen fir Kollisioun a reiben Blummen ze vermeiden.
Zéng, Test
1. ICT Test, Test d'Trennung vun NG an OK Produiten, Test OK Brieder muss mat ICT Test Label pasted an getrennt aus Schaum;
2. FCT Testen, Test d'Trennung vun NG an OK Produiten, Test d'OK Bord muss un der FCT Test Label befestegt ginn an getrennt aus Schaum.Testberichter musse gemaach ginn.D'Seriennummer um Bericht soll der Seriennummer op der PCB Board entspriechen.Weg schéckt et un der NG Produit a maachen eng gutt Aarbecht.
Eelef, Verpakung
1. Prozess Operatioun, benotzt wöchentlech Transfert oder anti-statesch décke Schaum, PCBA kann net gestapelt ginn, vermeiden Kollisioun, an Top Drock;
2. Iwwer PCBA Sendungen benotzen d'Anti-statesch Bubble Bag Verpakung (d'Gréisst vun der statesch Bubble Bag muss konsequent sinn), an dann mat Schaum verpackt fir extern Kräfte ze verhënneren datt de Puffer reduzéiert gëtt.Verpakung, Versand mat statesche Gummi Këschte, derbäi Partitionen an der Mëtt vum Produkt;
3. D'Gummi-Këschte ginn op PCBA gestapelt, d'Innere vun der Kautschukskëscht ass propper, d'äusseren Këscht ass kloer markéiert, och den Inhalt: Veraarbechtungshersteller, Uweisungsbestellungsnummer, Produktnumm, Quantitéit, Liwwerdatum.
12. Versand
1. Beim Versand muss e FCT-Testbericht befestegt ginn, de schlechte Produkthaltungsbericht, an de Sendungsinspektiounsbericht ass onverzichtbar.
Post Zäit: Jun-13-2023
