Vill Aarte vu Produktiounsmaterial ginn an der SMT Patchveraarbechtung benotzt. D'Tinnnote ass déi méi wichteg. D'Qualitéit vun der Zinnpaste beaflosst direkt d'Schweißqualitéit vun der SMT Patchveraarbechtung. Wielt verschidden Aarte vu Tënt. Loosst mech kuerz déi gemeinsam Zinn Paste Klassifikatioun virstellen:
Weld Paste ass eng Aart vu Pulp fir de Schweesspulver mat engem Paste-ähnlechen Schweißmëttel (Rosin, Diluent, Stabilisator, asw.) mat enger verschweißter Funktioun ze vermëschen. Wat d'Gewiicht ugeet, sinn 80 ~ 90% Metalllegierungen. Wat de Volume ugeet, hunn d'Metall an d'Löt 50% ausgemaach.
Figur 3 Zéng Pastegranules (SEM) (lénks)
Figure 4 Spezifesch Diagramm vun der Zinnpulveroberflächedeckel (riets)
D'Lötpaste ass den Träger vun Zinnpulverpartikelen. Et liwwert déi gëeegent Flowdegeneratioun a Fiichtegkeet fir d'Wärmetransmission an d'SMT-Beräich ze förderen an d'Uewerflächespannung vun der Flëssegkeet op der Schweess ze reduzéieren. Verschidde Zutaten weisen verschidde Funktiounen:
① Léisungsmëttel:
De Léisungsmëttel vun dësem Zutat Weld Zutat huet eng eenheetlech Upassung vun der automatescher Upassung am Operatiounsprozess vun Zinn Paste, wat e méi groussen Impakt op d'Liewen vun der Weld Paste huet.
② Harz:
Et spillt eng wichteg Roll bei der Erhéijung vun der Adhäsioun vun der Zinnpaste an der Reparatur an der Re-Oxidatioun vu PCB no der Schweess ze verhënneren. Dëse Basisbestanddeel huet eng vital Roll bei der Fixatioun vun Deeler.
③ Aktivant:
Et spillt d'Roll vun der Ewechhuele vun der oxidized Substanzen vun der PCB Koffer Film Uewerfläch Layer an Deel SMT Patch Site, an huet den Effekt vun der Uewerfläch Spannung vun Zinn a Bläi Flëssegket reduzéieren.
④ Tentakel:
Automatesch Upassung vun der Viskositéit vun der Weld Paste spillt eng wichteg Roll am Dréckerei fir de Schwanz an d'Adhäsioun ze verhënneren.
Éischt, no der Zesummesetzung vun der solder Paste Klassifikatioun
1, Lead solder Paste: enthält Bläi Komponente, gréissere Schued un der Ëmwelt an de mënschleche Kierper, mä de Schweess Effekt ass gutt, an d'Käschte sinn niddereg, kann op e puer elektronesch Produiten applizéiert ginn ouni Emweltschutz Ufuerderunge.
2, Bläi-gratis solder Paste: ëmweltfrëndlech Ingredienten, wéineg Schued, an ëmweltfrëndlech elektronesch Produiten benotzt, mat der Verbesserung vun national Ëmwelt Ufuerderunge, Blei-gratis Technologie an der smt Veraarbechtung Industrie gëtt en Trend ginn.
Zweetens, laut dem Schmelzpunkt vun der solder Paste Klassifikatioun
Am Allgemengen, kann de Schmelzpunkt vun solder Paste an héich Temperatur, mëttel- an niddreg Temperatur ënnerdeelt ginn.
Déi allgemeng benotzt héich Temperatur ass Sn-Ag-Cu 305,0307; Sn-Bi-Ag gouf an der mëttlerer Temperatur fonnt. Sn-Bi gëtt allgemeng bei niddregen Temperaturen benotzt. An der SMT Patch Veraarbechtung muss no verschiddene Produkteigenschaften ausgewielt ginn.
Dräi, no der Feinheet vun der Zinnpulver Divisioun
Geméiss dem Partikelduerchmiesser vum Zinnpulver kann d'Zinnpaste an 1, 2, 3, 4, 5, 6 Pulvergrade opgedeelt ginn, vun deenen 3, 4, 5 Pudder am meeschte benotzt gëtt. Wat de Produit méi raffinéiert ass, muss d'Auswiel vu Zinnpulver méi kleng sinn, awer wat méi kleng ass den Zinnpulver, de entspriechende Oxidatiounsberäich vum Zinnpulver wäert eropgoen, an de ronnen Zinnpulver hëlleft fir d'Drockqualitéit ze verbesseren.
No 3 Pudder: De Präis ass relativ bëlleg, allgemeng benotzt an grouss smt Prozesser;
Nr 4 Pudder: allgemeng benotzt an knapper Fouss IC, smt Chip Veraarbechtung;
Nr 5-Pulver: Oft benotzt a ganz präzis Schweißkomponenten, Handyen, Pëllen an aner exigent Produkter; Wat méi schwéier de smt Patch Veraarbechtungsprodukt ass, dest méi wichteg ass d'Wiel vun der Solderpaste, an d'Wiel vun der gëeegenter Solderpaste fir de Produkt hëlleft de Smt Patch Veraarbechtungsprozess ze verbesseren.
Post Zäit: Jul-05-2023
