SMT-Klebstoff, och bekannt als SMT-Klebstoff, SMT-Rotklebstoff, ass normalerweis eng rout (och giel oder wäiss) Paste, déi gläichméisseg mat Härter, Pigment, Léisungsmëttel an aner Klebstoffer verdeelt ass, haaptsächlech benotzt fir Komponenten op der Dréckplack ze fixéieren, meeschtens verdeelt duerch Dispenséierungs- oder Stahlsiebdruckmethoden. Nodeems d'Komponenten befestegt sinn, ginn se an den Uewen oder Reflow-Uewen geluecht fir ze hëtzen an ze härten. Den Ënnerscheed tëscht dësem an der Lötpaste ass, datt se no der Hëtzt gehärtet gëtt, hire Gefréierpunkt ass 150 °C, an se léist sech no der Wiederhëtzung net op, dat heescht, den Hëtzthärtungsprozess vum Patch ass irreversibel. Den Effekt vum Gebrauch vum SMT-Klebstoff variéiert jee no den thermeschen Härtungsbedingungen, dem ugeschlossene Objet, der benotzter Ausrüstung an der Betribsëmfeld. De Klebstoff soll no dem Prozess vun der gedréckter Leiterplattemontage (PCBA, PCA) ausgewielt ginn.
Charakteristiken, Uwendung a Perspektiven vum SMT-Patchklebstoff
SMT roude Klebstoff ass eng Zort Polymerverbindung, déi Haaptkomponenten sinn d'Basismaterial (d.h. dat Haaptmaterial mat héijem Molekulargehalt), Fëllstoff, Härtungsmëttel, aner Zousätz asw. SMT roude Klebstoff huet Viskositéits-, Flëssegkeets-, Temperatur- a Befeuchtungseigenschaften asw. Geméiss dëser Charakteristik vum roude Klebstoff ass den Zweck vun der Produktioun vum roude Klebstoff, datt d'Deeler fest un der Uewerfläch vun der PCB hänke bleiwen, fir ze verhënneren, datt se rutscht. Dofir ass de Patchklebstoff e pure Konsum vun net-essentiellen Prozessprodukter, an elo mat der kontinuéierlecher Verbesserung vum PCA-Design a Prozess, goufen Duerch-Lach-Reflow- a duebelsäiteg Reflow-Schweißen realiséiert, an de PCA-Montageprozess mat Patchklebstoff weist en Trend vu manner a manner.
Den Zweck vun der Benotzung vun SMT-Klebstoff
① Verhënnert datt Komponenten beim Wellenlötprozess eroffalen. Beim Wellenlötprozess sinn d'Komponenten op der gedréckter Plack fixéiert, fir ze verhënneren datt se eroffalen, wann d'gedréckte Plack duerch d'Lötnut geet.
② Verhënnert datt déi aner Säit vun de Komponenten beim Reflow-Schweißen eroffällt (zweisäitege Reflow-Schweißprozess). Fir ze verhënneren datt déi grouss Komponenten op der geléiter Säit duerch d'Hëtzt vum Lät eroffalen, soll beim zweesäitege Reflow-Schweißprozess SMT-Patchkleber gemaach ginn.
③ Verhënnert d'Verrécklung an d'Steieren vu Komponenten (Reflow-Schweissprozess, Virbeschichtungsprozess). Gëtt a Reflow-Schweissprozesser a Virbeschichtungsprozesser benotzt fir Verrécklung an Opstig während der Montage ze vermeiden.
④ Markéierung (Wellenléitung, Reflow-Schweißen, Virbeschichtung). Zousätzlech gëtt Patchklebstoff fir d'Markéierung benotzt, wann gedréckte Platen a Komponenten a Chargen ausgetosch ginn.
SMT-Klebstoff gëtt no der Uwendungsmethod klasséiert
a) Schraapmethod: D'Gréisstmessung gëtt duerch den Drock- a Schraapmodus vum Stahlnetz duerchgefouert. Dës Method ass déi am meeschte verbreet a kann direkt op der Lötpastepress benotzt ginn. D'Lächer fir de Stahlnetz solle jee no der Aart vun den Deeler, der Leeschtung vum Substrat, der Déckt an der Gréisst a Form vun de Lächer bestëmmt ginn. Seng Virdeeler sinn héich Geschwindegkeet, héich Effizienz a niddreg Käschten.
b) Doséierungsart: De Klebstoff gëtt mat engem Doséierungsapparat op d'gedréckte Leiterplat opgedroen. Spezial Doséierungsapparater sinn néideg, an d'Käschte si héich. Doséierungsapparater benotzen Drockloft, wouduerch de roude Klebstoff duerch e speziellen Doséierungskopf op de Substrat bruecht gëtt. D'Gréisst vum Klebstoffpunkt, wéi vill, an d'Zäit, den Duerchmiesser vum Drockrouer an aner Parameteren kontrolléiert kënne ginn. D'Doséierungsmaschinn huet eng flexibel Funktioun. Fir verschidden Deeler kënne mir verschidden Doséierungskäpp benotzen, d'Parameteren astellen an änneren, an och d'Form an d'Quantitéit vum Klebstoffpunkt änneren, fir den Effekt z'erreechen. D'Virdeeler si praktesch, flexibel a stabil. Den Nodeel ass, datt et einfach Drotzeechnungen a Blasen gëtt. Mir kënnen d'Betribsparameter, d'Geschwindegkeet, d'Zäit, den Loftdrock an d'Temperatur upassen, fir dës Nodeeler ze minimiséieren.
SMT Patching Typesch CICC
sief virsiichteg:
1. Wat méi héich d'Härtungstemperatur an d'Härtungszäit méi laang ass, wat méi staark d'Haftkraaft ass.
2. Well d'Temperatur vum Patch-Klebstoff sech mat der Gréisst vun den Ënnergronddeeler an der Positioun vum Sticker ännert, empfeele mir, déi gëeegentst Härtungsbedingungen ze fannen.
SMT Patch Klebstofflagerung
Et kann 7 Deeg bei Raumtemperatur gelagert ginn, d'Lagerung ass méi grouss wéi Juni bei manner wéi 5 °C, a kann méi wéi 30 Deeg bei 5-25 °C gelagert ginn.
SMT Patch Zännfleeschmanagement
Well de roude Klebstoff vum SMT-Patch vun der Temperatur, de Viskositéits-, Liquiditéits- a Fiichtegkeetseigenschaften vum SMT beaflosst gëtt, muss de roude Klebstoff vum SMT-Patch bestëmmte Konditiounen an e standardiséiert Management hunn.
1) Roude Klebstoff muss eng spezifesch Flossnummer hunn, an Zuelen no der Unzuel vun den Zoufuerungen, dem Datum an den Typen.
2) Roude Klebstoff soll an engem Frigo bei 2 bis 8 °C gelagert ginn, fir ze verhënneren, datt d'Charakteristike vun de Charakteristiken duerch Temperaturännerungen verännert ginn.
3) D'Erhuelung vun de roude Klebstoff brauch 4 Stonnen bei Raumtemperatur a gëtt an der Reiefolleg vun "fortgeschratt" als éischt benotzt.
4) Fir Punkt-Opfëllungsoperatiounen soll d'Klebstofftube mat roudem Klebstoff entworf ginn. Fir de roude Klebstoff, deen net eemol benotzt gouf, soll en zréck an de Frigo gesat ginn.
5) Fëllt de Formulaire fir d'Opnam korrekt aus. D'Erhuelungs- an d'Erwiermungszäit musse benotzt ginn. De Benotzer muss bestätegen, datt d'Erhuelung ofgeschloss ass, ier se benotzt ka ginn. Normalerweis kann kee roude Klebstoff benotzt ginn.
Prozesscharakteristike vum SMT-Patchklebstoff
Verbindungsintensitéit: SMT-Patchklebstoff muss eng staark Verbindungsstäerkt hunn. Nodeems en gehärtet ass, gëtt d'Temperatur vun der Schmelz net ofgeblatzt.
Punktbeschichtung: Am Moment gëtt d'Verdeelungsmethod vun der Dréckplack meeschtens ugewannt, dofir muss déi folgend Leeschtung erfuerderlech sinn:
① Passt un verschidden Stickeren un
② Einfach d'Versuergung vun all Komponent anzestellen
③ Einfach un d'Zorten vun Ersatzkomponenten upassen
④ Punktbeschichtung stabil
Upassung un Héichgeschwindegkeetsmaschinnen: De Patchklebstoff muss elo op d'Héichgeschwindegkeetsbeschichtung an d'Héichgeschwindegkeets-Patchmaschinn zougeschnidden sinn. Speziell gëtt den Héichgeschwindegkeetspunkt ouni Zeechnen gezeechent, a wann d'Héichgeschwindegkeetspaste installéiert ass, ass d'gedréckte Plack amgaang ze iwwerdroen. D'Klebegkeet vum Klebstoff muss garantéieren, datt d'Komponent sech net beweegt.
Rëss a Falen: Soubal de Klebstoff um Pad gefleckt ass, kann de Komponent net méi un d'elektresch Verbindung mat der gedréckter Plack ugeschloss ginn. Fir Verschmotzung vun de Pads ze vermeiden.
Niddregtemperaturhärtung: Beim Erstarren sollten als éischt déi peak-geschweesst Komponenten ouni genuch Hëtztbeständegkeet benotzt ginn, déi fir d'Schweessen agebaut solle ginn, dofir mussen d'Härtungsbedingungen niddreg Temperaturen an eng kuerz Zäit erfëllen.
Selbstjustierbarkeet: Beim Neischweessen a Virbeschichtungsprozess gëtt de Patchklebstoff verstäerkt an d'Komponenten ginn fixéiert, ier d'Schweißnaht geschmolz gëtt, sou datt d'Senken vum Metall an d'Selbstanpassung verhënnert ginn. Fir dëse Punkt hunn d'Hiersteller e selbstanpassbare Patchklebstoff entwéckelt.
SMT Patch Klebstoff - gemeinsam Problemer, Mängel an Analyse
Net genuch Schub
D'Ufuerderunge fir d'Schubkraaft vum 0603 Kondensator sinn 1,0 kg, de Widderstand ass 1,5 kg, d'Schubkraaft vum 0805 Kondensator ass 1,5 kg, an de Widderstand ass 2,0 kg.
Generell duerch déi folgend Grënn verursaacht:
1. Net genuch Klebstoff.
2. Et gëtt keng 100% Erstarrung vum Kolloid.
3. PCB-Platen oder Komponenten sinn verschmotzt.
4. De Kolloid selwer ass knusprech an huet keng Stäerkt.
Tentil onstabil
E 30ml Sprëtzklebstoff muss Zéngdausende vu Mol mat Drock getraff ginn, fir datt en fäerdeg ass, dofir muss en eng extrem gutt Taktilitéit hunn, soss entstinn onstabil Klebpunkten a manner Klebstoff. Beim Schweessen fällt d'Komponent of. Am Géigendeel, ze vill Klebstoff, besonnesch fir kleng Komponenten, hänke liicht um Pad fest, wat d'elektresch Verbindung behënnert.
Onzureichend oder Leckpunkt
Grënn a Géigemoossnamen:
1. D'Netzwierkplat fir den Drock gëtt net reegelméisseg gewäsch, an Ethanol soll all 8 Stonnen gewäsch ginn.
2. De Kolloid huet Ongereinheeten.
3. D'Ouverture vum Netz ass net raisonnabel oder ze kleng oder den Drock vum Klebstoffgas ass ze kleng.
4. Et gi Blosen am Kolloid.
5. Steckt de Kapp un de Block a botzt direkt d'Gummi-Mëndung.
6. D'Virhëtzungstemperatur vun der Spëtzt vum Band ass net genuch, an d'Temperatur vum Krunn soll op 38 °C agestallt ginn.
Gebürstet
Déi sougenannt gebürstet Method ass, datt de Patch net gebrach ass wann d'Distanz geformt gëtt, an de Patch an der Punktrichtung verbonnen ass. Et gi méi Drot, an de Patchklebstoff ass op der gedréckter Pad bedeckt, wat zu enger schlechter Schweess féiert. Besonnesch wann d'Gréisst grouss ass, ass dëst Phänomen méi wahrscheinlech wann Dir mat der Mond applizéiert. D'Ofsetzung vu Scheiwebklebstoffpinselen gëtt haaptsächlech vun den Haaptbestanddeeler vun den Harzpinselen an den Astellungsbedingungen vun der Punktbeschichtung beaflosst:
1. Erhéicht de Gezäiteschlag fir d'Beweegungsgeschwindegkeet ze reduzéieren, awer et wäert Är Produktiounsauktioun reduzéieren.
2. Wat manner d'Material mat gerénger Viskositéit a méi empfindlech ass, wat méi kleng d'Tendenz zum Zéien ass, dofir sollt Dir dës Zort Band wielen.
3. Erhéicht d'Temperatur vum Wärmeregler liicht a passt en op e Patchklebstoff mat gerénger Viskositéit, héijer Tounqualitéit a Verformung un. Zu dësem Zäitpunkt sollt d'Lagerzäit vum Patchklebstoff an den Drock vum Krunnkapp berécksiichtegt ginn.
Zesummebroch
D'Flëssegkeet vum Patch-Klebstoff verursaacht Zesummebroch. E gemeinsamt Problem mam Zesummebroch ass, datt et no enger längerer Zäit Zesummebroch verursaacht. Wann de Patch-Klebstoff sech op d'Pad op der gedréckter Leiterplack ausdehnt, féiert dat zu enger schlechter Schweess. A fir déi Komponenten mat relativ héije Pins kann en net mam Haaptkierper vum Komponent a Kontakt kommen, wat zu enger net genuch Haftung féiert. Dofir ass et einfach ze zesummebriechen. Et ass virausgesot, dofir ass d'Ufanksfestigung vun der Punktbeschichtung och schwéier. Als Äntwert op dëst, musse mir déi wielen, déi net einfach zesummebriechen. Fir den Zesummebroch, deen duerch ze laang Punkten verursaacht gëtt, kënne mir de Patch-Klebstoff benotzen an an enger kuerzer Zäit festmaachen, fir ze vermeiden.
Komponentenoffset
Komponentenoffset ass e schlecht Phänomen, dat ufälleg fir High-Speed-Patchmaschinnen ass. Den Haaptgrond ass:
1. Et ass den Offset, deen duerch d'XY-Richtung generéiert gëtt, wann d'gedréckte Plack sech mat héijer Geschwindegkeet beweegt. Dëst Phänomen ass ufälleg fir op Komponenten mat enger klenger Klebstoffbeschichtungsfläch opzetrieden. De Grond dofir ass d'Adhäsioun.
2. Et ass net konsequent mat der Quantitéit u Klebstoff ënner dem Komponent (zum Beispill: 2 Klebpunkten ënner dem IC, ee Klebpunkt ass grouss an ee Klebpunkt ass kleng). Wann de Klebstoff erhëtzt a fest gëtt, ass d'Stäerkt ongläichméisseg, an een Enn mat enger klenger Quantitéit u Klebstoff ass einfach ze kompenséieren.
Schweessen Deel vum Peak
D'Ursaach vun der Ursaach ass ganz komplizéiert:
1. Net genuch Haftung fir Patchklebstoff.
2. Virum Schweessen vun de Wellen gouf et virum Schweessen getraff.
3. Et gëtt vill Réckstänn op verschiddene Komponenten.
4. Héichtemperatur-Auswierkunge vun der Kolloiditéit sinn net resistent géint héich Temperaturen.
Patchklebstoff gemëscht
Verschidde Produzenten ënnerscheede sech ganz an der chemescher Zesummesetzung. Gemëschte Benotzung kann zu ville negativen Konsequenze féieren: 1. Konstant Schwieregkeeten; 2. Onzureichend Haftung; 3. Schwéier geschweesst Deeler iwwer der Spëtzt.
D'Léisung ass: d'Netz, de Schaber an de spitze Kapp grëndlech botzen, well se liicht gemëscht kënne benotzt ginn, fir d'Vermëschung vu verschiddene Marken vu Patchklebstoff ze vermeiden.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 19. Juni 2023
