SMT Klebstoff, och bekannt als SMT Klebstoff, SMT roude Klebstoff, ass normalerweis eng rout (och giel oder wäiss) Paste gleichméisseg verdeelt mat Härter, Pigment, Léisungsmëttel an aner Klebstoff, haaptsächlech benotzt fir Komponenten op der Dréckerei ze fixéieren, allgemeng verdeelt duerch Verdeelung oder Stol Écran Dréckerei Methoden. Nodeems Dir d'Komponente befestigt hutt, setzen se an den Ofen oder de Reflowofen fir Heizung an Härtung. D'Differenz tëscht et an der solder Paste ass, datt et no Hëtzt geheelt ass, seng Gefréierpunkt Temperatur ass 150 ° C, an et wäert net opléisen no reheating, dat heescht, den Hëtzt härt Prozess vun der Patch ass irreversibel. D'Benotzungseffekt vum SMT Klebstoff variéiere wéinst den thermesche Aushärtungsbedéngungen, dem verbonne Objet, der benotzter Ausrüstung an dem Betribsëmfeld. De Klebstoff soll no der gedréckter Circuit Board Assemblée (PCBA, PCA) Prozess ausgewielt ginn.
Charakteristiken, Uwendung an Perspektiv vum SMT Patch Klebstoff
SMT roude Klebstoff ass eng Zort Polymerverbindung, d'Haaptkomponente sinn d'Basismaterial (dat ass den Haaptmaterial mat héijer molekulare), Filler, Aushärtungsmëttel, aner Zousatzstoffer a sou weider. SMT roude Klebstoff huet Viskositéit Flëssegkeet, Temperatureigenschaften, Befeuchtungseigenschaften a sou weider. No dëser Charakteristik vum roude Klebstoff, an der Produktioun, ass den Zweck vum roude Klebstoff ze benotzen fir d'Deeler fest un d'Uewerfläch vum PCB ze halen fir ze verhënneren datt se falen. Dofir ass de Patch-Klebstoff e pure Konsum vun net-wesentleche Prozessprodukter, an elo mat der kontinuéierlecher Verbesserung vum PCA-Design a Prozess, duerch Lach-Reflow an doppelseiteg Reflow-Schweißen realiséiert ginn, an de PCA-Montageprozess mam Patch-Klebstoff weist en Trend vu manner a manner.
Den Zweck fir SMT Klebstoff ze benotzen
① Verhënnert datt d'Komponente bei der Welleléisung falen (Wellensolderprozess). Wann Dir Welle-Lötung benotzt, ginn d'Komponente op de gedréckte Board fixéiert fir ze verhënneren datt d'Komponente falen wann de gedréckte Board duerch d'Lötgroove passéiert.
② Verhënnert datt déi aner Säit vun de Komponenten am Reflow-Schweißen falen (duebelsäiteg Reflow-Schweißprozess). Am duebel-Säit Reflow-Schweißprozess, fir ze vermeiden datt déi grouss Apparater op der solderéierter Säit duerch d'Hëtzt Schmelz vum Löt falen, sollt de SMT Patch-Leim gemaach ginn.
③ Verhënnert d'Verschiebung an d'Stee vu Komponenten (Reflow-Schweißprozess, Pre-Beschichtungsprozess). Benotzt a Reflow-Schweißprozesser a Pre-Beschichtungsprozesser fir Verdrängung a Riser während der Montage ze vermeiden.
④ Mark (Wellensolden, Reflow-Schweißen, Pre-Beschichtung). Zousätzlech, wann gedréckte Brieder a Komponenten a Chargen geännert ginn, gëtt Patch Klebstoff fir Marquage benotzt.
SMT Klebstoff ass no dem Gebrauchsmodus klasséiert
a) Schrauwentyp: D'Gréisst gëtt duerch den Drock- a Schrackmodus vu Stahlmesh gemaach. Dës Method ass am meeschte verbreet a kann direkt op der solder Paste Press benotzt ginn. D'Stahlmesh Lächer solle bestëmmt ginn no der Aart vun Deeler, der Leeschtung vum Substrat, der Dicke an der Gréisst a Form vun de Lächer. Seng Virdeeler sinn héich Geschwindegkeet, héich Effizienz an niddreg Käschten.
b) Dispensertyp: De Klebstoff gëtt op de gedréckte Circuit Board duerch Ausrüstung ausgedeelt. Speziell Ausrüstung ass erfuerderlech, an d'Käschte sinn héich. Ausrüstung Ausrüstung ass d'Benotzung vu kompriméierter Loft, de roude Klebstoff duerch de spezielle Spenderkapp op de Substrat, d'Gréisst vum Klebepunkt, wéi vill, no der Zäit, Drockröhre Duerchmiesser an aner Parameteren ze kontrolléieren, Spendermaschinn huet eng flexibel Funktioun . Fir verschidden Deeler kënne mir verschidde Spenderkäpp benotzen, Parameteren setzen fir ze änneren, Dir kënnt och d'Form an d'Quantitéit vum Klebstoff änneren, fir den Effekt z'erreechen, d'Virdeeler si praktesch, flexibel a stabil. Den Nodeel ass einfach Drot Zeechnen a Blasen ze hunn. Mir kënnen d'Betribsparameter, d'Geschwindegkeet, d'Zäit, d'Loftdrock an d'Temperatur upassen fir dës Mängel ze minimiséieren.
SMT Patching Typesch CICC
sief virsiichteg:
1. Wat méi héich d'Härttemperatur a méi laang d'Härtzäit, wat méi staark d'Klebstäerkt ass.
2. Well d'Temperatur vum Patch-Leim ännert mat der Gréisst vun de Substratdeeler an der Stickerpositioun, empfehle mir Iech déi gëeegent Härtbedingungen ze fannen.
SMT Patch gekollt Stockage
Et kann 7 Deeg bei Raumtemperatur gelagert ginn, Lagerung ass méi grouss wéi Juni bei manner wéi 5 ° C, a ka méi wéi 30 Deeg bei 5-25 ° C gelagert ginn.
SMT Patch Gummi Management
Well de SMT Patch roude Klebstoff vun der Temperatur beaflosst gëtt, d'Charakteristiken vun der Viskositéit, der Liquiditéit an der Naassheet vum SMT, muss de SMT Patch roude Klebstoff gewësse Konditiounen a standardiséierte Gestioun hunn.
1) Roude Klebstoff muss eng spezifesch Fluxnummer hunn, an Zuelen no der Unzuel vun der Ernierung, Datum an Typen.
2) Roude Klebstoff soll an engem Frigo vun 2 bis 8 ° C gespäichert ginn, fir d'Charakteristiken vun de Charakteristiken duerch Temperaturännerungen ze verhënneren.
3) Red gekollt Erhuelung erfuerdert 4 Stonnen bei Raumtemperatur, a gëtt an der Uerdnung vun fortgeschratt éischt benotzt.
4) Fir Punkt replenishment Operatiounen, soll de gekollt Rouer rout gekollt entworf ginn. Fir de roude Klebstoff, deen net zu enger Zäit benotzt gouf, sollt et zréck an de Frigo gesat ginn fir ze spueren.
5) Fëllt den Opnahmungsformular genau aus. D'Erhuelung an d'Erwiermungszäit muss benotzt ginn. De Benotzer muss bestätegen datt d'Erhuelung fäerdeg ass ier se benotzt ka ginn. Normalerweis kann roude Klebstoff net benotzt ginn.
SMT Patch Klebstoff Prozess Charakteristiken
Verbindung Intensitéit: SMT Patch gekollt muss eng staark Verbindung Kraaft hunn. Nodeems se gehärt ginn, gëtt d'Temperatur vum Schweißschmelz net geschält.
Punktbeschichtung: Am Moment gëtt d'Verdeelungsmethod vum Dréckbrett meeschtens applizéiert, also ass et néideg fir déi folgend Leeschtung ze hunn:
① Upassen op verschidde Stickeren
② Einfach d'Versuergung vun all Komponent ze setzen
③ Einfach un Ersatzkomponentvarianten upassen
④ Punktbeschichtung stabil
Upassen op High-Speed-Maschinnen: De Patch-Leim muss elo d'High-Speed-Beschichtung an d'High-Speed-Patchmaschinn treffen. Speziell gëtt den High-Speed-Punkt ouni Zeechnen gezeechent, a wann d'High-Speed-Paste installéiert ass, ass de gedréckte Bord am Prozess vun der Iwwerdroung. D'Klebigkeit vum Bandgummi muss suergen datt d'Komponente net bewegt.
Ritten a falen: Wann de Patch-Kleim op der Pad gefärbt ass, kann de Komponent net mat der elektrescher Verbindung mam gedréckte Bord verbonne ginn. Ze vermeiden Pollutioun Pads.
Niddereg Temperatur Aushärtung: Beim Verstäerkung, benotzt fir d'éischt d'Peak-geschweißte net genuch Hëtztbeständeg agebaute Komponenten fir ze verschweißen, sou datt et erfuerderlech ass datt d'Härtbedéngungen déi niddreg Temperatur a kuerz Zäit erfëllen.
Selbstjustéierbarkeet: Am Re-Schweißen a Pre-Beschichtungsprozess gëtt de Patchkleim verstäerkt a fixéiert Komponenten ier d'Schweiß geschmëlzt gëtt, sou datt et den Ënnergang vun der Meta an der Selbstjustéierung behënnert. Fir dëse Punkt hunn d'Fabrikanten e selbstverstellbare Patch-Leim entwéckelt.
SMT Patch gekollt gemeinsam Problemer, Mängel an Analyse
Net genuch Schub
D'Schubstäerkt Ufuerderunge vum 0603 Kondensator sinn 1.0kg, d'Resistenz ass 1.5kg, d'Schubstäerkt vum 0805 Kondensator ass 1.5kg, an d'Resistenz ass 2.0kg.
Generell duerch déi folgend Grënn verursaacht:
1. Net genuch Klebstoff.
2. Et gëtt keng 100% Solidifikatioun vum Kolloid.
3. PCB Placke oder Komponente sinn verschmotzt.
4. De Kolloid selwer ass knusprech an huet keng Kraaft.
Tentil onbestänneg
En 30ml Sprëtzkleb muss zéngdausende Mol duerch Drock getraff ginn fir ze kompletéieren, also ass et néideg fir eng extrem exzellent Taktilitéit selwer ze hunn, soss verursaacht et onbestänneg Klebpunkte a manner Klebstoff. Beim Schweißen fällt de Komponent of. Am Géigendeel, exzessiv Klebstoff, besonnesch fir kleng Komponenten, ass einfach un de Pad ze halen, wat d'elektresch Verbindung behënnert.
Net genuch oder Leckpunkt
Grënn a Géigemoossnamen:
1. D'Netzplat fir Dréckerei gëtt net regelméisseg gewascht, an Ethanol soll all 8 Stonnen gewäsch ginn.
2. De Kolloid huet Gëftstoffer.
3. D'Ouverture vum Mesh ass net raisonnabel oder ze kleng oder de Klebgasdrock ass ze kleng.
4. Et gi Blasen am Kolloid.
5. Plug de Kapp ze blockéieren, a propper direkt de Gummistécker Mond.
6. D'Virheizungstemperatur vum Punkt vum Band ass net genuch, an d'Temperatur vum Krunn soll op 38 ° C gesat ginn.
Gebürstet
De sougenannte gebastelt ass datt de Patch net gebrach ass wann d'Dicture ass, an de Patch ass an der Punkt-headed Richtung verbonnen. Et gi méi Dréit ofgepëtzt, an de Patch Klebstoff ass op der gedréckt Pad bedeckt, déi schlecht Schweess verursaache wäert. Besonnesch wann d'Gréisst grouss ass, ass dëst Phänomen méi wahrscheinlech wann Dir Äre Mond applizéiert. Siidlung vu Slice Kleb Pinselen ass haaptsächlech beaflosst vun hiren Haaptbestanddeel Harz Pinselen an Astellunge vun de Punktbeschichtungsbedéngungen:
1. Erhéije de Gezäiteschlag fir d'Bewegungsgeschwindegkeet ze reduzéieren, awer et wäert Är Produktiounsauktioun reduzéieren.
2. Déi manner niddereg Viskositéit, High-Touch Material, wat méi kleng ass d'Tendenz vun der Zeechnung, also probéiert dës Zort Band ze wielen.
3. Bësse erhéijen d'Temperatur vum thermesche Reguléierer, a passen se op eng geréng Viskositéit, High-Touch an Degeneratioun Patch Klebstoff. Zu dëser Zäit sollt d'Späicherzäit vum Patch-Leim an den Drock vum Krunnkapp berücksichtegt ginn.
Zesummebroch
D'Liquiditéit vum Patch Klebstoff verursaacht Zesummebroch. De gemeinsame Problem vum Zesummebroch ass datt et den Zesummebroch verursaacht nodeems se fir eng laang Zäit gesat ginn. Wann de Patch Klebstoff op de Pad op der gedréckter Circuit Verwaltungsrot erweidert ass, wäert et schlecht Schweess verursaachen. A fir déi Komponente mat relativ héije Pins kann et net den Haaptkierper vun der Komponent kontaktéieren, wat net genuch Adhäsioun verursaacht. Dofir ass et einfach ze zerbriechen. Et gëtt virausgesot, sou datt den initialen Astellung vu senger Punktbeschichtung och schwéier ass. Als Äntwert dorop hu mir déi mussen auswielen, déi net einfach zesummebrécht. Fir den Zesummebroch verursaacht duerch Punkte fir ze laang, kënne mir de Patch Klebstoff a Solidifikatioun an enger kuerzer Zäit benotzen fir ze vermeiden.
Komponent Offset
Komponent Offset ass e schlechte Phänomen deen ufälleg ass fir High-Speed-Patchmaschinnen. Den Haaptgrond ass:
1. Et ass d'Offset generéiert vun der XY Richtung wann de gedréckte Bord mat enger héijer Geschwindegkeet bewegt. Dëst Phänomen ass ufälleg fir op der Komponent mat engem klenge Klebbeschichtungsberäich optrieden. De Grond ass duerch d'Adhäsioun verursaacht.
2. Et ass onkonsequent mat der Quantitéit vum Klebstoff ënner der Komponent (zum Beispill: 2 Klebepunkte ënner dem IC, e Klebpunkt ass grouss an e klenge Klebpunkt). Wann de Klebstoff erhëtzt a verstäerkt ass, ass d'Kraaft ongläich, an een Enn mat enger klenger Quantitéit vu Klebstoff ass einfach ze kompenséieren.
Schweess Deel vum Biergspëtzten
D'Ursaach vun der Ursaach ass ganz komplizéiert:
1. Net genuch Adhäsioun fir Patch Klebstoff.
2. Virun der Schweess vun de Wellen gouf et virum Schweißen geschloen.
3. Et gi vill Reschter op e puer Komponenten.
4. Héich Temperatur Impakt vun Kolloiditéit ass net resistent géint héich Temperatur
Patch gekollt gemëscht
Verschidde Hiersteller si ganz ënnerschiddlech an der chemescher Zesummesetzung. Gemëschte Gebrauch ass ufälleg fir vill negativ ze verursaachen: 1. Fixed Schwieregkeet; 2. Net genuch Adhäsioun; 3. Schwéier verschweißte Deeler iwwer de Peak.
D'Léisung ass: grëndlech Botzen vun der Mesh gemaach, scraper, a Punkt-Kapp Kapp, déi einfach gemëscht Benotzung ze verursaache sinn ze vermeiden d'Benotzung vu verschiddene Marken vun Patch gekollt Mëschung.
Post Zäit: Jun-19-2023
