Wann d'PCB-Plack net vakuumverpackt ass, gëtt se einfach naass, a wann d'PCB-Plack naass ass, kënnen déi folgend Problemer entstoen.
Problemer verursaacht duerch naass PCB-Plack
1. Beschiedegt elektresch Leeschtung: Eng naass Ëmwelt féiert zu enger reduzéierter elektrescher Leeschtung, wéi z. B. Widderstandsännerungen, Stroumleckage, asw.
2. Féieren zu Kuerzschluss: Waasser, dat an d'Leiterplatte kënnt, kann zu engem Kuerzschluss tëscht de Drot féieren, sou datt de Circuit net richteg funktionéiere kann.
3. Korrodéiert Komponenten: An enger Ëmwelt mat héijer Fiichtegkeet sinn d'Metallkomponenten op der Leiterplatte ufälleg fir Korrosioun, wéi zum Beispill Oxidatioun vun de Kontaktterminalen.
4. Schimmel- a Bakterienwuesstum verursaachen: Déi fiicht Ëmwelt bitt d'Konditioune fir Schimmel a Bakterien ze wuessen, wat e Film op der Leiterplack bilden an den normale Betrib vum Circuit beaflosse kann.
Fir Schied un de Schaltkreesser ze vermeiden, déi duerch Feuchtigkeit op der PCB-Plack verursaacht ginn, kënnen déi folgend Moossname fir d'fiichtegkeetsbeständeg Behandlung getraff ginn.
Véier Weeër fir mat Feuchtigkeit ëmzegoen
1. Verpackung a Versiegelung: D'PCB-Plack gëtt mat Dichtungsmaterial verpackt a verpackt, fir d'Andrénge vu Feuchtigkeit ze verhënneren. Déi üblech Method ass d'PCB-Plack an eng zoue Sak oder eng zoue Këscht ze leeën, a sécherzestellen, datt d'Dichtung gutt ass.
2. Feuchtigkeitsbeständeg Mëttel benotzen: Gëeegent Feuchtigkeitsbeständeg Mëttel, wéi Trocknungsmëttel oder Fiichtegkeetsabsorbéiermëttel, an d'Verpackungskëscht oder d'versiegelt Täsch bäiginn, fir Feuchtigkeit opzehuelen, d'Ëmwelt relativ dréchen ze halen an den Impakt vun der Feuchtigkeit ze reduzéieren.
3. Kontroll vun der Lagerëmfeld: Halt d'Lagerëmfeld vun der PCB-Plack relativ dréchen, fir héich Fiichtegkeet oder fiicht Konditiounen ze vermeiden. Dir kënnt Loftentfeuchter an Ausrüstung fir konstant Temperatur an Fiichtegkeet benotzen, fir d'Ëmfeldfiichtegkeet ze kontrolléieren.
4. Schutzbeschichtung: Eng speziell fiichtegkeetsbestänneg Beschichtung gëtt op der Uewerfläch vun der PCB-Plack beschichtet, fir eng Schutzschicht ze bilden an d'Andrénge vu Fiichtegkeet ze isoléieren. Dës Beschichtung huet normalerweis Eegeschafte wéi Fiichtegkeetsbestännegkeet, Korrosiounsbeständegkeet an Isolatioun.
Dës Moossname hëllefen d'PCB-Plat virun Fiichtegkeet ze schützen an d'Zouverlässegkeet a Stabilitéit vum Circuit ze verbesseren.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 06. November 2023
