PCB wéinst senger Präzisioun a Rigoritéit sinn d'Ëmweltgesondheetsfuerderunge vun all PCB Workshop ganz héich, an e puer Workshops si souguer de ganzen Dag "giel Liicht" ausgesat. Fiichtegkeet ass och ee vun den Indikatoren déi strikt kontrolléiert musse ginn, haut wäerte mir iwwer den Impakt vun der Fiichtegkeet op PCBA schwätzen.
Déi wichteg "Fiichtegkeet"
Fiichtegkeet ass e ganz kriteschen a strikt kontrolléierten Indikator am Fabrikatiounsprozess. Niddereg Fiichtegkeet kann zu Trockenheet, erhéicht ESD, erhéicht Stëbsniveauen, méi liicht Verstoppt vu Schablounöffnungen a verstäerkte Schablounverschleiung féieren. Praxis huet bewisen datt niddereg Fiichtegkeet direkt d'Produktiounskapazitéit beaflosst a reduzéiert. Ze héich wäert d'Material d'Feuchtigkeit absorbéieren, wat zu Delaminatioun, Popcorn-Effekter a Solderbäll resultéiert. D'Feuchtigkeit reduzéiert och den TG-Wäert vum Material a erhéicht d'dynamesch Warping beim Reflow-Schweißen.
Aféierung an Uewerfläch Feuchtigkeit
Bal all zolidd Flächen (wéi Metall, Glas, Keramik, Silizium, asw.) hunn eng naass Waasserabsorbéierend Schicht (eenzel oder multimolekulär Schicht), déi siichtbar gëtt wann d'Uewerflächentemperatur d'Taupunkttemperatur vun der Ëmgéigend entsprécht ( ofhängeg vun Temperatur, Fiichtegkeet a Loftdrock). D'Reibung tëscht Metall a Metall erhéicht mat der Ofsenkung vun der Fiichtegkeet, a bei enger relativer Fiichtegkeet vun 20% RH an ënner ass d'Reibung 1,5 Mol méi héich wéi bei der relativer Fiichtegkeet vun 80% RH.
Porös oder Feuchtigkeit absorbéierend Uewerflächen (Epoxyharz, Plastik, Flux, asw.) tendéieren dës absorbéierend Schichten ze absorbéieren, an och wann d'Uewerflächentemperatur ënner dem Taupunkt ass (Kondensatioun), ass d'absorbéierend Schicht mat Waasser net op der Uewerfläch ze gesinn. d'Material.
Et ass d'Waasser an den Eenmolekül absorbéierende Schichten op dësen Flächen, déi an de Plastiksverkapselungsapparat (MSD) permeatéieren, a wann d'Single-Molekül absorbéierend Schichten op 20 Schichten an der Dicke kommen, gëtt d'Feuchtigkeit, déi vun dësen Eenmolekül absorbéierende Schichten absorbéiert gëtt, schlussendlech. verursaacht de Popcorn-Effekt beim Reflow-Löten.
Afloss vu Fiichtegkeet während der Fabrikatioun
Fiichtegkeet huet vill Effekter op d'Produktioun an d'Fabrikatioun. Am Allgemengen ass d'Feuchtigkeit onsichtbar (ausser fir erhéicht Gewiicht), awer d'Konsequenze sinn Poren, Void, Lötspatter, Lötbäll, an Bottom-Fill Voids.
An all Prozess ass d'Kontroll vu Feuchtigkeit a Fiichtegkeet ganz wichteg, wann d'Erscheinung vun der Kierperfläch anormal ass, ass de fäerdege Produkt net qualifizéiert. Dofir sollt de gewéinleche Workshop suergen datt d'Feuchtigkeit an d'Feuchtigkeit vun der Substratfläche richteg kontrolléiert ginn fir sécherzestellen datt d'Ëmweltindikatoren am Produktiounsprozess vum fäerdege Produkt am spezifizéierte Beräich sinn.
Post Zäit: Mar-26-2024
