Hautdesdaags ass d'elektronesch Veraarbechtungsindustrie am Inland ganz erfollegräich. Als professionell Veraarbechtungsfirma ass et besser, wat méi séier d'Bestellung fäerdeg ass. Loosst eis doriwwer schwätzen, wéi een d'PCBA-Iwwerpréiwungszäit effektiv reduzéiere kann.
Éischtens, an der elektronescher Veraarbechtungsindustrie ginn et dacks Noutfäll. Fir d'Zäit fir d'PCBA-Korrektur effektiv ze reduzéieren, ass et wichteg, keng Zäit mat anere Saachen ewéi dem Korrekturprozess ze verschwenden. Zum Beispill, virum Korrekturprozess, liest d'PCBA-Korrekturdokumenter a Kontrakter grëndlech, bestëmmt d'Ufuerderunge fir de ganze Korrekturprozess a preparéiert dann déi néideg Materialien am Viraus a organiséiert d'Personal fir d'Korrekturaarbecht. Wann zwou Schichten néideg sinn, arrangéiert d'Präsenz an d'Schichten vum Personal, fir sécherzestellen, datt all Virbereedungen ausser den techneschen Aarbechten ofgeschloss sinn.
Zweetens, d'Planung vun de PCBA-Iwwerpréiwungsschemae sollt méi standardiséiert sinn. Normalerweis ass d'Iwwerpréiwungszäit fir PCBA tëscht fënnef Deeg an engem hallwe Mount. De Grond fir den Zäitënnerscheed ass, datt den Designschema net standardiséiert ass, wat de Produzent an der Produktioun en Ëmwee mécht. Dofir sollt den Designschema standardiséiert ginn, zum Beispill wéivill Killlächer fir d'Leiterplat reservéiert solle ginn, wou ass d'Markéierungspositioun vum Siebdruck? Et kann nëmmen e Parameter sinn, deen am Designplang festgeluecht ass, awer et kann d'Iwwerpréiwungszäit fir PCBA effektiv reduzéieren.
Drëttens ass et och wichteg, d'Zuel vun de PCBA-Proofs ze kontrolléieren. Wann Dir am Ufank ze vill plangt, wäert dat d'Käschte erhéijen, awer probéiert sou vill wéi méiglech beim PCBA-Proofing ze maachen, well d'Plack beim Performance-Tester verbrenne kéint.
Déi uewe genannten Punkten sinn d'Methoden fir d'PCBA-Iwwerpréiwungszäit ze verkierzen. Zousätzlech hänkt d'Effizienz vun der PCBA-Iwwerpréiwung och vu Faktoren wéi technescher Erfahrung of. Dofir sollt et als Veraarbechtungsunternehmen an der Technologie verbessert ginn.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 30. November 2023
