Wéi effizient PCB Materialien an elektronesch Komponenten auswielen

D'Auswiel vu PCB-Materialien an elektronesche Komponenten ass zimlech geléiert, well d'Clienten méi Faktore musse berücksichtegen, sou wéi d'Leeschtungsindikatoren vun de Komponenten, d'Funktiounen an d'Qualitéit an d'Schoul vun de Komponenten.

Haut wäerte mir systematesch virstellen wéi Dir PCB Materialien an elektronesch Komponenten richteg auswielen.

PCB Material Auswiel

FR4 Epoxy Glasfaserwëscher gi fir elektronesch Produkter benotzt, Polyimid Glasfaserwëscher gi fir héich Ambientetemperaturen oder flexibel Circuitboards benotzt, a Polytetrafluoroethylen Glasfaserwëscher si fir Héichfrequenzkreesser gebraucht. Fir elektronesch Produkter mat héijer Wärmevergëftungsfuerderunge sollten Metallsubstrater benotzt ginn.

Faktoren déi berücksichtegt solle ginn wann Dir PCB Materialien auswielt:

(1) E Substrat mat enger méi héijer Glas Iwwergangstemperatur (Tg) soll entspriechend ausgewielt ginn, an Tg soll méi héich sinn wéi d'Betribstemperatur vum Circuit.

(2) Niddereg Koeffizient vun der thermescher Expansioun (CTE) ass erfuerderlech. Wéinst dem inkonsistente Koeffizient vun der thermescher Expansioun a Richtung X, Y an Dicke ass et einfach PCB Deformatioun ze verursaachen, an et wäert Metalliséierungsloch Fraktur a Schuedkomponenten a schlëmme Fäll verursaachen.

(3) Héich Hëtzt Resistenz ass néideg. Allgemeng ass PCB erfuerderlech eng Hëtztbeständegkeet vun 250 ℃ / 50S ze hunn.

(4) Gutt Flaachheet ass erfuerderlech. D'PCB Warpage Noutwendegkeete fir SMT ass <0.0075mm / mm.

(5) Wat d'elektresch Leeschtung ugeet, erfuerderen Héichfrequenzkreesser d'Auswiel vu Materialien mat héijer dielektresche Konstant a gerénger dielektresche Verloscht. Isolatiounsresistenz, Spannungsstäerkt, Bouresistenz fir den Ufuerderunge vum Produkt ze treffen.

Auswiel vun elektronesche Komponenten

Zousätzlech fir d'Ufuerderunge vun der elektrescher Leeschtung ze erfëllen, sollt d'Auswiel vu Komponenten och d'Ufuerderunge vun der Uewerflächemontage fir Komponenten erfëllen. Awer och no der Produktiounslinn Ausrüstungsbedéngungen an dem Produktprozess fir d'Komponentverpackungsform, d'Komponentgréisst, d'Komponentverpackungsform ze wielen.

Zum Beispill, wann héich-Dicht Assemblée d'Auswiel vun dënn kleng-Gréisst Komponente verlaangt: wann der Opriichte Maschinn net eng breet-Gréisst Braid Feeder huet, kann de SMD Apparat vun Braid Verpakung net ausgewielt ginn;