Wéi ee PCB-Materialien an elektronesch Komponenten effizient auswielt

D'Auswiel vu PCB-Materialien an elektronesche Komponenten ass zimlech geléiert, well d'Clienten méi Faktoren berécksiichtege mussen, wéi d'Leeschtungsindikatoren vun de Komponenten, Funktiounen, an d'Qualitéit a Grad vun de Komponenten.

Haut wäerte mir systematesch virstellen, wéi ee PCB-Materialien an elektronesch Komponenten richteg auswielt.

Auswiel u PCB-Material

FR4 Epoxy-Glasfaser-Wëscher gi fir elektronesch Produkter benotzt, Polyimid-Glasfaser-Wëscher gi fir héich Ëmfeldtemperaturen oder flexibel Leiterplatten benotzt, a Polytetrafluorethylen-Glasfaser-Wëscher gi fir Héichfrequenzschaltungen gebraucht. Fir elektronesch Produkter mat héijen Ufuerderungen un d'Wärmeofleedung solle Metallsubstrater benotzt ginn.

Faktoren, déi bei der Auswiel vu PCB-Materialien berécksiichtegt solle ginn:

(1) E Substrat mat enger méi héijer Glasiwwergangstemperatur (Tg) soll entspriechend ausgewielt ginn, an den Tg soll méi héich sinn wéi d'Betribstemperatur vum Circuit.

(2) E niddrege Koeffizient vun der thermescher Ausdehnung (CTE) ass erfuerderlech. Wéinst dem ongläiche Koeffizient vun der thermescher Ausdehnung an der X-, Y- an Décktrichtung ass et einfach, d'PCB ze deforméieren, an et kann a schwéiere Fäll zu Lächerbroch am Metalliséierungsberäich féieren a Komponenten beschiedegen.

(3) Eng héich Hëtztbeständegkeet ass erfuerderlech. Am Allgemengen muss d'PCB eng Hëtztbeständegkeet vun 250℃ / 50S hunn.

(4) Eng gutt Flaachheet ass erfuerderlech. D'Ufuerderung fir d'Verzerrung vun der PCB fir SMT ass <0,0075 mm/mm.

(5) Wat d'elektresch Leeschtung ugeet, erfuerderen Héichfrequenzschaltungen d'Auswiel vu Materialien mat héijer dielektrescher Konstant a niddregem dielektresche Verloscht. Isolatiounswidderstand, Spannungsstäerkt a Bouwiderstand sollen den Ufuerderunge vum Produkt entspriechen.

Auswiel vun elektronesche Komponenten

Nieft der Erfëllung vun den Ufuerderunge vun der elektrescher Leeschtung soll d'Auswiel vun de Komponenten och den Ufuerderunge vun der Uewerflächenmontage vun de Komponenten entspriechen. Awer och no de Bedéngungen vun der Produktiounslinnausrüstung an dem Produktprozess soll d'Verpackungsform, d'Gréisst an d'Verpackungsform vun de Komponenten ausgewielt ginn.

Zum Beispill, wann eng Montage mat héijer Dicht d'Auswiel vun dënnen, klengen Komponenten erfuerdert: wann d'Montagemaschinn keen breede Geflochtenzufuhr huet, kann den SMD-Apparat vun der Geflochtenverpackung net ausgewielt ginn;