Korrekt Schirmmethod
An der Produktentwécklung, aus der Perspektiv vu Käschten, Fortschrëtter, Qualitéit a Leeschtung, ass et normalerweis am beschten de richtegen Design am Projetsentwécklungszyklus suergfälteg ze berücksichtegen an ëmzesetzen sou séier wéi méiglech. Déi funktionell Léisunge sinn normalerweis net ideal a punkto zousätzlech Komponenten an aner "schnell" Reparaturprogrammer, déi an der spéider Period vum Projet ëmgesat ginn. Seng Qualitéit an Zouverlässegkeet si schlecht, an d'Käschte vun der Ëmsetzung fréier am Prozess ass méi héich. De Mangel u Viraussiichtbarkeet an der fréierer Designphase vum Projet féiert normalerweis zu enger Verspéidung vun der Liwwerung a kann d'Clienten onzefridden mam Produkt verursaachen. Dëse Problem gëllt fir all Design, ob et Simulatioun, Zuelen, elektresch oder mechanesch.
Am Verglach mat e puer Regioune fir eenzel IC a PCB ze blockéieren, sinn d'Käschte fir de ganze PCB ze blockéieren ongeféier 10 Mol, an d'Käschte fir de ganze Produkt ze blockéieren sinn 100 Mol. Wann Dir de ganze Raum oder Gebai muss blockéieren, sinn d'Käschte wierklech eng astronomesch Figur.
An der Produktentwécklung, aus der Perspektiv vu Käschten, Fortschrëtter, Qualitéit a Leeschtung, ass et normalerweis am beschten de richtegen Design am Projetsentwécklungszyklus suergfälteg ze berücksichtegen an ëmzesetzen sou séier wéi méiglech. Déi funktionell Léisunge sinn normalerweis net ideal a punkto zousätzlech Komponenten an aner "schnell" Reparaturprogrammer, déi an der spéider Period vum Projet ëmgesat ginn. Seng Qualitéit an Zouverlässegkeet si schlecht, an d'Käschte vun der Ëmsetzung fréier am Prozess ass méi héich. De Mangel u Viraussiichtbarkeet an der fréierer Designphase vum Projet féiert normalerweis zu enger Verspéidung vun der Liwwerung a kann d'Clienten onzefridden mam Produkt verursaachen. Dëse Problem gëllt fir all Design, ob et Simulatioun, Zuelen, elektresch oder mechanesch.
Am Verglach mat e puer Regioune fir eenzel IC a PCB ze blockéieren, sinn d'Käschte fir de ganze PCB ze blockéieren ongeféier 10 Mol, an d'Käschte fir de ganze Produkt ze blockéieren sinn 100 Mol. Wann Dir de ganze Raum oder Gebai muss blockéieren, sinn d'Käschte wierklech eng astronomesch Figur.
D'Zil vum EMI geschützt ass e Faraday Käfeg ronderëm déi zougemaach RF Kaméidi Komponente vun der Metallkëscht ze kreéieren. Déi fënnef Säiten vun der Spëtzt sinn aus Schirmdeckel oder Metalltank gemaach, an d'Säit vum Buedem gëtt mat Buedemschichten an PCB ëmgesat. An der idealer Schuel wäert keng Entladung an d'Këscht kommen oder verloossen. Dës shielded schiedlech Emissiounen wäert geschéien, wéi aus perforation zu Lächer an Zinn Dosen fräigesat, an dës Zinn Dosen erlaben Hëtzt Transfert während de Retour vun solder. Dës Fuite kënnen och duerch Mängel vum EMI Këssen oder verschweißten Accessoiren verursaacht ginn. De Kaméidi kann och aus dem Raum tëscht dem Buedem vum Rez-de-Chaussée an der Buedemschicht erliichtert ginn.
Traditionell ass d'PCB-Schirmung mam PCB mat engem Pore Schweessschwanz verbonnen. De Schweessschwanz gëtt no der Haaptdekoratiounsprozess manuell manuell geschweest. Dëst ass en Zäit-opwänneg an deier Prozess. Wann Ënnerhalt während Installatioun an Ënnerhalt erfuerderlech ass, muss et geschweest ginn fir de Circuit an d'Komponenten ënner der Schirmschicht anzeginn. Am PCB Beräich mat engem dicht sensiblen Komponent, ass et e ganz deier Risiko vun Schued.
Déi typesch Attribut vum PCB Flëssegkeetsniveau Schirmtank ass wéi follegt:
klenge Foussofdrock;
Niddereg-Schlëssel Configuratioun;
Zwee-Stéck Design (Zeit an Deckel);
Pass oder Uewerfläch Paste;
Multi-Cavity Muster (Méi Komponente mat der selwechter Schirmschicht isoléieren);
Bal onlimitéiert Design Flexibilitéit;
Vents;
Aable Deckel fir séier Ënnerhalt Komponente;
Ech / O Lach
Connector Inzision;
RF Absorber verbessert d'Schirmung;
ESD Schutz mat Isolatiounspads;
Benotzt déi fest Sperrfunktioun tëscht dem Frame an dem Deckel fir zouverlässeg Impakt a Schwéngung ze vermeiden.
Typesch Schirmmaterial
Eng Vielfalt vu Schirmmaterialien kënnen normalerweis benotzt ginn, dorënner Messing, Néckel Sëlwer an Edelstol. Déi heefegst Aart ass:
klenge Foussofdrock;
Niddereg-Schlëssel Configuratioun;
Zwee-Stéck Design (Zeit an Deckel);
Pass oder Uewerfläch Paste;
Multi-Cavity Muster (Méi Komponente mat der selwechter Schirmschicht isoléieren);
Bal onlimitéiert Design Flexibilitéit;
Vents;
Aable Deckel fir séier Ënnerhalt Komponente;
Ech / O Lach
Connector Inzision;
RF Absorber verbessert d'Schirmung;
ESD Schutz mat Isolatiounspads;
Benotzt déi fest Sperrfunktioun tëscht dem Frame an dem Deckel fir zouverlässeg Impakt a Schwéngung ze vermeiden.
Allgemeng ass tin-plated Stol déi bescht Wiel fir manner wéi 100 MHz ze blockéieren, während tin-plated Kupfer déi bescht Wiel iwwer 200 MHz ass. Zinnplating kann déi bescht Schweesseffizienz erreechen. Well d'Aluminium selwer net d'Charakteristiken vun der Wärmevergëftung huet, ass et net einfach fir d'Buedemschicht ze verschweißen, sou datt et normalerweis net fir PCB-Niveau-Schirmung benotzt gëtt.
Geméiss d'Reglementer vum Endprodukt, kënnen all Materialien, déi fir Schirmung benotzt ginn, dem ROHS Standard erfëllen. Zousätzlech, wann d'Produkt an engem waarmen a fiichten Ëmfeld benotzt gëtt, kann et elektresch Korrosioun an Oxidatioun verursaachen.
Post Zäit: Apr-17-2023
