Richteg Ofschirmungsmethod
An der Produktentwécklung ass et, aus der Perspektiv vu Käschten, Fortschrëtter, Qualitéit a Leeschtung, normalerweis am beschten, de richtegen Design am Projetentwécklungszyklus sou séier wéi méiglech ze iwwerdenken an ëmzesetzen. Déi funktionell Léisunge si meeschtens net ideal wat zousätzlech Komponenten an aner "schnell" Reparaturprogrammer ugeet, déi an der spéiderer Period vum Projet ëmgesat ginn. Hir Qualitéit a Zouverlässegkeet si schlecht, an d'Käschte fir eng fréi Ëmsetzung am Prozess si méi héich. De Manktem u Viraussiichtlechkeet an der fréier Designphase vum Projet féiert normalerweis zu enger verspéiterter Liwwerung a kann dozou féieren, datt d'Clienten mam Produkt onzefridden sinn. Dëst Problem betrëfft all Design, egal ob et sech ëm Simulatioun, Zuelen, elektresch oder mechanesch handelt.
Am Verglach mat verschiddene Regiounen, wou een eenzegen IC a PCB blockéiert, sinn d'Käschte fir déi ganz PCB ze blockéieren ongeféier 10-fach, an d'Käschte fir dat ganzt Produkt ze blockéieren sinn 100-fach. Wann Dir de ganze Raum oder Gebai blockéiere musst, sinn d'Käschte wierklech astronomesch héich.
An der Produktentwécklung ass et, aus der Perspektiv vu Käschten, Fortschrëtter, Qualitéit a Leeschtung, normalerweis am beschten, de richtegen Design am Projetentwécklungszyklus sou séier wéi méiglech ze iwwerdenken an ëmzesetzen. Déi funktionell Léisunge si meeschtens net ideal wat zousätzlech Komponenten an aner "schnell" Reparaturprogrammer ugeet, déi an der spéiderer Period vum Projet ëmgesat ginn. Hir Qualitéit a Zouverlässegkeet si schlecht, an d'Käschte fir eng fréi Ëmsetzung am Prozess si méi héich. De Manktem u Viraussiichtlechkeet an der fréier Designphase vum Projet féiert normalerweis zu enger verspéiterter Liwwerung a kann dozou féieren, datt d'Clienten mam Produkt onzefridden sinn. Dëst Problem betrëfft all Design, egal ob et sech ëm Simulatioun, Zuelen, elektresch oder mechanesch handelt.
Am Verglach mat verschiddene Regiounen, wou een eenzegen IC a PCB blockéiert, sinn d'Käschte fir déi ganz PCB ze blockéieren ongeféier 10-fach, an d'Käschte fir dat ganzt Produkt ze blockéieren sinn 100-fach. Wann Dir de ganze Raum oder Gebai blockéiere musst, sinn d'Käschte wierklech astronomesch héich.
D'Zil vun der EMI-Ofgeschirmung ass et, e Faraday-Käfeg ronderëm déi zouen HF-Rauschkomponenten vun der Metallkëscht ze schafen. Déi fënnef Säiten uewen sinn aus engem Ofschirmungsdeckel oder Metalltank gemaach, an d'Säit ënnen ass mat Äerdschichten an der PCB implementéiert. An der idealer Schuel kënnt keng Entladung an d'Këscht eran oder eraus. Dës ofgeschirmte schiedlech Emissioune wäerten optrieden, wéi zum Beispill duerch Perforatioun a Lächer a Blechdousen, an dës Blechdousen erlaben Hëtztiwwerdroung beim Récklaf vum Löt. Dës Lecke kënnen och duerch Defekter vum EMI-Këssen oder geschweesste Accessoiren verursaacht ginn. De Kaméidi kann och vum Raum tëscht der Äerdung vum Rez-de-chaussée an der Äerdschicht ofgeléist ginn.
Traditionell ass d'Schutzschicht vun der PCB mat engem porenschweessschwanz un d'PCB verbonnen. De Schweessschwanz gëtt no der Haaptdekoratioun manuell geschweesst. Dëst ass e zäitopwännegen an deieren Prozess. Wann Ënnerhalt während der Installatioun an der Ënnerhaltsaarbecht néideg ass, muss en geschweesst ginn, fir an de Circuit an d'Komponenten ënner der Schutzschicht ze kommen. Am PCB-Beräich, wou eng dicht empfindlech Komponent ass, besteet e ganz deieren Risiko vu Schued.
Déi typesch Attributer vum PCB-Flëssegkeetsniveau-Schutztank sinn wéi follegt:
Klengen Foussofdrock;
Diskret Konfiguratioun;
Zweedeelegen Design (Zaun an Deckel);
Pass oder Uewerflächenpaste;
Multi-Kavitéitsmuster (isoléiert verschidde Komponenten mat der selwechter Ofschirmungsschicht);
Bal onlimitéiert Designflexibilitéit;
Belëftungsöffnungen;
E passenden Deckel fir séier Ënnerhalt vu Komponenten;
I/O Lach
Schnëtt vum Connector;
RF-Absorber verbessert den Abschirmung;
ESD-Schutz mat Isolatiounspads;
Benotzt déi fest Verriegelungsfunktioun tëscht dem Kader an dem Deckel, fir Impakter a Vibratiounen zouverlässeg ze vermeiden.
Typesch Abschirmungsmaterial
Eng Vielfalt vu Schutzmaterialien kënnen normalerweis benotzt ginn, dorënner Messing, Néckelsëlwer a Stol. Déi heefegst Zort ass:
Klengen Foussofdrock;
Diskret Konfiguratioun;
Zweedeelegen Design (Zaun an Deckel);
Pass oder Uewerflächenpaste;
Multi-Kavitéitsmuster (isoléiert verschidde Komponenten mat der selwechter Ofschirmungsschicht);
Bal onlimitéiert Designflexibilitéit;
Belëftungsöffnungen;
E passenden Deckel fir séier Ënnerhalt vu Komponenten;
I/O Lach
Schnëtt vum Connector;
RF-Absorber verbessert den Abschirmung;
ESD-Schutz mat Isolatiounspads;
Benotzt déi fest Verriegelungsfunktioun tëscht dem Kader an dem Deckel, fir Impakter a Vibratiounen zouverlässeg ze vermeiden.
Am Allgemengen ass verzinnt Stol déi bescht Wiel fir manner wéi 100 MHz ze blockéieren, während verzinnt Koffer déi bescht Wiel iwwer 200 MHz ass. Verzinnung kann déi bescht Schweessleistung erreechen. Well den Aluminium selwer keng Eegeschafte vun der Wärmeofleedung huet, ass et net einfach un d'Äerdschicht ze schweessen, dofir gëtt et normalerweis net fir d'Schutz op PCB-Niveau benotzt.
Geméiss de Reglementer vum Endprodukt mussen all Materialien, déi fir d'Ofschirmung benotzt ginn, eventuell dem ROHS-Norm entspriechen. Zousätzlech kann et zu elektrescher Korrosioun an Oxidatioun kommen, wann de Produit an enger waarmer a fiichter Ëmwelt benotzt gëtt.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 17. Abrëll 2023
