One-Stop-Servicer fir elektronesch Produktioun, hëllefen Iech einfach Är elektronesch Produkter vu PCB & PCBA z'erreechen

Léiert méi iwwer d'Auer op der PCB

Opgepasst op déi folgend Iwwerleeungen fir d'Auer op enger Tafel:

1. Layout

a, den Auerkristall an déi domat verbonne Schaltkreesser sollten an der zentraler Positioun vun der PCB arrangéiert sinn an eng gutt Formatioun hunn, anstatt no beim I/O-Interface. De Clock-Generatiounsschaltkrees kann net a Form vun enger Duechterkaart oder enger Duechterplatte ëmgewandelt ginn, muss op enger separater Auerplatte oder enger Carrierplatte gemaach ginn.

Wéi an der folgender Figur gewisen, ass den grénge Këschtdeel vun der nächster Schicht gutt, fir net iwwer d'Linn ze goen.

dtyfg (1)

b, nëmmen d'Apparater, déi mam Auerkrees am PCB-Auerkreesberäich verbonne sinn, vermeit d'Verleeë vun anere Kreesleef, a verleet keng aner Signalleitungen no beim oder ënner dem Kristall: Wann Dir d'Äerdplang ënner engem Auergeneréierungskrees oder Kristall benotzt, wann aner Signaler duerch d'Plang lafen, wat d'Funktioun vun der ofgebildter Plang verletzt, wann d'Signal duerch d'Äerdplang geet, gëtt et eng kleng Äerdschleif, déi d'Kontinuitéit vun der Äerdplang beaflosst, an dës Äerdschleife verursaache Problemer bei héije Frequenzen.

c. Fir Auerkristaller a Auerschaltungen kënnen Abschirmungsmoossname fir d'Aschirmungsveraarbechtung getraff ginn;

d, wann d'Auerhülle aus Metall ass, muss den PCB-Design ënner dem Kristallkupfer geluecht ginn, a séchergestallt ginn, datt dësen Deel an déi komplett Masseplang eng gutt elektresch Verbindung hunn (duerch poréis Masse).

Virdeeler vun der Paverung ënner Auerkristaller:

De Circuit am Kristalloszillator generéiert HF-Stroum, a wann de Kristall an engem Metallgehäuse agespaart ass, ass de Gläichstroum-Pin d'Ofhängegkeet vun der Gläichspannungsreferenz an der HF-Stroumschleefreferenz am Kristall, wouduerch den transiente Stroum, deen duerch d'HF-Stralung vum Gehäuse generéiert gëtt, duerch d'Äerdplang fräigesat gëtt. Kuerz gesot, d'Metallschuel ass eng Eenzelantenn, an d'Nabildschicht, d'Äerdplangschicht an heiansdo zwou oder méi Schichten sinn duer fir d'Stralungskopplung vum HF-Stroum un d'Äerd. De Kristallbuedem ass och gutt fir d'Hëtztofleedung. D'Auerschaltung an d'Kristallënnerlag bidden eng Mapping-Ebene, déi de Common-Modus-Stroum reduzéiere kann, deen duerch den associéierte Kristall- an d'Auerschaltung generéiert gëtt, an doduerch d'HF-Stralung reduzéiert. D'Äerdplang absorbéiert och den Differentialmodus-HF-Stroum. Dës Ebene muss iwwer verschidde Punkten mat der kompletter Äerdplang verbonne sinn a brauch verschidde Lächer, déi eng niddreg Impedanz bidden. Fir den Effekt vun dëser Äerdplang ze verbesseren, soll d'Auergeneratorschaltung no bei dëser Äerdplang sinn.

SMT-verpackte Kristaller hunn méi HF-Energiestralung wéi metallbeschichtete Kristaller: Well Uewerflächenmontéiert Kristaller meeschtens Plastikverpackunge sinn, straalt den HF-Stroum am Kristall an de Weltraum aus a gëtt mat aneren Apparater verbonnen.

1. Deelt d'Auerrouting

Et ass besser, de séier opsteigende Randsignal an de Klackensignal mat radialer Topologie ze verbannen, wéi d'Netzwierk mat enger eenzeger gemeinsamer Treiberquell ze verbannen, an all Streck soll duerch Terminatiounsmoossnamen no hirer charakteristescher Impedanz geroutéiert ginn.

2, Ufuerderunge fir d'Takttransmissiounsleitung a PCB-Schichtung

Prinzip vum Taktrouting: Eng komplett Bildplanschicht an der direkter Ëmgéigend vun der Taktroutingschicht arrangéieren, d'Längt vun der Linn reduzéieren an eng Impedanzkontroll duerchféieren.

dtyfg (2)

Falsch Kräizschichtverkabelung an Impedanzofwäichunge kënnen zu folgenden féieren:

1) D'Benotzung vu Lächer a Spréng an der Verkabelung féiert zu enger Onintegritéit vun der Bildschleif;

2) D'Spannungsstouss op der Bildfläch, déi duerch d'Spannung um Signalpin vum Apparat verursaacht gëtt, ännert sech mat der Ännerung vum Signal;

3), wann d'Linn de 3W-Prinzip net berücksichtegt, verursaache verschidden Taktsignaler Iwwersprang;

Verkabelung vum Auersignal

1, d'Auerlinn muss an der bannenzeger Schicht vun der Multilayer-PCB-Plack lafen. A gitt sécher, datt Dir eng Bandlinn verfollegt; wann Dir op der baussenzeger Schicht wëllt lafen, benotzt nëmmen eng Mikrostriplinn.

2, déi bannenzeg Schicht kann eng komplett Bildfläch garantéieren, si kann en HF-Transmissiounswee mat nidderegem Impedanz ubidden, a magnesche Flux generéieren fir de magnesche Flux vun hirer Quelltransmissiounsleitung auszegläichen, wat méi kleng d'Distanz tëscht der Quell an dem Réckwee ass, wat besser d'Demagnetiséierung ass. Dank der verbesserter Demagnetiséierung bitt all voll planar Bildschicht vun enger héichdichteger PCB eng Ënnerdréckung vun 6-8dB.

3, d'Virdeeler vun enger Méischichtplatine: et gëtt eng oder méi Schichten, déi fir déi komplett Stroumversuergung an d'Äerdplane geduecht sinn, kënnen an e gutt Entkopplungssystem entworf ginn, wat d'Fläch vun der Äerdschleef reduzéiert, d'Differenzialmodusstralung reduzéiert, d'EMI reduzéiert, den Impedanzniveau vum Signal an dem Stroumrückkehrwee reduzéiert, wat d'Konsistenz vun der ganzer Linnimpedanz erhale kann an de Kräizgang tëscht den Nopeschleitungen reduzéiert.


Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 05. Juli 2023