Wärend dem Fabrikatiounsprozess vu PCB Placke wäerte vill onerwaart Situatiounen optrieden, sou wéi elektroplatéiert Kupfer, chemesch Kupferbeschichtung, Goldplack, Zinn-Leeg-Legierung Beschichtung an aner Plattschichtdelaminatioun. Also wat ass de Grond fir dës Stratifikatioun?
Ënnert der Bestrahlung vun ultraviolet Liicht gëtt de Photoinitiator, deen d'Liichtenergie absorbéiert, an déi fräi Grupp zerstéiert, déi d'Fotopolymeriséierungsreaktioun ausléist an d'Kierpermolekül bildt, déi an enger verdënnter Alkaliléisung onopléisbar ass. Ënner Belaaschtung, duerch onvollstänneg Polymeriséierung, während dem Entwécklungsprozess, de Film Schwellung an Erweichung, wat zu onkloer Linnen a souguer Film falen, wat zu enger schlechter Bindung tëscht dem Film a Kupfer resultéiert; Wann d'Belaaschtung exzessiv ass, wäert et Schwieregkeeten an der Entwécklung verursaachen, an et wäert och Wärung a Peeling wärend dem Plackprozess produzéieren, Infiltratiounsbeschichtung bilden. Also ass et wichteg d'Beliichtungsenergie ze kontrolléieren; Nodeems d'Uewerfläch vum Kupfer behandelt gëtt, ass d'Botzzäit net einfach ze laang ze sinn, well d'Botzwasser och eng gewësse Quantitéit vu sauer Substanzen enthält, obwuel säin Inhalt schwaach ass, awer den Impakt op d'Uewerfläch vum Kupfer kann net liicht geholl ginn, an d'Botzen Operatioun soll am strikt Aklang mat de Prozess Spezifikatioune duerchgefouert ginn.
Den Haaptgrond firwat d'Goldschicht vun der Uewerfläch vun der Néckelschicht offällt ass d'Uewerflächbehandlung vum Néckel. Déi schlecht Uewerflächaktivitéit vum Nickelmetall ass schwéier zefriddestellend Resultater ze kréien. D'Uewerfläch vun der Nickelbeschichtung ass einfach ze produzéieren passivatiounsfilm an der Loft, sou wéi falsch Behandlung, et trennt d'Goldschicht vun der Uewerfläch vun der Néckelschicht. Wann d'Aktivatioun net an der Elektroplatéierung ugepasst ass, gëtt d'Goldschicht vun der Uewerfläch vun der Nickelschicht geläscht a schielen. Déi zweet Ursaach ass datt no der Aktivatioun d'Botzzäit ze laang ass, wouduerch de Passivatiounsfilm op der Nickeloberfläche nei geformt gëtt, an dann vergëllt gëtt, wat zwangsleefeg Mängel an der Beschichtung produzéiert.
Et gi vill Grënn fir plating delamination, wann Dir eng ähnlech Situatioun am Prozess vun der Plack Produktioun ze maachen wëllt net geschéien, et huet eng bedeitend Korrelatioun mat der Suergfalt an Verantwortung vun Techniker. Dofir wäert en exzellente PCB-Hersteller eng héich Norm Training fir all Workshop-Mataarbechter maachen fir d'Liwwerung vu schlechte Produkter ze vermeiden.
Post Zäit: Abrëll-07-2024
