Wärend dem Fabrikatiounsprozess vu PCB-Placke kënne vill onerwaart Situatiounen optrieden, wéi zum Beispill galvaniséiert Koffer, chemesch Kofferbeschichtung, Goldbeschichtung, Beschichtung vu Bläi-Zinnlegierungen an aner Delaminatioun vu Beschichtungsschichten. Wat ass also de Grond fir dës Stratifikatioun?
Ënner der Bestrahlung mat ultravioletter Luucht gëtt de Photoinitiator, deen d'Liichtenergie absorbéiert, an eng fräi Grupp ofgebrach, déi d'Photoplymerisatiounsreaktioun ausléist an e Kierpermolekül bildt, dat an enger verdënnter Alkali-Léisung net léislech ass. Ënner der Belaaschtung, wéinst onvollstänneger Polymerisatioun, schwëllt de Film während dem Entwécklungsprozess a gëtt mëll, wat zu onkloere Linnen a souguer dem Offäll vum Film féiert, wat zu enger schlechter Bindung tëscht dem Film a Koffer féiert; Wann d'Bestrahlung ze staark ass, verursaacht dat Schwieregkeeten bei der Entwécklung, an et wäert och Verformung a Schälen während dem Beschichtungsprozess verursaachen, wouduerch eng Infiltratiounsbeschichtung entsteet. Dofir ass et wichteg, d'Bestrahlungenergie ze kontrolléieren; Nodeems d'Uewerfläch vum Koffer behandelt gouf, ass d'Botzzäit net einfach ze laang, well d'Botzwaasser och eng gewëssen Quantitéit u sauren Substanzen enthält, obwuel säin Inhalt schwaach ass, awer den Impakt op d'Uewerfläch vum Koffer net liichtfäerteg geholl ka ginn, an d'Botzoperatioun soll strikt am Aklang mat de Prozessspezifikatioune duerchgefouert ginn.
De Grond, firwat d'Goldschicht vun der Uewerfläch vun der Nickelschicht offällt, ass d'Uewerflächenbehandlung vum Nickel. Déi schlecht Uewerflächenaktivitéit vum Nickelmetall mécht et schwéier, zefriddestellend Resultater z'erreechen. Op der Uewerfläch vun der Nickelbeschichtung entsteet einfach e Passivéierungsfilm an der Loft, wat duerch falsch Behandlung d'Goldschicht vun der Uewerfläch vun der Nickelschicht trennt. Wann d'Aktivéierung beim Galvaniséieren net ubruecht ass, gëtt d'Goldschicht vun der Uewerfläch vun der Nickelschicht ewechgeholl an ofgeblatzt. Den zweete Grond ass, datt d'Botzzäit no der Aktivéierung ze laang ass, wouduerch de Passivéierungsfilm op der Nickeluewerfläch nei geformt gëtt an dann vergold gëtt, wat zwangsleefeg Mängel an der Beschichtung verursaacht.
Et gëtt vill Grënn fir d'Delaminatioun vun der Beschichtung. Wann Dir wëllt, datt eng ähnlech Situatioun am Prozess vun der Plackeproduktioun net optriede kann, ass dat wichteg fir d'Suergfalt an d'Verantwortung vun den Techniker. Dofir wäert en exzellente PCB-Hiersteller eng héichqualitativ Ausbildung fir all Mataarbechter an der Werkstatt duerchféieren, fir d'Liwwerung vun ënnergeuerdnete Produkter ze verhënneren.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 07.04.2024
