D'Hëtztofléisung vun der PCB-Leiterplatte ass e ganz wichtege Link, also wat ass d'Hëtztofléisungsfäegkeet vun der PCB-Leiterplatte, loosst eis zesummen doriwwer diskutéieren.
D'PCB-Plack, déi wäit verbreet fir d'Hëtztofleedung duerch d'PCB-Plack selwer benotzt gëtt, ass e kupferbeschichteten/Epoxy-Glasstoffsubstrat oder e Phenolharz-Glasstoffsubstrat, an et gëtt eng kleng Quantitéit u Pabeierbaséierter kupferbeschichteter Plack benotzt. Obwuel dës Substrate exzellent elektresch Eegeschaften an Veraarbechtungseigenschaften hunn, hunn se eng schlecht Hëtzofleedung, an als Hëtzofleedungswee fir héichheizungsfäeg Komponenten kann een kaum erwaarden, datt se d'Hëtzt vun der PCB selwer leeden, mä d'Hëtzt vun der Uewerfläch vun der Komponent an d'Ëmgéigend ofleeden. Wéi och ëmmer, well elektronesch Produkter an d'Ära vun der Komponentminaturiséierung, der Installatioun mat héijer Dicht an der Montage mat héijer Hëtzt agaange sinn, ass et net genuch, sech nëmmen op eng ganz kleng Uewerfläch ze verloossen, fir d'Hëtzt ofzeleeën. Gläichzäiteg, wéinst dem grousse Gebrauch vun Uewerflächenmontéierte Komponenten wéi QFP an BGA, gëtt d'Hëtzt, déi vun de Komponenten generéiert gëtt, a grousse Quantitéiten op d'PCB-Plack iwwerdroen. Dofir ass de beschte Wee fir d'Hëtztofleedung ze léisen, d'Hëtztofleedungskapazitéit vun der PCB selwer am direkten Kontakt mam Heizelement ze verbesseren, wat duerch d'PCB-Plack iwwerdroen oder verdeelt gëtt.
PCB-Layout
a, den hëtzeempfindlechen Apparat gëtt am kale Loftberäich placéiert.
b, den Temperaturdetektiounsapparat gëtt an der wäermster Positioun placéiert.
c, d'Apparater op der selwechter gedréckter Plack solle sou wäit wéi méiglech no der Gréisst vun hirer Hëtz an dem Grad vun der Hëtzofleedung arrangéiert ginn, kleng Hëtz- oder schlecht Hëtzebeständeg Apparater (wéi kleng Signaltransistoren, kleng integréiert Schaltungen, Elektrolytkondensatoren, asw.) ginn am meeschte virum Killloftstroum (Agank) placéiert. Apparater mat grousser Hëtzeproduktioun oder gudder Hëtzebeständegkeet (wéi Leeschtungstransistoren, grouss integréiert Schaltungen, asw.) ginn am Oflaf vum Killloftstroum placéiert.
d, an horizontaler Richtung sinn d'Héichleistungsgeräter sou no wéi méiglech un de Rand vun der gedréckter Plack ubruecht, fir de Wärmetransferwee ze verkierzen; an vertikaler Richtung sinn d'Héichleistungsgeräter sou no wéi méiglech un der gedréckter Plack ubruecht, fir den Impakt vun dësen Apparater op d'Temperatur vun aneren Apparater ze reduzéieren, wa se schaffen.
E. z. B. hänkt d'Hëtztofleedung vun der gedréckter Plack an der Ausrüstung haaptsächlech vum Loftstroum of, dofir sollt de Loftstroumwee am Design ënnersicht ginn, an den Apparat oder d'gedréckte Leiterplack sollt vernünfteg konfiguréiert sinn. Wann d'Loft fléisst, tendéiert se ëmmer do ze fléissen, wou de Widderstand niddreg ass, dofir ass et beim Konfiguréiere vum Apparat op der gedréckter Plack néideg, ze vermeiden, datt e grousse Loftraum an engem bestëmmte Beräich hannerlooss gëtt. D'Konfiguratioun vu verschiddene gedréckte Leiterplacken an der ganzer Maschinn sollt och op datselwecht Problem oppassen.
f, méi temperaturempfindlech Apparater sinn am beschten an der Géigend mat der niddregster Temperatur (wéi zum Beispill um Buedem vum Apparat) ze placéieren, net iwwer dem Heizgerät ze placéieren, méi Apparater sinn am beschten op der horizontaler Fläch versetzt placéiert.
g, placéiert den Apparat mam héchste Stroumverbrauch an der gréisster Hëtztofleedung no bei der beschter Plaz fir d'Hëtzofleedung. Plazéiert keng Apparater mat héijer Hëtzt an den Ecken an de Kanten vun der gedréckter Plack, ausser et ass e Killgerät an der Géigend installéiert. Wielt beim Plange vum Stroumwiderstand sou vill wéi méiglech en méi groussen Apparat a passt d'Layout vun der gedréckter Plack sou un, datt se genuch Plaz fir d'Hëtzofleedung huet.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 22. Mäerz 2024
