D'Wärmevergëftung vum PCB Circuit Verwaltungsrot ass e ganz wichtege Link, also wat ass d'Hëtztvergëftung vum PCB Circuit Board, loosst eis et zesumme diskutéieren.
D'PCB Verwaltungsrot datt wäit benotzt gëtt fir Hëtzt dissipation duerch d'PCB Verwaltungsrot selwer ass Koffer-Daach / epoxy Glas Stoff Substrat oder phenolic resin Glas Stoff Substrat, an et gëtt eng kleng Quantitéit vun Pabeier-baséiert Koffer-iwwerdeckt Blat benotzt. Och wann dës Substrater exzellent elektresch Eegeschaften a Veraarbechtungseigenschaften hunn, hunn se eng schlecht Wärmevergëftung, an als Wärmevergëftungswee fir Héichheizungskomponenten, kënne se kaum erwaart ginn datt se Hëtzt duerch de PCB selwer féieren, awer d'Hëtzt vun der Uewerfläch vun d'Komponente an d'Ëmgéigend Loft. Wéi och ëmmer, well elektronesch Produkter an d'Ära vun der Komponentminiaturiséierung, der Héichdichtinstallatioun an der Héichheizversammlung agaange sinn, ass et net genuch fir nëmmen op d'Uewerfläch vun enger ganz klenger Uewerfläch ze vertrauen fir Hëtzt ze dissipéieren. Zur selwechter Zäit, wéinst der grousser Notzung vun Uewerflächmontéierte Komponenten wéi QFP a BGA, gëtt d'Hëtzt generéiert vun de Komponenten a grousse Quantitéiten op de PCB Board iwwerdroen, dofir ass de beschte Wee fir d'Hëtztvergëftung ze léisen d'Verbesserung vun der Wärmevergëftungskapazitéit vum PCB selwer am direkte Kontakt mam Heizelement, dat iwwer de PCB Board iwwerdroen oder verdeelt gëtt.
PCB Layout
a, den Hëtztempfindlechen Apparat gëtt an der kaler Loftberäich gesat.
b, d'Temperaturerkennungsapparat gëtt an déi wäermst Positioun gesat.
c, d'Apparater op der selwechter gedréckter Verwaltungsrot sollen esou wäit wéi méiglech arrangéiert ginn no der Gréisst vu senger Hëtzt an Hëtzt dissipation Grad, kleng Hëtzt oder schlecht Hëtzt Resistenz Apparater (wéi kleng Signal Transistoren, kleng-Skala integréiert Circuiten, electrolytic capacitors) , asw.) am meeschte Upstream vum Killluftstroum (Entrée) plazéiert ginn, Apparater mat grousser Wärmegeneratioun oder gudder Hëtztresistenz (wéi Kraafttransistoren, grouss integréiert Circuits, etc.) ginn am Downstream vun der Ofkillung gesat. stream.
d, an der horizontaler Richtung sinn d'High-Power-Apparater sou no wéi méiglech un de Rand vum gedréckte Bord arrangéiert fir den Wärmetransferwee ze verkierzen; An der vertikaler Richtung sinn d'High-Power-Apparater sou no wéi méiglech un de gedréckte Bord arrangéiert, fir den Impakt vun dësen Apparater op d'Temperatur vun aneren Apparater ze reduzéieren wann se schaffen.
e, d'Wärmevergëftung vum gedréckte Bord an der Ausrüstung hänkt haaptsächlech vum Loftfloss of, sou datt de Loftflosswee am Design studéiert soll ginn, an den Apparat oder de gedréckte Circuit Board soll raisonnabel konfiguréiert sinn. Wann d'Loft fléisst, tendéiert et ëmmer ze fléien, wou d'Resistenz niddereg ass, also wann Dir den Apparat op der gedréckter Circuit Board konfiguréiert, ass et néideg fir e grousst Loftraum an engem bestëmmte Beräich ze verloossen. D'Konfiguratioun vu multiple gedréckte Circuitboards an der ganzer Maschinn sollt och op dee selwechte Problem oppassen.
f, méi Temperaturempfindlech Geräter sinn am beschten am ënneschten Temperaturberäich plazéiert (wéi zum Beispill ënnen vum Apparat), setzt se net iwwer d'Heizungsapparat, verschidde Geräter sinn am beschten op der horizontaler Ebene staggeréiert.
g, arrangéiert den Apparat mam héchste Stroumverbrauch an der gréisster Wärmevergëftung no bei der beschter Plaz fir Wärmevergëftung. Setzt keng Geräter mat héijer Hëtzt an den Ecker an de Kante vum gedréckte Bord, ausser wann e Kühlapparat derbäi arrangéiert ass. Wann Dir d'Kraaftresistenz designt, wielt e gréisseren Apparat sou vill wéi méiglech, a passt de Layout vum gedréckte Bord sou datt et genuch Plaz fir Wärmevergëftung huet.
Post Zäit: Mar-22-2024
