D'Méischichtverdichtung vu PCB-Placken ass e sequenziellen Prozess. Dëst bedeit, datt d'Basis vun der Schichtung e Stéck Kupferfolie ass, op där eng Schicht Prepreg dropgeluecht ass. D'Zuel vun de Prepreg-Schichten variéiert jee no den operationellen Ufuerderungen. Zousätzlech gëtt den banneschten Kär op eng Prepreg-Billetschicht ofgesat an dann weider mat enger Prepreg-Billetschicht gefëllt, déi mat Kupferfolie bedeckt ass. Sou gëtt e Laminat aus der Méischicht-PCB hiergestallt. Identesch Laminater ginn openeen gestapelt. Nodeems déi lescht Folie derbäigesat gouf, gëtt e leschte Stapel erstallt, deen e "Buch" genannt gëtt, an all Stapel gëtt e "Kapitel" genannt.
Wann d'Buch fäerdeg ass, gëtt et an eng hydraulesch Press transferéiert. D'hydraulesch Press gëtt erhëtzt a setzt e groussen Drock a Vakuum op d'Buch aus. Dëse Prozess gëtt Härtung genannt, well en de Kontakt tëscht de Laminater mateneen hemmt an et erlaabt, datt de Harz-Prepreg mam Kär an der Folie verschmëlzt. D'Komponente ginn dann erausgeholl an op Raumtemperatur ofgekillt, fir datt de Harz sech nidderléisst, wouduerch d'Produktioun vun der Kupfer-Multilayer-PCB ofgeschloss ass.
Nodeems déi verschidde Rohmaterialplacken no der spezifizéierter Gréisst geschnidden sinn, gëtt déi verschidden Zuel vu Placken no der Déckt vun der Plack ausgewielt fir d'Plack ze bilden, an d'laminéiert Plack gëtt no der Sequenz vum Prozessbedarf an d'Presseenheet zesummegesat. D'Presseenheet gëtt an d'Laminéiermaschinn gedréckt fir ze pressen a ze formen.
5 Etappen vun der Temperaturkontroll
(a) Virhëtzungsphase: d'Temperatur ass vun Raumtemperatur bis zur Ufankstemperatur vun der Uewerflächenhärtungsreaktioun, wärend den Harz vun der Kärschicht erhëtzt gëtt, en Deel vun de flüchtege Substanzen ofgeleet gëtt, an den Drock 1/3 bis 1/2 vum Gesamtdrock ass.
(b) Isolatiounsphase: Den Harz vun der Uewerflächeschicht gëtt mat enger méi niddreger Reaktiounsquote gehärtet. Den Harz vun der Kärschicht gëtt gläichméisseg erhëtzt a geschmolz, an d'Grenzfläche vun der Harzschicht fänkt un, mateneen ze verschmëlzen.
(c) Heizphase: vun der Starttemperatur vun der Härtung bis zur maximaler Temperatur, déi beim Pressen spezifizéiert ass, däerf d'Heizgeschwindegkeet net ze héich sinn, soss ass d'Härtgeschwindegkeet vun der Uewerflächenschicht ze héich, an si kann net gutt mam Kärschichtharz integréiert ginn, wat zu enger Schichtbildung oder Rëssbildung vum fäerdege Produkt féiert.
(d) Konstanttemperaturphase: Wann d'Temperatur den héchste Wäert erreecht, fir e konstante Niveau ze halen, ass d'Roll vun dëser Phase sécherzestellen, datt d'Uewerflächeschicht-Harz komplett ausgehäert ass, d'Kärschicht-Harz gläichméisseg plastifizéiert gëtt, an d'Schmelzverbindung tëscht de Schichten vun de Materialplacken ze garantéieren, ënner der Wierkung vum Drock fir en gläichméisseg dicht Ganzt ze bilden, an dann d'Leeschtung vum fäerdege Produkt fir de beschte Wäert z'erreechen.
(e) Ofkillungsphase: Wann den Harz vun der mëttlerer Uewerflächenschicht vun der Plack komplett ausgehärtet an vollstänneg mam Harz vun der Kärschicht integréiert ass, kann en ofgekillt a gekillt ginn, an d'Ofkillungsmethod besteet doran, Killwaasser an der waarmer Plack vun der Press ze féieren, déi och natierlech gekillt ka ginn. Dës Phas soll ënner der Erhale vum spezifizéierten Drock duerchgefouert ginn, an déi entspriechend Ofkillungsquote soll kontrolléiert ginn. Wann d'Placktemperatur ënner déi entspriechend Temperatur fällt, kann den Drock entlaascht ginn.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 07. Mäerz 2024
