PCB Multilayer Verdichtung ass e sequentielle Prozess. Dëst bedeit datt d'Basis vun der Schicht e Stéck Kupferfolie mat enger Schicht vu Prepreg uewen geluecht gëtt. D'Zuel vun de Schichten vum Prepreg variéiert jee no der Operatiounsufuerderung. Zousätzlech gëtt den banneschten Kär op enger Prepreg Billetschicht deposéiert an duerno weider mat enger Prepreg Billetschicht gefëllt mat Kupferfolie bedeckt. E Laminat vum Multi-Layer PCB gëtt also gemaach. Stack identesch Laminate openeen. Nodeems déi lescht Folie bäigefüügt ass, gëtt e leschte Stack erstallt, e "Buch" genannt, an all Stack gëtt e "Kapitel" genannt.
Wann d'Buch fäerdeg ass, gëtt et op eng hydraulesch Press transferéiert. D'hydraulesch Press gëtt erhëtzt an applizéiert eng grouss Quantitéit un Drock a Vakuum op d'Buch. Dëse Prozess gëtt Aushärung genannt, well et de Kontakt tëscht de Laminaten aneneen hemmt an et erlaabt datt de Harzprepreg mam Kär an der Folie fusionéiert. D'Komponente ginn dann ofgeschaaft a bei Raumtemperatur ofgekillt fir datt de Harz sech ze settelen, sou datt d'Fabrikatioun vu Kupfer Multilayer PCB Fabrikatioun fäerdeg ass.
Nodeems déi verschidde Rohmaterialplacke no der spezifizéierter Gréisst geschnidden sinn, ginn déi verschidden Zuel vu Blieder no der Dicke vum Blat ausgewielt fir d'Plack ze bilden, an de kaschéierte Plack gëtt an d'Presseenheet zesummegesat no der Sequenz vum Prozessbedierfnesser. . Dréckt d'Presseenheet an d'Laminéierungsmaschinn fir ze drécken an ze bilden.
5 Etappe vun Temperatur Kontroll
(a) Virheizungsstadium: d'Temperatur ass vu Raumtemperatur bis zum Ufankstemperatur vun der Uewerflächehärterreaktioun, wärend de Kärschichtharz erhëtzt gëtt, en Deel vun de liichtflüchtege Substanzen entlooss gëtt, an den Drock ass 1/3 bis 1/2 vun der total Drock.
(b) Isolatiounsstadium: d'Uewerflächeschichtharz gëtt mat enger niddereger Reaktiounsrate geheelt. De Kärschichtharz gëtt eenheetlech erhëtzt a geschmollt, an d'Interface vun der Harzschicht fänkt un mateneen ze fusionéieren.
(c) Heizungsstadium: vun der Starttemperatur vun der Aushärtung bis zur maximaler Temperatur, déi während dem Drock spezifizéiert ass, däerf d'Heizgeschwindegkeet net ze séier sinn, soss wäert d'Härungsgeschwindegkeet vun der Uewerflächeschicht ze séier sinn, an et kann net gutt integréiert sinn mat de Kär Schichtharz, wat zu der Stratifikatioun oder Rëss vum fäerdege Produkt resultéiert.
(d) konstant Temperaturstadium: wann d'Temperatur den héchste Wäert erreecht fir e konstante Bühn ze halen, ass d'Roll vun dëser Etapp ze garantéieren datt d'Uewerflächeschichtharz komplett geheelt ass, de Kärschichtharz eenheetlech plastifizéiert ass, an d'Schmelz ze garantéieren Kombinatioun tëscht de Schichten vun Material Blieder, ënner der Aktioun vun Drock et eng eenheetlech dichten Ganzen ze maachen, an dann de fäerdege Produit Leeschtung de beschte Wäert ze erreechen.
(e) Ofkillungsstadium: Wann d'Harz vun der mëttlerer Uewerflächeschicht vun der Plack komplett geheelt a voll mat dem Kärschichtharz integréiert ass, kann et ofkillt a gekillt ginn, an d'Kühlmethod ass d'Kühlwaasser an der waarmer Plack ze passéieren vun der Press, déi och natierlech ofgekillt ka ginn. Dës Etapp soll ënner der Ënnerhalt vum spezifizéierten Drock duerchgefouert ginn, an de passenden Ofkillungsquote soll kontrolléiert ginn. Wann d'Placktemperatur ënner der entspriechender Temperatur fällt, kann d'Drockrelease gemaach ginn.
Post Zäit: Mar-07-2024
