Aus enger professioneller Perspektiv ass de Produktiounsprozess vun engem Chip extrem komplizéiert an langweileg. Wéi och ëmmer, aus der kompletter industrieller Kette vun IC ass et haaptsächlech a véier Deeler opgedeelt: IC Design → IC Fabrikatioun → Verpakung → Testen.
Chip Produktioun Prozess:
1. Chip Design
Den Chip ass e Produkt mat klenge Volumen awer extrem héich Präzisioun. Fir en Chip ze maachen, ass den Design den éischten Deel. Den Design erfuerdert d'Hëllef vum Chip Design vum Chip Design erfuerderlech fir d'Veraarbechtung mat der Hëllef vum EDA Tool an e puer IP Cores.
Chip Produktioun Prozess:
1. Chip Design
Den Chip ass e Produkt mat klenge Volumen awer extrem héich Präzisioun. Fir en Chip ze maachen, ass den Design den éischten Deel. Den Design erfuerdert d'Hëllef vum Chip Design vum Chip Design erfuerderlech fir d'Veraarbechtung mat der Hëllef vum EDA Tool an e puer IP Cores.
3. Silicon -ophiewen
Nodeems de Silizium getrennt ass, ginn déi verbleiwen Materialien opginn. Pure Silizium no multiple Schrëtt huet d'Qualitéit vun der Halbleiterfabrikatioun erreecht. Dëst ass de sougenannte elektronesche Silizium.
4. Silicon-Goss Ingots
No der Reinigung soll de Silizium a Siliziumblieder gegoss ginn. Een eenzege Kristall vun engem elektronesche Silizium, nodeems se an d'Ingot gegoss gi sinn, waacht ongeféier 100 kg, an d'Rengheet vum Silizium erreecht 99,9999%.
5. Fichier Veraarbechtung
Nodeems de Silicium Ingot gegoss ass, muss de ganze Silicium Ingot a Stécker geschnidden ginn, dat ass de Wafer dee mir allgemeng de Wafer nennen, dee ganz dënn ass. Duerno gëtt de Wafer bis perfekt poléiert, an d'Uewerfläch ass sou glat wéi de Spigel.
Den Duerchmiesser vu Siliziumwaferen ass 8 Zoll (200mm) an 12 Zoll (300mm) Duerchmiesser. Wat den Duerchmiesser méi grouss ass, wat méi niddereg d'Käschte vun engem eenzegen Chip, awer wat méi héich d'Veraarbechtungsschwieregkeet ass.
5. Fichier Veraarbechtung
Nodeems de Silicium Ingot gegoss ass, muss de ganze Silicium Ingot a Stécker geschnidden ginn, dat ass de Wafer dee mir allgemeng de Wafer nennen, dee ganz dënn ass. Duerno gëtt de Wafer bis perfekt poléiert, an d'Uewerfläch ass sou glat wéi de Spigel.
Den Duerchmiesser vu Siliziumwaferen ass 8 Zoll (200mm) an 12 Zoll (300mm) Duerchmiesser. Wat den Duerchmiesser méi grouss ass, wat méi niddereg d'Käschte vun engem eenzegen Chip, awer wat méi héich d'Veraarbechtungsschwieregkeet ass.
7. Sonnendäischtert an Ioninjektioun
Als éischt ass et noutwendeg Siliziumoxid a Siliziumnitrid ausgesat ausserhalb vum Photoresist ze korrodéieren, an eng Schicht Silizium auszeschléissen fir tëscht dem Kristallröhre ze isoléieren, an dann d'Ätstechnologie benotzen fir den ënneschten Silizium auszesetzen. Dann sprëtzen de Bor oder de Phosphor an d'Silisiumstruktur, fëllt dann de Kupfer fir mat anere Transistoren ze verbannen, a gitt dann eng aner Schicht vu Klebstoff op fir eng Strukturschicht ze maachen. Allgemeng enthält en Chip Dosende vu Schichten, wéi dicht vernetzt Autobunnen.
7. Sonnendäischtert an Ioninjektioun
Als éischt ass et noutwendeg Siliziumoxid a Siliziumnitrid ausgesat ausserhalb vum Photoresist ze korrodéieren, an eng Schicht Silizium auszeschléissen fir tëscht dem Kristallröhre ze isoléieren, an dann d'Ätstechnologie benotzen fir den ënneschten Silizium auszesetzen. Dann sprëtzen de Bor oder de Phosphor an d'Silisiumstruktur, fëllt dann de Kupfer fir mat anere Transistoren ze verbannen, a gitt dann eng aner Schicht vu Klebstoff op fir eng Strukturschicht ze maachen. Allgemeng enthält en Chip Dosende vu Schichten, wéi dicht vernetzt Autobunnen.
Post Zäit: Jul-08-2023
