E Bluetooth-Headset ass e Headset, deen drahtlos Technologie benotzt fir Apparater wéi Handyen a Computeren ze verbannen. Si erlaben eis méi Fräiheet a Komfort beim Lauschtere vu Musek, Telefonsuriff, Spillen, asw. Mee hutt Dir Iech jeemools gefrot, wat an esou engem klenge Headset ass? Wéi erméiglechen se drahtlos Kommunikatioun an Audioveraarbechtung?
D'Äntwert ass, datt et eng ganz sophistikéiert a komplex Leiterplat (PCB) am Bluetooth-Headset ass. D'Leiterplat ass eng Plat mat engem gedréckten Drot, an hir Haaptroll ass et, de Plaz vum Drot ze reduzéieren an den Drot no engem kloeren Layout ze organiséieren. Verschidde elektronesch Komponenten sinn op der Leiterplat installéiert, wéi integréiert Schaltungen, Widderstänn, Kondensatoren, Kristalloszillatoren, etc., déi duerch d'Pilotlächer oder Pads op der Leiterplat matenee verbonne sinn, fir e Schaltungssystem ze bilden.
D'Leiterplat vum Bluetooth-Headset ass allgemeng an zwee Deeler opgedeelt: d'Haaptsteierplat an d'Lautsprecherplat. D'Haaptsteierplat ass den zentrale Bestanddeel vum Bluetooth-Headset, deen de Bluetooth-Modul, den Audioveraarbechtungschip, de Batteriemanagementchip, den Opluedchip, den Tastechip, den Indikatorchip an aner Komponenten enthält. D'Haaptsteierplat ass verantwortlech fir den Empfang an den Senden vu drahtlose Signaler, d'Veraarbechtung vun Audiodaten, d'Kontroll vum Batterie- an dem Opluedstatus, d'Reaktioun op Tastebedienungen, d'Uweisung vum Aarbechtsstatus an aner Funktiounen. D'Lautsprecherplat ass den Ausgangsdeel vum Bluetooth-Headset, deen d'Lautsprechereenheet, d'Mikrofoneenheet, d'Rauschreduktiounseenheet an aner Komponenten enthält. D'Lautsprecherplat ass verantwortlech fir den Audiosignal an Tounausgang ëmzewandelen, den Touninput ze sammelen, d'Rauschstéierungen ze reduzéieren an aner Funktiounen ze maachen.
Wéinst der ganz klenger Gréisst vu Bluetooth-Headsets sinn hir Leiterplatten och ganz kleng. Am Allgemengen ass d'Gréisst vun der Haaptsteierplat vum Bluetooth-Headset ongeféier 10 mm x 10 mm, an d'Gréisst vun der Lautsprecherplat ass ongeféier 5 mm x 5 mm. Dëst erfuerdert datt den Design an d'Fabrikatioun vun der Leiterplat ganz fein a präzis sinn, fir d'Stabilitéit an d'Zouverlässegkeet vum Circuit ze garantéieren. Gläichzäiteg, well de Bluetooth-Headset um mënschleche Kierper gedroe muss ginn a dacks Schweess, Reen an aner Ëmfeld ausgesat ass, mussen hir Leiterplatten och eng gewësse Waasserdichtheet an Antikorrosiounsfäegkeet hunn.
Kuerz gesot, et gëtt eng ganz sophistikéiert a komplex Leiterplatte (PCB) am Bluetooth-Headset, déi e Schlësselkomponent fir drahtlos Kommunikatioun an Audioveraarbechtung ass. Keng Leiterplatte, kee Bluetooth-Headset.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 20. Dezember 2023
