Am Kontext vun der Well vun Digitaliséierung an Intelligenz, déi d'Welt iwwerwältegt, fërdert d'PCB-Industrie (Print Circuit Board), als "neurales Netzwierk" vun elektroneschen Apparater, Innovatioun a Verännerung mat enger ongekënnter Geschwindegkeet. An der leschter Zäit hunn d'Uwendung vun enger Rei vun neien Technologien, neie Materialien an déi grëndlech Erfuerschung vun der grénger Produktioun nei Vitalitéit an d'PCB-Industrie agefouert, wat op eng méi effizient, ëmweltfrëndlech an intelligent Zukunft hiweist.
Éischtens, technologesch Innovatioun fërdert d'industriell Moderniséierung
Mat der schneller Entwécklung vun neien Technologien wéi 5G, kënschtlecher Intelligenz an dem Internet vun de Saachen, ginn déi technesch Ufuerderunge fir PCBs ëmmer méi héich. Fortgeschratt PCB-Fabrikatiounstechnologien wéi High Density Interconnect (HDI) an Any-Layer Interconnect (ALI) gi wäit verbreet agesat fir d'Bedierfnesser vun der Miniaturiséierung, dem Liichtgewiicht an der héijer Leeschtung vun elektronesche Produkter ze erfëllen. Dorënner ass Embedded Component Technologie, déi direkt elektronesch Komponenten an der PCB integréiert, wat vill Plaz spuert an d'Integratioun verbessert, zu enger Schlësseltechnologie fir High-End elektronesch Ausrüstung ginn.
Zousätzlech huet den Opstig vum Maart fir flexible a tragbar Apparater zur Entwécklung vu flexible PCB (FPC) a steife flexible PCB gefouert. Mat hirer eenzegaarteger Biegbarkeet, Liichtegkeet a Biegebeständegkeet erfëllen dës Produkter déi usprochsvoll Ufuerderungen u morphologesch Fräiheet an Haltbarkeet an Uwendungen wéi Smartwatches, AR/VR-Apparater a medizineschen Implantater.
Zweetens, nei Materialien entschäerfen d'Grenze vun der Leeschtung
Material ass e wichtege Grondstee fir d'Verbesserung vun der Leeschtung vun de PCBs. An de leschte Joren huet d'Entwécklung an d'Uwendung vun neie Substrater, wéi z. B. Héichfrequenz-Héichgeschwindegkeets-Kupferbeschichtungsplacken, Materialien mat enger gerénger dielektrescher Konstant (Dk) an engem niddrege Verloschtfaktor (Df), d'PCBs besser fäeg gemaach, eng Héichgeschwindegkeetssignaliwwerdroung z'ënnerstëtzen an sech un d'Bedierfnesser vun der Héichfrequenz-, Héichgeschwindegkeets- a Grousskapazitéitsdatenveraarbechtung vun der 5G-Kommunikatioun, Datenzentren an anere Beräicher unzepassen.
Gläichzäiteg, fir mat den haarde Aarbechtsëmfeld, wéi héijer Temperatur, héijer Fiichtegkeet, Korrosioun usw., eens ze ginn, sinn speziell Materialien wéi Keramiksubstrat, Polyimid (PI)-Substrat an aner héichtemperatur- a korrosiounsbeständeg Materialien opgetrueden, déi eng méi zouverlässeg Hardwarebasis fir d'Loft- a Raumfaart, d'Automobilelektronik, d'Industrieautomatiséierung an aner Beräicher bidden.
Drëttens, gréng Produktiounspraktiken, nohalteg Entwécklung
Haut, mat der kontinuéierlecher Verbesserung vum globale Ëmweltbewosstsinn, erfëllt d'PCB-Industrie aktiv hir sozial Verantwortung a fërdert kräfteg gréng Produktioun. Vun der Quell aus gëtt bleifräi, halogenfräi an aner ëmweltfrëndlech Rohmaterialien benotzt fir de Gebrauch vu schiedleche Substanzen ze reduzéieren; Am Produktiounsprozess gëtt de Prozessoflaf optimiséiert, d'Energieeffizienz verbessert, d'Offallemissiounen reduzéiert; Um Enn vum Produktliewenszyklus gëtt d'Recycling vu PCB-Offall gefërdert an eng zougemaach Industriekette geformt.
Viru kuerzem huet dat biologesch ofbaubaart PCB-Material, dat vu wëssenschaftleche Fuerschungsinstituter an Entreprisen entwéckelt gouf, wichteg Duerchbréch gemaach, wat sech natierlech an enger spezifescher Ëmwelt no Offall zersetzt, wouduerch den Impakt vum elektroneschen Offall op d'Ëmwelt staark reduzéiert gëtt, an et gëtt erwaart, datt et an Zukunft e neie Benchmark fir gréng PCB gëtt.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 22. Abrëll 2024
