Präzis a präzis Installatioun vun Uewerflächemontéierte Komponenten op déi fix Positioun vum PCB ass den Haaptzweck vun der SMT Patchveraarbechtung. Wéi och ëmmer, am Prozess vun der Veraarbechtung gëtt et e puer Probleemer, déi d'Qualitéit vum Patch beaflossen, ënner deenen déi méi heefeg ass de Problem vun der Komponentverrécklung.
Verschidde Verpackungsverschiebungsursaachen ënnerscheede sech vun allgemenge Ursaachen
(1) D'Reflow Schweessofen Wandgeschwindegkeet ass ze grouss (haaptsächlech geschitt op der BTU Uewen, kleng an héich Komponenten sinn einfach ze verschwannen).
(2) Vibratioun vun der Iwwerdroungsleitbunn, an Iwwerdroungsaktioun vum Mounter (méi schwéier Komponenten)
(3) De Pad Design ass asymmetresch.
(4) Grouss Gréisst Pad Lift (SOT143).
(5) Komponente mat manner Pins a gréissere Spann sinn einfach op der Säit vun der solder Uewerflächespannung gezunn. D'Toleranz fir esou Komponenten, wéi SIM Kaarten, Pads oder Stahlmesh Windows muss manner sinn wéi d'Pin Breet vun der Komponent plus 0,3 mm.
(6) D'Dimensioune vu béiden Enden vun de Komponenten sinn ënnerschiddlech.
(7) Ongläiche Kraaft op Komponenten, wéi Package Anti-Wetting Schub, Positionéierungsloch oder Installatiounslotkaart.
(8) Nieft Komponenten déi ufälleg sinn fir Auspuff, wéi Tantalkondensatoren.
(9) Allgemeng ass d'Lötpaste mat staarker Aktivitéit net einfach ze verschwannen.
(10) All Faktor datt d'Stand Kaart verursaache kann, wäert d'Verréckelung féieren.
Aus spezifesche Grënn:
Wéinst Reflow-Schweißen weist de Komponent e schwiewenden Zoustand. Wann eng korrekt Positionéierung erfuerderlech ass, sollten déi folgend Aarbecht gemaach ginn:
(1) D'Solder Paste Dréckerei muss korrekt sinn an d'Stahlmesh-Fenstergréisst däerf net méi wéi 0,1 mm méi breed sinn wéi de Komponentstift.
(2) raisonnabel Design de Pad an d'Installatiounspositioun sou datt d'Komponente automatesch kalibréiert kënne ginn.
(3) Beim Design, d'Lück tëscht de strukturellen Deeler an et soll entspriechend vergréissert ginn.
Post Zäit: Mar-08-2024
