Et ginn 3 Haaptgrënn fir PCBA-Botzen

1. Ufuerderunge fir d'Erscheinung an d'elektresch Leeschtung

Dee intuitivsten Effekt vu Schadstoffer op PCBA ass d'Erscheinung vun der PCBA. Wann se an enger Ëmfeld mat héijer Temperatur a fiichteger Ëmwelt placéiert oder benotzt gëtt, kann et zu Fiichtegkeetsabsorptioun a Wäissung vu Réckstänn kommen. Wéinst der verbreeter Notzung vu bleifreie Chips, Mikro-BGA, Chip-Level Package (CSP) an 0201 Komponenten a Komponenten, schrumpft den Ofstand tëscht de Komponenten an der Platin, d'Gréisst vun der Platin gëtt méi kleng, an d'Montagedicht klëmmt. Tatsächlech, wann den Halogenid ënner der Komponent verstoppt ass oder guer net gebotzt ka ginn, kann d'lokal Reinigung zu katastrophalen Konsequenzen féieren wéinst der Fräisetzung vum Halogenid. Dëst kann och zu Dendritwuesstum féieren, wat zu Kuerzschlëss féiere kann. Eng falsch Reinigung vun Ionenkontaminanten féiert zu ville Problemer: niddrege Uewerflächenwiderstand, Korrosioun a leitfäeg Uewerflächenreschter bilden dendritesch Verdeelung (Dendriten) op der Uewerfläch vun der Leiterplatin, wat zu engem lokale Kuerzschluss féiert, wéi an der Figur gewisen.

Déi Haaptgefore fir d'Zouverlässegkeet vu militäreschen elektroneschen Ausrüstung sinn Zinn-Whiscorner a Metallverbindungen. De Problem besteet weider. D'Whiscorner an d'Metallverbindunge verursaachen eventuell e Kuerzschluss. A fiichte Ëmfeld a mat Elektrizitéit kann et Problemer ginn, wann ze vill Ionenkontaminatioun op de Komponenten ass. Zum Beispill, wéinst dem Wuesstum vun elektrolyteschen Zinn-Whiscorner, Korrosioun vu Leiter oder Reduktioun vum Isolatiounswiderstand, wäert d'Verkabelung op der Leiterplack kuerzschléissen, wéi an der Figur gewisen.

Eng falsch Reinigung vun net-ionesche Verschmotzungen kann och eng Rei vu Problemer verursaachen. Dëst kann zu enger schlechter Haftung vun der Plattenmask, engem schlechten Pinkontakt vum Stecker, enger schlechter kierperlecher Interferenz an enger schlechter Haftung vun der konformaler Beschichtung op bewegend Deeler a Stecker féieren. Gläichzäiteg kënnen net-ionesch Verschmotzungen och déi ionesch Verschmotzungen dran akapselen, an aner Réckstänn an aner schiedlech Substanzen akapselen an mat sech bréngen. Dëst sinn Themen, déi net ignoréiert kënne ginn.

2, TDräi Anti-Lack Beschichtungsbedürfnisser

Fir datt d'Beschichtung zouverlässeg ass, muss d'Uewerflächenreinheet vun der PCBA den Ufuerderunge vum IPC-A-610E-2010 Level 3 Standard erfëllen. Harzreschter, déi net virun der Uewerflächenbeschichtung gebotzt ginn, kënnen dozou féieren, datt d'Schutzschicht delaminéiert oder datt d'Schutzschicht brécht; D'Aktivatorreschter kënnen eng elektrochemesch Migratioun ënner der Beschichtung verursaachen, wat zu engem Versoen vum Beschichtungsbrochschutz féiert. Studien hunn gewisen, datt d'Bindungsquote vun der Beschichtung duerch d'Botzen ëm 50% erhéicht ka ginn.

3, No Botzen muss och gebotzt ginn

No den aktuellen Normen bedeit den Ausdrock "no-propper", datt Réckstänn op der Leiterplatte chemesch sécher sinn, keen Afloss op d'Plate hunn a kënnen op der Plate bleiwen. Spezial Testmethoden wéi Korrosiounsdetektioun, Uewerflächenisolatiounswiderstand (SIR), Elektromigratioun, etc. ginn haaptsächlech benotzt fir den Halogen-/Halogenidgehalt an domat d'Sécherheet vun net-propperen Komponenten no der Montage ze bestëmmen. Awer och wann e net-proppere Flux mat nidderegem Feststoffgehalt benotzt gëtt, bleift ëmmer nach méi oder manner Réckstänn. Fir Produkter mat héijen Zouverlässegkeetsufuerderungen sinn keng Réckstänn oder aner Kontaminanten op der Leiterplatte erlaabt. Fir militäresch Uwendungen sinn och propper net-propper elektronesch Komponenten erfuerderlech.