1. Ausgesinn an elektresch Leeschtung Ufuerderunge
Deen intuitivsten Effekt vu Pollutanten op PCBA ass d'Erscheinung vu PCBA. Wann et an enger héijer Temperatur a fiichten Ëmfeld plazéiert oder benotzt gëtt, kann et Feuchtigkeitabsorptioun a Reschtbleiwen ginn. Wéinst der verbreeter Notzung vu Leadless Chips, Micro-BGA, Chip-Level Package (CSP) an 0201 Komponenten a Komponenten, schrumpft d'Distanz tëscht Komponenten an de Board, d'Gréisst vum Board gëtt méi kleng, an d'Versammlungsdicht ass Erhéijung. Tatsächlech, wann d'Halogenid ënner der Komponent verstoppt ass oder guer net gebotzt ka ginn, kann lokal Botzen zu katastrofale Konsequenze féieren wéinst der Verëffentlechung vum Halogen. Dëst kann och Dendritwachstum verursaachen, wat zu Kuerzschluss féiere kann. Ongerecht Botzen vun Ionkontaminanten wäert zu villen Probleemer féieren: niddereg Uewerflächresistenz, Korrosioun a konduktiv Uewerflächreschter bilden dendritesch Verdeelung (Dendriten) op der Uewerfläch vum Circuit Board, wat zu lokalen Kuerzschluss resultéiert, wéi an der Figur gewisen.
D'Haaptgefore fir d'Zouverlässegkeet vun der militärescher elektronescher Ausrüstung sinn Zinn Whiskers a Metall-Intercompounds. De Problem bestoe weider. D'Whiskers a Metal Intercompounds verursaache schliisslech e Kuerzschluss. A fiichten Ëmfeld a mat Elektrizitéit, wann et ze vill Ionkontaminatioun op de Komponenten ass, kann et Problemer verursaachen. Zum Beispill, wéinst dem Wuesstum vun elektrolyteschen Zinn-Whiskers, Korrosioun vun Dirigenten oder Reduktioun vun der Isolatiounsresistenz, wäert d'Verdrahtung op der Circuit Board kuerzschalten, wéi an der Figur gewisen.
Ongerecht Botzen vun net-ionesche Pollutanten kann och eng Rei vu Probleemer verursaachen. Kann zu enger schlechter Adhäsioun vun der Boardmaske, schlechtem Pinkontakt vum Connector, schlecht kierperlech Amëschung, a schlechter Adhäsioun vun der konformer Beschichtung op bewegt Deeler a Stecker resultéieren. Zur selwechter Zäit kënnen net-ionesch Verschmotzungen och déi ionesch Verschmotzungen dran akapselen, a kënnen aner Reschter an aner schiedlech Substanzen kapselen an droen. Dëst sinn Themen déi net ignoréiert kënne ginn.
2, TDräi Anti-Faarfbeschichtungsbedürfnisser
Fir d'Beschichtung zouverlässeg ze maachen, muss d'Uewerflächenreinigkeit vu PCBA den Ufuerderunge vum IPC-A-610E-2010 Niveau 3 Standard erfëllen. Harzreschter, deen net virum Uewerflächebeschichtung gebotzt gëtt, kann d'Schutzschicht delaminéieren oder d'Schutzschicht knacken; Den Aktivatorreschter kann elektrochemesch Migratioun ënner der Beschichtung verursaachen, wat zu Versoen vum Beschichtungsbrochschutz resultéiert. Studien hu gewisen datt d'Beschichtungsverbindungsrate ëm 50% erhéicht ka ginn duerch Botzen.
3, No Botzen muss och gebotzt ginn
No aktuell Standarden, heescht de Begrëff "nee propper" datt Reschter op der Verwaltungsrot chemesch sécher sinn, wäert keen Effekt op de Verwaltungsrot hunn, a kann op de Verwaltungsrot bleiwen. Besonnesch Testmethoden wéi Korrosiounserkennung, Surface Isolatiounsresistenz (SIR), Elektromigratioun, asw ginn haaptsächlech benotzt fir den Halogen-/Halogenidgehalt ze bestëmmen an domat d'Sécherheet vun net propperen Komponenten no der Montage. Wéi och ëmmer, och wann en net-proppere Flux mat nidderegem Feststoffgehalt benotzt gëtt, gëtt et nach ëmmer méi oder manner Reschter. Fir Produkter mat héijer Zouverlässegkeet Ufuerderunge sinn keng Reschter oder aner Verschmotzungen op de Circuit Board erlaabt. Fir militäresch Uwendungen sinn och propper net-propper elektronesch Komponenten erfuerderlech.
Post Zäit: Februar-26-2024
