Déi total Déckt an d'Zuel vun de Schichten vun der PCB-Multilayer-Plat sinn duerch d'Charakteristike vun der PCB-Plat limitéiert. Spezialplatten hunn eng limitéiert Déckt, déi geliwwert ka ginn, dofir muss den Designer d'Charakteristike vum PCB-Designprozess an d'Limiten vun der PCB-Veraarbechtungstechnologie berücksichtegen.
Virsiichtsmoossname beim Méischichten-Verdichtungsverfahren
Laminéieren ass de Prozess fir all Schicht vun der Leiterplat zu engem Ganzen ze verbannen. De ganze Prozess ëmfaasst Kiss Pressing, Volldrock a Kaldrock. Wärend der Kiss Pressing Phas penetréiert den Harz d'Verbindungsfläch a fëllt d'Lücken an der Linn, ier en an d'Volldrock geet fir all d'Lücken ze verbannen. Déi sougenannt Kaldrockung ass do fir d'Leiterplat séier ofzekillen an d'Gréisst stabil ze halen.
Beim Laminéiere muss een op verschidde Saachen oppassen. Als éischt muss den Design d'Ufuerderunge vun der bannenzeger Kärplack erfëllen, virun allem d'Dicke, d'Formgréisst, d'Positioun vun de Lächer, asw. Dee muss no de spezifesche Viraussetzunge vum Design entspriechen. Déi allgemeng Ufuerderunge vun der bannenzeger Kärplack sinn: keng oppen, kuerz, oppen, keng Oxidatioun, keng Reschtfilm.
Zweetens, wann Dir Méischichtplacke laminéiert, mussen déi bannenzeg Kärplacke behandelt ginn. De Behandlungsprozess ëmfaasst eng schwaarz Oxidatiounsbehandlung an eng Verbrongungsbehandlung. D'Oxidatiounsbehandlung ass fir e schwaarzen Oxidfilm op der bannenzeger Kupferfolie ze bilden, an d'Verbrongungsbehandlung ass fir en organesche Film op der bannenzeger Kupferfolie ze bilden.
Schlussendlech musse mir beim Laminéieren op dräi Punkte oppassen: Temperatur, Drock an Zäit. D'Temperatur bezitt sech haaptsächlech op d'Schmëlztemperatur an d'Härtungstemperatur vum Harz, d'agestallt Temperatur vun der waarmer Plack, déi tatsächlech Temperatur vum Material an d'Ännerung vun der Heizgeschwindegkeet. Dës Parameter mussen opgepasst ginn. Wat den Drock ugeet, ass de Grondprinzip, d'Zwëscheschichthöhl mat Harz ze fëllen, fir d'Zwëscheschichtgaser an d'flüchteg Substanzen erauszedreiwen. D'Zäitparameter ginn haaptsächlech duerch Drockzäit, Heizzäit a Gelzäit kontrolléiert.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 19. Februar 2024
