[Dréche Wueren] SMT Patch Scheiwen vun Zinnpaste Klassifikatioun an der Veraarbechtung, wéi vill wësst Dir? (2023 Essenz), Dir verdéngt et!
Vill Zorte vu Produktiounsréimaterialien ginn an der SMT-Patchveraarbechtung benotzt. Den Zinnnot ass dee wichtegsten. D'Qualitéit vun der Zinnpaste beaflosst direkt d'Schweissqualitéit vun der SMT-Patchveraarbechtung. Wielt verschidden Zorte vun Zinnnoten. Loosst mech kuerz déi üblech Klassifikatioun vun Zinnpaste virstellen:
Schweesspasta ass eng Zort Pulp, fir de Schweesspulver mat engem pasteähnleche Schweessmëttel (Rosin, Verdënnungsmëttel, Stabilisator, asw.) mat enger Schweessfunktioun ze vermëschen. Wat d'Gewiicht ugeet, sinn 80 ~ 90% Metalllegierungen. Wat de Volume ugeet, maachen Metall a Läit 50% aus.
Figur 3 Zéng Pastegranulat (SEM) (lénks)
Figur 4 Spezifescht Diagramm vun der Uewerflächenbedeckung vum Zinnpulver (riets)
D'Lötpaste ass den Träger vun Zinnpulverpartikelen. Si liwwert déi gëeegentst Flëssegkeetsreduktioun a Fiichtegkeet fir d'Hëtztiwwerdroung an d'SMT-Beräich ze förderen an d'Uewerflächenspannung vun der Flëssegkeet op der Schweißnaht ze reduzéieren. Verschidde Zutaten hunn ënnerschiddlech Funktiounen:
① Léisungsmëttel:
De Léisungsmëttel vun dësem Schweessbestanddeel huet eng gläichméisseg Upassung vun der automatescher Upassung am Operatiounsprozess vun der Zinnpaste, wat e gréisseren Impakt op d'Liewensdauer vun der Schweesspaste huet.
② Harz:
Et spillt eng wichteg Roll fir d'Adhäsioun vun Zinnpaste ze erhéijen an d'Reparatur an d'Verhënnerung vun der Reoxidatioun vu PCB nom Schweessen. Dës Basisbestanddeel spillt eng wichteg Roll bei der Fixatioun vun Deeler.
③ Aktivant:
Et spillt d'Roll vun der Entfernung vun den oxidéierte Substanzen vun der Uewerflächenschicht vum PCB-Kupferfilm an engem Deel vum SMT-Patchberäich, an huet den Effekt vun der Reduktioun vun der Uewerflächenspannung vun Zinn- a Bleiflëssegkeet.
④ Tentakel:
Déi automatesch Upassung vun der Viskositéit vun der Schweesspaste spillt eng wichteg Roll beim Drécken, fir d'Schweißen an d'Adhäsioun ze vermeiden.
Éischtens, no der Zesummesetzung vun der Lötpaste-Klassifikatioun
1, Bläi-Lötpaste: Enthält Bläikomponenten, ass méi schiedlech fir d'Ëmwelt an de mënschleche Kierper, awer de Schweesseffekt ass gutt an d'Käschte si niddreg, a kann op verschidden elektronesch Produkter ouni Ëmweltschutzufuerderunge benotzt ginn.
2, bleifräi Lötpaste: ëmweltfrëndlech Zutaten, wéineg Schued, gëtt an ëmweltfrëndleche elektronesche Produkter benotzt, mat der Verbesserung vun den nationalen Ëmweltfuerderungen, gëtt bleifräi Technologie an der SMT-Veraarbechtungsindustrie en Trend.
Zweetens, no dem Schmelzpunkt vun der Lötpaste-Klassifikatioun
Allgemeng kann de Schmelzpunkt vun der Lötpaste an héich Temperatur, mëttel Temperatur an niddreg Temperatur opgedeelt ginn.
Déi üblech héich Temperatur ass Sn-Ag-Cu 305,0307; Sn-Bi-Ag gouf bei mëttlerer Temperatur fonnt. Sn-Bi gëtt dacks bei niddregen Temperaturen benotzt. An der SMT-Patchveraarbechtung muss d'Veraarbechtung no de verschiddene Produktcharakteristike gewielt ginn.
Drëttens, no der Feinheet vum Zinnpulver Divisioun
Jee no dem Partikelduerchmiesser vum Zinnpulver kann d'Zinnpaste a 1, 2, 3, 4, 5, 6 Pulvergraden opgedeelt ginn, vun deenen 3, 4, 5 Pulver am meeschte benotzt gëtt. Wat méi sophistikéiert d'Produkt ass, wat méi kleng muss d'Zinnpulverauswiel sinn, awer wat méi kleng den Zinnpulver ass, wat méi grouss gëtt déi entspriechend Oxidatiounsfläch vum Zinnpulver, an dat ronnt Zinnpulver hëlleft d'Drockqualitéit ze verbesseren.
Nr. 3 Pulver: De Präis ass relativ bëlleg, gëtt dacks a grousse SMT-Prozesser benotzt;
Nr. 4 Pulver: dacks a festen Fouss-ICs, SMT-Chipveraarbechtung benotzt;
Nr. 5 Pulver: Dacks a ganz präzise Schweesskomponenten, Handyen, Tableten an aner usprochsvoll Produkter benotzt; Wat méi schwéier d'SMT-Patch-Veraarbechtungsprodukt ass, wat méi wichteg d'Wiel vun der Lötpaste ass, an d'Wiel vun der geeigneter Lötpaste fir d'Produkt hëlleft de SMT-Patch-Veraarbechtungsprozess ze verbesseren.
