One-Stop-Servicer fir elektronesch Produktioun, hëllefen Iech einfach Är elektronesch Produkter vu PCB & PCBA z'erreechen
English
Produkt
Intelligent Kommunikatiounsmodul PCB Gedréckte Leiterplatten, déi fir intelligent Kommunikatiounsmoduler entwéckelt sinn, déi a verschiddenen Uwendungen wéi Internet vun de Saachen (IoT), drahtloser Kommunikatioun an Dateniwwerdroung benotzt ginn Featured Image
  • Intelligent Kommunikatiounsmodul PCB Gedréckte Leiterplatten, déi fir intelligent Kommunikatiounsmoduler entwéckelt sinn, déi a verschiddenen Uwendungen wéi Internet vun de Saachen (IoT), drahtloser Kommunikatioun an Dateniwwerdroung benotzt ginn
  • Intelligent Kommunikatiounsmodul PCB Gedréckte Leiterplatten, déi fir intelligent Kommunikatiounsmoduler entwéckelt sinn, déi a verschiddenen Uwendungen wéi Internet vun de Saachen (IoT), drahtloser Kommunikatioun an Dateniwwerdroung benotzt ginn
  • Intelligent Kommunikatiounsmodul PCB Gedréckte Leiterplatten, déi fir intelligent Kommunikatiounsmoduler entwéckelt sinn, déi a verschiddenen Uwendungen wéi Internet vun de Saachen (IoT), drahtloser Kommunikatioun an Dateniwwerdroung benotzt ginn

Intelligent Kommunikatiounsmodul PCB Gedréckte Leiterplatten, déi fir intelligent Kommunikatiounsmoduler entwéckelt sinn, déi a verschiddenen Uwendungen wéi Internet vun de Saachen (IoT), drahtloser Kommunikatioun an Dateniwwerdroung benotzt ginn

Kuerz Beschreiwung:

1. Applikatioun: intelligent mobilen Terminal

Zuel vun de Schichten: 12 Schichten vun 3-Niveau HDI Board

Plackendicke: 0,8 mm

Linnbreet Linndistanz: 2/2mil

Uewerflächenbehandlung: Gold + OSP


Produktdetailer

Produkt Tags

Produktbeschreiwung

Intelligent Kommunikatiounsmodul 1
  • Applikatioun: intelligent mobilen Terminal
  • Zuel vun de Schichten: 12 Schichten vun 3-Niveau HDI Board
  • Plackendicke: 0,8 mm
  • Linnbreet Linndistanz: 2/2mil
  • Uewerflächenbehandlung: Gold + OSP
Intelligent Kommunikatiounsmodul 2
  • Applikatioun: intelligent mobilen Terminal
  • Schichten: 10 ELIC
  • Plackendicke: 0,8 mm
  • Linnbreet Linndistanz: 3/3mil
  • Uewerflächenbehandlung: Gold + OSP
Intelligent Kommunikatiounsmodul 3
  • Applikatioun: intelligent Navigatiounsmodul
  • Zuel vun de Schichten: 8 Schichten vun 2-Stufen HDI-Placken
  • Plackendicke: 1,0 mm
  • Linnbreet Linndistanz: 3/3mil
  • Uewerflächenbehandlung: Gold + OSP
  • Virdrun:
  • Weider:
    • Schreift Är Noriicht hei a schéckt se eis

    Produktkategorien

    Dréckt Enter fir ze sichen oder ESC fir zouzemaachen