Wëllkomm op eise Websäiten!
Intelligent Kommunikatiounsmodul PCB Gedréckte Circuitboards entworf fir intelligent Kommunikatiounsmoduler, déi a verschiddenen Uwendungen benotzt ginn wéi Internet of Things (IoT), drahtlose Kommunikatioun an Datenübertragung
- Applikatioun: intelligent Handy Terminal
- Zuel vun Schichten: 12 Schichten vun 3 Niveau HDI Verwaltungsrot
- Plackedicke: 0,8 mm
- Linn Breet Linn Distanz: 2/2mil
- Uewerfläch Behandlung: Gold + OSP
- Applikatioun: intelligent Handy Terminal
- Schichten: 10 ELIC
- Plackedicke: 0,8 mm
- Linn Breet Linn Distanz: 3/3mil
- Uewerfläch Behandlung: Gold + OSP
- Applikatioun: intelligent Navigatioun Modul
- Zuel vun Schichten: 8 Schichten vun 2-Etapp HDI Brieder
- Plackedicke: 1,0 mm
- Linn Breet Linn Distanz: 3/3mil
- Uewerfläch Behandlung: Gold + OSP
Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis
