Déi genee Installatioun vun den Uewerflächenmontagekomponenten op déi fix Positioun vun der PCB ass den Haaptzweck vun der SMT-Patchveraarbechtung. Am Prozess vun der Patchveraarbechtung entstinn zwangsleefeg e puer Prozessproblemer, déi d'Qualitéit vum Patch beaflossen, wéi zum Beispill d'Verrécklung vun de Komponenten.
Am Allgemengen, wann et beim Prozess vun der Patchveraarbechtung eng Verrécklung vun de Komponenten gëtt, ass dat e Problem, dat Opmierksamkeet brauch, an säin Optriede kéint bedeiten, datt et e puer aner Problemer am Schweessprozess gëtt. Wat ass also de Grond fir d'Verrécklung vun de Komponenten beim Chipveraarbechtung?
Gemeinsam Ursaachen fir verschidde Verpackungswiessel
(1) D'Wandgeschwindegkeet vum Reflow-Schweissuewen ass ze grouss (trëtt haaptsächlech op BTU-Uewen op, kleng an héich Komponenten kënne liicht verréckelt ginn).
(2) Vibratioun vun der Führungsschinn vum Getrieb, an d'Getriebwierkung vum Montagegerät (méi schwéier Komponenten)
(3) Den Design vun de Pads ass asymmetresch.
(4) Grouss Padlift (SOT143).
(5) Komponenten mat manner Pins a méi groussen Spannwänn kënne liicht duerch d'Lötuewerflächespannung op d'Säit gezunn ginn. D'Toleranz fir sou Komponenten, wéi SIM-Kaarten, Pads oder Stahlgitterfenster, muss manner wéi d'Pinbreet vum Komponent plus 0,3 mm sinn.
(6) D'Dimensioune vun deenen zwou Enden vun de Komponenten sinn ënnerschiddlech.
(7) Ongläichméisseg Kraaft op Komponenten, wéi zum Beispill d'Anti-Naass-Schubkraaft vum Package, d'Positionéierungslach oder d'Installatiounsschlitzkaart.
(8) Nieft Komponenten, déi ufälleg fir Ofgas sinn, wéi zum Beispill Tantalkondensatoren.
(9) Am Allgemengen ass d'Lötpaste mat staarker Aktivitéit net einfach ze verschieben.
(10) All Faktor, deen d'Standkaart verursaache kann, féiert zur Verrécklung.
Spezifesch Grënn adresséieren
Wéinst dem Reflow-Schweißen weist d'Komponent e schwiewenden Zoustand. Wann eng genee Positionéierung erfuerderlech ass, sollten déi folgend Aarbechte gemaach ginn:
(1) Den Drock vum Lötpaste muss präzis sinn an d'Gréisst vum Stolmaschfenster däerf net méi wéi 0,1 mm méi breet sinn wéi de Komponentenstift.
(2) Gestalt de Pad an d'Installatiounspositioun vernünfteg, sou datt d'Komponenten automatesch kalibréiert kënne ginn.
(1) Beim Plange soll d'Lück tëscht de Strukturdeeler an deem entspriechend vergréissert ginn.
Dat uewe genannt ass de Faktor, deen d'Verrécklung vu Komponenten an der Patchveraarbechtung verursaacht, an ech hoffen, Iech e puer Referenzen ze ginn ~
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 24. November 2023
