D'genee Installatioun vun Uewerfläch Assemblée Komponente zu der fixer Positioun vun der PCB ass den Haaptgrond Zweck vun SMT Patch Veraarbechtung, am Prozess vun Patch Veraarbechtung wäert zwangsleefeg puer Prozess Problemer schéngen, datt d'Qualitéit vun der Patch Afloss, wéi d'Verschiebung vun Komponente.
Am Allgemengen, wann am Prozess vun der Patchveraarbechtung, wann et eng Verréckelung vun de Komponenten ass, ass et e Problem deen Opmierksamkeet brauch, a seng Erscheinung kann heeschen datt et e puer aner Probleemer am Schweißprozess sinn.Also wat ass de Grond fir d'Verschiebung vu Komponenten an der Chipveraarbechtung?
Gemeinsam Ursaache vu verschiddene Package Verréckelung Ursaachen
(1) D'Reflow Schweessofen Wandgeschwindegkeet ass ze grouss (haaptsächlech geschitt op der BTU Uewen, kleng an héich Komponenten sinn einfach ze verschwannen).
(2) Vibratioun vun der Iwwerdroungsleitbunn, an Iwwerdroungsaktioun vum Mounter (méi schwéier Komponenten)
(3) De Pad Design ass asymmetresch.
(4) Grouss Gréisst Pad Lift (SOT143).
(5) Komponente mat manner Pins a gréissere Spann sinn einfach op der Säit vun der solder Uewerflächespannung gezunn.D'Toleranz fir esou Komponenten, wéi SIM Kaarten, Pads oder Stahlmesh Windows muss manner sinn wéi d'Pin Breet vun der Komponent plus 0,3 mm.
(6) D'Dimensioune vu béiden Enden vun de Komponenten sinn ënnerschiddlech.
(7) Ongläiche Kraaft op Komponenten, wéi Package Anti-Wetting Schub, Positionéierungsloch oder Installatiounslotkaart.
(8) Nieft Komponenten déi ufälleg sinn fir Auspuff, wéi Tantalkondensatoren.
(9) Allgemeng ass d'Lötpaste mat staarker Aktivitéit net einfach ze verschwannen.
(10) All Faktor, deen d'Standkaart verursaache kann, wäert d'Verschiebung verursaachen.
Adress spezifesch Grënn
Wéinst Reflow-Schweißen weist de Komponent e schwiewenden Zoustand.Wann eng korrekt Positionéierung erfuerderlech ass, sollten déi folgend Aarbecht gemaach ginn:
(1) D'Solder Paste Dréckerei muss korrekt sinn an d'Stahlmesh-Fenstergréisst däerf net méi wéi 0,1 mm méi breed sinn wéi de Komponentstift.
(2) raisonnabel Design de Pad an d'Installatiounspositioun sou datt d'Komponente automatesch kalibréiert kënne ginn.
(1) Beim Design, d'Lück tëscht de strukturellen Deeler an et soll entspriechend vergréissert ginn.
Dat hei uewen ass de Faktor, deen d'Verschiebung vu Komponenten an der Patchveraarbechtung verursaacht, an ech hoffen Iech e puer Referenz ze ginn ~
Post Zäit: Nov-24-2023