Am Allgemengen, ginn et zwee Haaptrei Regele fir kaschéierte Design: 1. All Routing Layer muss eng bascht Referenz Layer hunn (Muecht Fourniture oder Formatioun); 2.D'nächst Haaptkraaftschicht an de Buedem soll op e Minimum Distanz gehale ginn fir eng grouss Kupplungskapazitéit ze bidden; Déi folgend ass en Examen ...
Vill Aarte vu Produktiounsmaterial ginn an der SMT Patchveraarbechtung benotzt. D'Tinnnote ass déi méi wichteg. D'Qualitéit vun der Zinnpaste beaflosst direkt d'Schweißqualitéit vun der SMT Patchveraarbechtung. Wielt verschidden Zorte vu tinnuts. Loosst mech kuerz déi gemeinsam Zinn Paste Klass virstellen ...
SMT Klebstoff, och bekannt als SMT Klebstoff, SMT roude Klebstoff, ass normalerweis eng rout (och giel oder wäiss) Paste gleichméisseg verdeelt mat Härter, Pigment, Léisungsmëttel an aner Klebstoff, haaptsächlech benotzt fir Komponenten op der Dréckerei ze fixéieren, allgemeng verdeelt duerch Verdeelung oder Stol Écran Dréckerei Meth ...
Mat der Entwécklung vun elektronescher Technologie ass d'Uwendung Zuel vun elektronesche Komponenten an Ausrüstung graduell eropgaang, an d'Zouverlässegkeet vun elektronesche Komponenten gëtt och méi héich a méi héich Ufuerderunge virgestallt. Elektronesch Komponenten sinn d'Basis vun elektroneschen Ausrüstung an ...
1. SMT Patch Processing Factory formuléiert Qualitéitsziler De SMT Patch erfuerdert de gedréckte Circuit Board duerch Dréckerei vu geschweißten Paste a Stickerkomponenten, a schliisslech erreecht d'Qualifikatiounsquote vun der Uewerflächemontage Board aus dem Re-Schweißofen oder no bei 100%. Null - defekt ...
Vun der Entwécklungsgeschicht vum Chip ass d'Entwécklungsrichtung vum Chip héich Geschwindegkeet, héich Frequenz, niddereg Stroumverbrauch. Chip Fabrikatioun Prozess enthält haaptsächlech Chip Design, Chip Fabrikatioun, Verpakung Fabrikatioun, Käschte Testen an aner Linken, dorënner de Chip Fabrikatioun Prozess ...
Et gi vill Zeechen op der PCB Verwaltungsrot, also wat sinn déi ganz wichteg Funktiounen an der spéider Period? Gemeinsam Zeeche: "R" stellt Resistenz duer, "C" stellt Kondensatoren, "RV" stellt justierbar Resistenz, "L" stellt Induktans, "Q" stellt eng Triode duer, "...
Korrekt Schirmmethod An der Produktentwécklung, aus der Perspektiv vu Käschten, Fortschrëtter, Qualitéit a Leeschtung, ass et normalerweis am beschten de korrekten Design am Projet Entwécklungszyklus suergfälteg ze berücksichtegen an ëmzesetzen ...
De raisonnabele Layout vun elektronesche Komponenten op PCB Board ass e ganz wichtege Link fir Schweessfehler ze reduzéieren! Komponente solle Beräicher mat ganz groussen Oflehnungswäerter an héijen internen Stressberäicher sou wäit wéi méiglech vermeiden, an de Layout soll sou symmetresch sinn wéi p ...
Basisprinzipien vum PCB Pad Design No der Analyse vun der solder Gelenk Struktur vu verschiddene Komponenten, fir d'Zouverlässegkeet Ufuerderunge vun solder Gelenker ze treffen, PCB Pad Design soll déi folgend Schlësselelementer beherrschen: 1, Symmetrie: béid Enden vun der ...