SMT Schweess Ursaachen
1. PCB Pad Design Mängel
Am Designprozess vun e puer PCB, well de Raum relativ kleng ass, kann d'Lach nëmmen op der Pad gespillt ginn, awer d'Lötpaste huet Flëssegkeet, déi an d'Lach penetréiere kann, wat zu der Verontreiung vu Solderpaste beim Reflow-Schweißen resultéiert, also wann de Pin net genuch ass fir Zinn z'iessen, féiert et zu virtuellem Schweißen.
2.Pad Uewerfläch Oxidatioun
Nodeems de oxidéierte Pad nei gebrannt ass, féiert d'Reflow-Schweißen zu virtuelle Schweißen, also wann de Pad oxidéiert, muss et als éischt getrocknegt ginn.Wann d'Oxidatioun eescht ass, muss se opginn.
3.Reflow Temperatur oder Héichtemperaturzone Zäit ass net genuch
Nodeems de Patch fäerdeg ass, ass d'Temperatur net genuch wann Dir duerch d'Reflow-Virheizungszone an d'Konstantetemperaturzone passéiert, wat zu e puer vun de waarme Schmelz Kloteren resultéiert, déi net geschitt ass nodeems se an d'Héichtemperatur-Reflow-Zone koumen, wat zu net genuch Zinn-Iessen resultéiert vun der Komponent PIN, doraus zu virtuell Schweess.
4.Solder Paste Dréckerei ass manner
Wann der solder Paste gebastelt ass, kann et wéinst kleng Ëffnungen am Stol Mesh gemaach ginn an exzessiv Drock vun der Dréckerei scraper, doraus zu manner solder Paste Dréckerei a rapid volatilization vun solder Paste fir Reflow Schweess, doraus an virtuell Schweess.
5.High-Pin Apparater
Wann den High-Pin-Apparat SMT ass, kann et sinn datt aus irgendege Grënn de Komponent deforméiert ass, de PCB Board ass gebéit oder den negativen Drock vun der Placementmaschinn net genuch ass, wat zu verschiddene waarme Schmelzen vum Löt resultéiert, wat zu virtuell Schweess.
DIP virtuell Schweess Grënn
1.PCB Plug-an Lach Design Mängel
PCB Plug-in Lach, Toleranz ass tëscht ± 0.075mm, PCB Verpakung Lach ass méi grouss wéi de PIN vun der kierperlech Apparat, den Apparat wäert loose ginn, doraus zu net genuch Zinn, virtuell Schweess oder Loft Schweess an aner Qualitéit Problemer.
2.Pad a Lach Oxidatioun
PCB Pad Lächer sinn onrein, oxidéiert oder kontaminéiert mat geklauten Wueren, Fett, Schweessflecken, etc., wat zu enger schlechter Schweessbarkeet oder souguer Net-Schweißbarkeet féiert, wat zu virtuelle Schweißen a Loftschweißen resultéiert.
3.PCB Bord an Apparat Qualitéit Faktoren
Kaafte PCB Boards, Komponenten an aner Solderbarkeet ass net qualifizéiert, kee strikte Akzeptanztest gouf duerchgefouert, an et gi Qualitéitsproblemer wéi virtuell Schweißen während der Montage.
4.PCB Verwaltungsrot an Apparat ofgelaaf
Kaaft PCB Boards a Komponenten, wéinst der Inventarperiod ass ze laang, beaflosst vum Lagerumfeld, wéi Temperatur, Fiichtegkeet oder korrosive Gase, wat zu Schweessphänomener wéi virtuell Schweißen resultéiert.
5.Wave soldering Equipement Faktoren
Déi héich Temperatur am Welleschweessofen féiert zu enger beschleunegter Oxidatioun vum Lötmaterial an der Uewerfläch vum Basismaterial, wat zu enger reduzéierter Adhäsioun vun der Uewerfläch zum flëssege Lötmaterial resultéiert.Ausserdeem korrodéiert déi héich Temperatur och déi rau Uewerfläch vum Basismaterial, wat zu enger reduzéierter Kapillaraktioun an enger schlechter Diffusivitéit resultéiert, wat zu virtuelle Schweißen resultéiert.
Post Zäit: Jul-11-2023