OEM PCBA Klonmontage Service Aner PCB & PCBA Benotzerdefinéiert Elektronik PCB Circuit Board

Spezifikatioun

PCB Technesch Kapazitéit

Schichten Masseproduktioun: 2~58 Schichten / Pilotlaf: 64 Schichten

Maximal Déckt Masseproduktioun: 394mil (10mm) / Pilotlaf: 17.5mm

Materialien FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, bleifräi Montagematerial), Halogenfräi, Keramik gefëllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partiell Hybrid, etc.

Min. Breet/Ofstand Banneschicht: 3mil/3mil (HOZ), Äusserschicht: 4mil/4mil (1OZ)

Max. Kupferdicke 6.0 OZ / Pilotlaf: 12OZ

Min. Lachgréisst Mechanesch Buer: 8mil (0,2mm) Laserbuer: 3mil (0,075mm)

Uewerflächenfinish HASL, Tauchgold, Tauchzinn, OSP, ENIG + OSP, Tauchen, ENEPIG, Goldfinger

Spezialprozess Vergruewen Lach, Blann Lach, Agebett Widderstand, Agebett Kapazitéit, Hybrid, Partiell Hybrid, Partiell héich Dicht, Réckbuerung a Widderstandskontroll

PCBA technesch Kapazitéit

Virdeeler ---- Professionell Uewerflächenmontage an Duerchgangsléittechnologie

----Verschidde Gréissten wéi 1206,0805,0603 Komponenten SMT Technologie

----ICT (In Circuit Test), FCT (Funktional Circuit Test)

----PCB-Montage mat UL, CE, FCC, Rohs-Zoustëmmung

----Stickstoffgas-Reflow-Löttechnologie fir SMT.

----Héich Standard SMT & Lötmontage Linn

----Kapazitéit fir Technologie fir d'Placement vu verbonne Platen mat héijer Dicht.

Passiv Komponenten bis op d'Gréisst 0201, BGA a VFBGA, leadless Chip Carriers/CSP

Duebelsäiteg SMT-Montage, Feinsteigung bis 0,8 Mil, BGA-Reparatur a Reballing

Test vun der fléiender Sonde, Röntgeninspektioun AOI Test