OEM PCBA Klon Assemblée Service Aner PCB & PCBA Benotzerdefinéiert Electronics PCB Circuit Board

Kuerz Beschreiwung:

Applikatioun: Raumfaart, BMS, Kommunikatioun, Computer, Konsumentelektronik, Hausapparat, LED, Medizinesch Instrumenter, Motherboard, Smart Elektronik, Wireless Laden

Feature: Flexibel PCB, High Dicht PCB

Isolatiounsmaterialien: Epoxyharz, Metallkompositmaterial, Organesch Harz

Material: Aluminiumbedeckte Kupferfolieschicht, Komplex, Glasfaser Epoxy, Glasfaser Epoxyharz & Polyimidharz, Pabeier Phenol Kupferfolie Substrat, Synthetesch Fiber

Veraarbechtungstechnologie: Verzögerungspressfolie, Elektrolytesch Folie

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Spezifizéierung

PCB Technesch Kapazitéit

Schichten Mass Produktioun: 2 ~ 58 Schichten / Pilot lafen: 64 Schichten

Max. Dicke Mass Produktioun: 394mil (10mm) / Pilot lafen: 17,5mm

Materialien FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Bläifräi Montagematerial), Halogenfräi, Keramik gefëllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partiell Hybrid, etc

Min. Breet / Abstand Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Bausseschicht: 4mil/4mil (1OZ)

Max. Koffer Dicke 6,0 OZ / Pilot lafen: 12 OZ

Min. Lachgréisst Mechanesch Bohr: 8mil (0.2mm) Laserbohr: 3mil (0.075mm)

Surface Finish HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion , ENEPIG, Gold Finger

Special Prozess Buried Hole, Blind Hole, Embedded Resistance, Embedded Capacity, Hybrid, Partiell Hybrid, Partiell High Density, Back Drilling, and Resistance Control

PCBA technesch Kapazitéit

Virdeeler ---- Professionell Surface-Montage an Duerch-Lach Löttechnologie

---- Verschidde Gréissten wéi 1206,0805,0603 Komponenten SMT Technologie

----ICT(In Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test)

---- PCB Assemblée Mat UL, CE, FCC, Rohs Genehmegung

---- Stickstoffgas Reflow Soldertechnologie fir SMT.

---- Héich Standard SMT & Solder Assemblée Linn

---- Héich Dicht interconnected Board Placement Technologie Kapazitéit.

Passiv Komponenten bis 0201 Gréisst, BGA a VFBGA, Leadless Chip Carrier / CSP

Duebelsäiteg SMT Assemblée, Fine Pitch bis 0,8mils, BGA Reparatur a Reball

Testen Flying Sonde Test, Röntgen Inspektioun AOI Test

SMT Positioun Genauegkeet	20 um
Komponente Gréisst	0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Max. Komponent Héicht	25 mm
Max. PCB Gréisst	680 × 500 mm
Min. PCB Gréisst	keng limitéiert
PCB deck	0,3 bis 6 mm
Wave-Solder Max. PCB Breet	450 mm ép
Min. PCB Breet	keng limitéiert
Komponent Héicht	Top 120 mm / Bot 15 mm
Schweess-Solder Metal Typ	deel, ganz, inlay, sidestep
Metal Material	Kupfer, Aluminium
Uewerfläch Finish	plating Au, , plating Sn
Loftblase Taux	manner wéi 20%
Press-fit Press Beräich	0-50 KN
Max. PCB Gréisst	800 x 600 mm