Applikatioun: Raumfaart, BMS, Kommunikatioun, Computer, Konsumentelektronik, Hausapparat, LED, Medizinesch Instrumenter, Motherboard, Smart Elektronik, Wireless Laden
Feature: Flexibel PCB, High Dicht PCB
Isolatiounsmaterialien: Epoxyharz, Metallkompositmaterial, Organesch Harz
Material: Aluminiumbedeckte Kupferfolieschicht, Komplex, Glasfaser Epoxy, Glasfaser Epoxyharz & Polyimidharz, Pabeier Phenol Kupferfolie Substrat, Synthetesch Fiber
Veraarbechtungstechnologie: Verzögerungspressfolie, Elektrolytesch Folie
Schlëssel Spezifikatioune / Spezial Features:
Mir si ganz appréciéiert fir bei eis Firma ze kommen. Hoffen mir hunn eng Geleeënheet eng laangfristeg géigesäitege Virdeel Affär Relatioun a Frëndschaft mat geéiert Dir zënter haut ze etabléieren.
Mir konzentréieren op PCB Beräich ongeféier 10 Joer bis elo, och mir halen eis 2 PCB Fabréck 10 Joer, 1 Fokus op 1-30 Schichten FR4 PCB, 1 Fokus op 1-4 Schichten Aluminiumbaséiert PCB & Kupferbaséiert PCB. eis UL # ass E479503. Als eis Mature Erfahrung a Versuergungskette kënne mir Clienten déi méi niddreg Käschte ubidden wéi de Maart. Mëttlerweil bidden mir 2 Joer Qualitéitsgarantie un all eise Clienten a maachen eng 100% Inspektioun virum Versand.
Als Clienten PCBA Geschäft ëmmer méi, hu mir eis SMT Fabréck ëm 5 Joer am Joer 2018 gebaut.
Eis Kapazitéit:
Layer: 1 bis 30 Schichten
Materialtyp: fr-1, fr-2, fr-4, cem-1, cem-3, high TG, fr4 halogenfräi,
Verwaltungsrot deck: 0.35mm ze 3.0mm
Kupferdicke: 0,5 Oz bis 6,0 OZ
Kupferdicke am Lach: >25.0 um (>1mil)
Maximal Board Gréisst:
Boarddicke≥1.2mm an net Jack Panel: 605*530mm.(HASL Board: 605*450mm)
Borddicke≥1.2mm Jack Panel: 550*400mm
Borddicke: 0,5---1,2mm: 400*350mm
Board thickness0.4mm: 350 * 300mm
Single-sided Verwaltungsrot: 500 * 1500mm (Brett deck> 1.2mm)
Sechs Layer PCB: 430 * 430mm
Aacht Schichten: 430 * 430mm
Méi wéi aacht Schichten: 270 * 280mm
Min. Gebuert Lach Gréisst: 10mil (0.25mm)
Min. Linn Breet: 4mil (0.1mm)
Min. Linn Abstand: 4mil (0.1mm)
Surface Finishing: HASL/HASL Bläifräi, HAL, chemesch Zinn, Chemesch Gold, Immersion Sëlwer/Gold, OSP, Goldplating
Solder Mask Faarf: gréng / giel / schwaarz / wäiss / rout / blo
Toleranz
Form Toleranz: ± 0,15
Lach Toleranz: PTH: ± 0,075 NPTH: ± 0,1
PCB Verpakung
Innere Verpackung: Vakuum Verpackung / Plastikstut
Bausseverpackung: Standardkartonverpackung
Zertifikater: UL, ISO 9001, ISO 14001, SGS
Profiléierung: Punching, Routing, V-Cut