Wëllkomm op eise Websäiten!
English
banner1(34)
banner2(35)
banner3(24)
Léiert iwwer d'Auer op der PCB Featured Image
  • Léiert iwwer d'Auer op der PCB
  • Léiert iwwer d'Auer op der PCB

Léiert iwwer d'Auer op der PCB

Kuerz Beschreiwung:


Produit Detailer

Produit Tags

Notéiert déi folgend Considératiounen fir d'Auer op engem Bord:

  • 1. Layout

eng, der Auer Kristallsglas produzéiert an Zesummenhang Kreesleef soll an der zentraler Positioun vun der PCB arrangéiert ginn an hunn eng gutt Formatioun, anstatt bei der ech / O Interface.D'Auer Generatioun Circuit kann net zu enger Duechter Kaart oder Duechter Verwaltungsrot Form gemaach ginn, muss op eng separat Auer Verwaltungsrot oder Carrier Verwaltungsrot gemaach ginn.

Wéi an der folgender Figur gewisen, ass de grénge Këscht Deel vun der nächster Layer gutt net d'Linn ze Fouss

drtf (1)

b, nëmmen d'Apparater am Zesummenhang mat der Auer Circuit am PCB Auer Circuit Beräich, vermeit aner Kreesleef ze leeën, a leeën net aner Signal Linnen no bei oder ënner dem Kristallsglas produzéiert: Mat der Buedem Fliger ënner engem Auer-generéieren Circuit oder Kristall, wann aner Signaler Passë duerch de Fliger, déi verletzt de kartéierte Fligerfunktioun, wann d'Signal duerch de Buedemplang passéiert, gëtt et eng kleng Buedemschleife an beaflosst d'Kontinuitéit vum Buedemplang, an dës Grondschleifen verursaachen Problemer bei héijer Frequenzen.

c.Fir Auer Kristaller an Auer Kreesleef, kann shielding Moossname fir shielding Veraarbechtung adoptéiert ginn;

d, wann d'Auer Shell Metall ass, muss de PCB Design ënner dem Kristallkoffer geluecht ginn, a suergen datt dësen Deel an de komplette Buedemplang eng gutt elektresch Verbindung huet (duerch porösem Buedem).

  • Virdeeler vum Paving ënner Auer Kristalle:

De Circuit am Kristalloszillator generéiert RF Stroum, a wann de Kristall an engem Metallgehäuse ageschloss ass, ass den DC Power Pin d'Vertrauen vun der DC Spannungsreferenz an der RF Stroumschleifreferenz am Kristall, deen den transiente Stroum entsteet vum RF Stralung vun der Wunneng duerch de Buedem Fliger.Kuerz gesot, d'Metallhülle ass eng eenzeg-end Antenne, an déi no Bildschicht, Buedemplangschicht an heiansdo zwou oder méi Schichten si genuch fir d'stralungskupplung vum RF-Stroum zum Buedem.De Kristallbuedem ass och gutt fir Wärmevergëftung.D'Auerkreeslaf an d'Kristallunterlag wäerten e Kartéierungsfliger ubidden, deen de gemeinsame Modusstroum, deen duerch den assoziéierten Kristall- a Auerkrees generéiert gëtt, reduzéiere kann, sou datt d'RF Stralung reduzéiert gëtt.De Buedemplang absorbéiert och den Differentialmodus RF Stroum.Dëse Fliger muss op de komplette Buedemplang mat multiple Punkte verbonne sinn a erfuerdert verschidde duerch Lächer, déi eng niddreg Impedanz ubidden.Fir den Effet vun dësem Buedemplang ze verbesseren, sollt de Clock Generator Circuit no bei dësem Buedemplang sinn.

Smt-verpackte Kristalle wäerte méi RF-Energiestralung hunn wéi metallbekleedte Kristalle: Well Uewerflächmontéiert Kristalle meeschtens Plastikspäck sinn, wäert de RF-Stroum am Kristall an de Weltraum ausstrahlen a mat aneren Apparater gekoppelt sinn.

1. Deelen d'Auer Routing

Et ass besser de séier eropsteegende Randsignal an d'Klacksignal mat radialer Topologie ze verbannen wéi d'Netzwierk mat enger eenzeger gemeinsamer Chaufferquell ze verbannen, an all Wee soll duerch Ofschlossmoossnamen no senger charakteristescher Impedanz geréckelt ginn.

2, Auer Transmissioun Linn Ufuerderunge an PCB Layer

Auer Routing Prinzip: Arrangéiert eng komplett Bild Fliger Layer an der direkter Géigend vun der Auer Routing Layer, reduzéieren d'Längt vun der Linn an Impedanz Kontroll duerchgefouert.

drtf (2)
  • Falsch Kräiz-Layer Drot an Impedanz Mëssverständis kann zu:

1) D'Benotzung vu Lächer a Sprangen an der Verdrahtung féiert zu der Imintegritéit vun der Bildschleife;

2) D'Spannungsspannung op der Bildfläch wéinst der Spannung um Apparat Signal Pin ännert sech mat der Verännerung vum Signal;

3), wann d'Linn den 3W Prinzip net berücksichtegt, verursaache verschidde Auersignaler Crosstalk;

  • Wiring vun der Auer Signal

1, muss d'Auer Linn an der banneschten Layer vun der Multi-Layer PCB Verwaltungsrot Spadséiergank.A gitt sécher eng Bandlinn ze verfollegen;Wann Dir wëllt op de baussenzege Layer Spadséiergank, nëmmen microstrip Linn.

2, kann déi bannescht Schicht e komplette Bildfliger garantéieren, et kann e Low-Impedanz RF Iwwerdroungswee ubidden, a magnetesche Flux generéiere fir de magnetesche Flux vun hirer Quelltransmissionslinn ze kompenséieren, wat méi no ass d'Distanz tëscht der Quell an dem Retourwee, wat besser d'Demagnetioun.Dank verstäerkter Demagnetiséierung gëtt all voll planar Bildschicht vun engem High-Density PCB 6-8dB Ënnerdréckung.

3, d'Virdeeler vun Multi-Layer Verwaltungsrot: et gëtt eng Layer oder Multi-Schichten kann zu der komplett Energieversuergung a Buedem Fliger gewidmet ginn, kann an eng gutt decoupling System entworf ginn, reduzéieren d'Gebitt vun der Buedem Loop, reduzéieren den differentiell Modus Stralung, reduzéieren EMI, reduzéieren der impedance Niveau vun der Signal an Muecht Retour Wee, kann d'Konsistenz vun der ganzer Linn impedance erhalen, reduzéieren der crosstalk tëscht de bascht Linnen.

  • virdrun:
  • Nächste:
    • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis

    Produit Kategorien

    Hit Enter fir ze sichen oder ESC fir zou ze maachen