Wëllkomm op eise Websäiten!
5G Kommunikatioun PCB Gedréckt Circuit Conseils an 5G Kommunikatiounen benotzt
- Uwendungen: Solid State Drive
- Zuel vun de Schichten: 12 Schichten (flexibel 2 Schichten)
- Minimum Ouverture: 0,2 mm
- Plackedicke: 1,6±0,16mm
- Linn Breet Linn Distanz: 3.5 / 4.5mil
- Oberflächenbehandlung: versenkt Néckelgold
- Uwendungsfeld: 5G Antenne (Héichfrequenz gemëschte Spannung)
- Zuel vun Etagen: 4
- Plackedicke: 1,2 mm
- Linn Breet Linn Distanz: /
- Uewerfläch Behandlung: Zinn
- Uwendungsfeld: 5G Antenne
- Zuel vun Etagen: 4
- Plackedicke: 1,8 ± 0,1 mm
- Linn Breet Linn Distanz: 70,59 / 10mil
- Uewerfläch Behandlung: Zinn
- Applikatioun Feld: Kommunikatioun Server
- Zuel vun de Stäck: 24
- Plackedicke: 5,6 mm
- Linn Breet Linn Distanz: 4/4mil
- Uewerfläch Behandlung: Gesond Gold
- Applikatioun: Fangerofdrock Softboard ënner dem mobilen Ecran
- Typ Zuel: GRS02N09788B0
- Zuel vun Etagen: 2
- Plackedicke: 0,10 mm
- Placke: Taihong 2FPDE0803MW
- Linn Breet Linn Distanz: 0.05mm
- Minimum Ouverture: 0,15 mm
- Uewerfläch Behandlung: Néckel Palladium ënnerzegoen
Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis
