Een Artikel versteet |Wat ass d'Basis fir d'Auswiel vun der Uewerfläch Veraarbechtung Prozess an der PCB Fabréck

• 1. Déi waarm Loft ass flaach (Spraydousen)

Den allgemenge Prozess vum waarme Loft-Nivelléierungsprozess ass: Mikroerosioun → Virheizung → Beschichtungsschweessen → Spraydousen → Botzen.

Déi waarm Loft ass flaach, och bekannt als waarm Loft geschweest (allgemeng bekannt als Zinnspray), wat de Prozess ass fir d'Schmelz Zinn (Blei) geschweest op der PCB Uewerfläch ze beschichten an d'Heizung ze benotzen fir d'Loftrektifikatioun (blosen) ze kompriméieren fir ze bilden eng Schicht Anti-Kupferoxidatioun.Et kann och gutt schweißbar Beschichtungsschichten ubidden.De ganze Schweißen a Kupfer vun der waarmer Loft bilden eng Kupfer-Zinn Metall interduktiv Verbindung bei der Kombinatioun.PCB ass normalerweis am Schmelz verschweißte Waasser ënnerzegoen;de Wandmesser bléist d'Flëssegkeet geschweest flaach Flëssegkeet geschweest virun der geschweest;

Den Niveau vum thermesche Wand ass an zwou Zorte opgedeelt: vertikal an horizontal.Et gëtt allgemeng ugeholl datt den horizontalen Typ besser ass.Et ass haaptsächlech déi horizontal waarm Loft rectification Layer ass relativ eenheetlech, déi automatiséiert Produktioun erreechen kann.

Virdeeler: méi laang Späicherzäit;nodeems de PCB fäerdeg ass, ass d'Uewerfläch vum Kupfer komplett naass (Zinn ass komplett bedeckt virum Schweißen);gëeegent fir Bläi Schweess;reife Prozess, niddereg Käschten, gëeegent fir visuell Inspektioun an elektresch Testen

Nodeeler: Net gëeegent fir Linn bindender;wéinst dem Problem vun der Flächheet vun der Uewerfläch ginn et och Aschränkungen op SMT;net gëeegent fir Kontakt schalt Design.Beim Sprayéiere vun Zinn gëtt Kupfer opléisen, an de Board ass héich Temperatur.Besonnesch déck oder dënn Placke, Zinnspray ass limitéiert, an d'Produktiounsoperatioun ass onbequem.

• 2, Organesch Schweißbarkeetsschutz (OSP)

Den allgemenge Prozess ass: Entfetten --> Mikro-Ätzen --> Pickelen --> Pure Waasserreinigung --> organesch Beschichtung --> Botzen, an d'Prozesskontroll ass relativ einfach fir de Behandlungsprozess ze weisen.

OSP ass e Prozess fir gedréckte Circuit Board (PCB) Kupferfolie Uewerflächbehandlung am Aklang mat den Ufuerderunge vun der RoHS Direktiv.OSP ass kuerz fir Organic Solderability Preservatives, och bekannt als organesch Solderability Preservatives, och bekannt als Preflux op Englesch.Einfach gesot, OSP ass e chemesch ugebauten organesche Hautfilm op enger propperer, bloer Kupfer Uewerfläch.Dëse Film huet Anti-Oxidatioun, Hëtzt Schock, Feuchtigkeitbeständegkeet, fir d'Kupfer Uewerfläch an der normaler Ëmwelt net méi ze Rust (Oxidatioun oder Vulkaniséierung, etc.);Wéi och ëmmer, an der spéider Schweißtemperatur muss dëse Schutzfilm liicht duerch de Flux séier ofgeschaaft ginn, sou datt d'exponéiert propper Kupferfläche direkt mat der geschmollte Löt an enger ganz kuerzer Zäit kombinéiert ginn fir e festen Lötverbindung ze ginn.

Virdeeler: De Prozess ass einfach, d'Uewerfläch ass ganz flaach, gëeegent fir Bläi-gratis Schweißen a SMT.Einfach ze rework, praktesch Produktioun Operatioun, gëeegent fir horizontal Linn Operatioun.De Board ass gëeegent fir Multiple Veraarbechtung (zB OSP + ENIG).Niddereg Käschten, ëmweltfrëndlech.

Nodeeler: d'Begrenzung vun der Zuel vun Reflow Schweess (Multiple Schweess décke, wäert de Film zerstéiert ginn, am Fong 2 mol kee Problem).Net gëeegent fir Crimp Technologie, Drot bindend.Visuell Detektioun an elektresch Detektioun sinn net bequem.N2 Gas Schutz ass fir SMT néideg.SMT Rework ass net gëeegent.Héich Stockage Ufuerderunge.

• 3, de ganzen plated plated Néckel Gold

Plack Néckelplating ass de PCB Uewerflächendleiter fir d'éischt mat enger Schicht Néckel plated an dann mat enger Schicht Gold plated, Néckelplating ass haaptsächlech fir d'Diffusioun tëscht Gold a Kupfer ze vermeiden.Et ginn zwou Zorte vun electroplated Néckel Gold: mëll Gold plating (reng Gold, Gold Uewerfläch gesäit net hell) an haarde Gold plating (glat an haart Uewerfläch, verschleißbeständeg, enthält aner Elementer wéi Kobalt, Gold Uewerfläch gesäit méi hell).Soft Gold gëtt haaptsächlech fir Chipverpackung Golddrot benotzt;Hard Gold gëtt haaptsächlech an net verschweißten elektresche Verbindungen benotzt.

Virdeeler: Laang Lagerzäit > 12 Méint.Gëeegent fir Kontakt Schalter Design a Golddrot verbindlech.Gëeegent fir elektresch Testen

Schwäch: Méi héich Käschten, méi décker Gold.Elektroplatéiert Fanger erfuerderen zousätzlech Designdrahtleitung.Well d'Dicke vum Gold net konsequent ass, wann se op d'Schweißen applizéiert ginn, kann et d'Verbrechung vum Lötverbindung verursaachen wéinst ze décke Gold, wat d'Kraaft beaflosst.Electroplating Uewerfläch Uniformitéit Problem.Elektroplatéiert Néckelgold deckt net de Rand vum Drot.Net gëeegent fir Aluminiumdrahtverbindung.

• 4. Sink Gold

Den allgemenge Prozess ass: Pickling Botzen --> Mikro-Korrosioun --> Preleaching --> Aktivatioun --> Electroless Nickelplating --> chemesch Gold Ausleechung;Et gi 6 chemesch Panzer am Prozess, mat bal 100 Aarte vu Chemikalien, an de Prozess ass méi komplex.

Sinking Gold ass an engem décke, elektresch gutt Nickel Gold Legierung op der Koffer Uewerfläch gewéckelt, déi de PCB fir eng laang Zäit schützen kann;Zousätzlech huet et och Ëmwelttoleranz déi aner Uewerflächebehandlungsprozesser net hunn.Zousätzlech kann d'Gold ënnerzegoen och d'Opléisung vu Kupfer verhënneren, wat d'Bleifräi Versammlung profitéiert.

Virdeeler: net einfach ze oxidéieren, ka laang gespäichert ginn, d'Uewerfläch ass flaach, gëeegent fir Schweißen vu feine Spaltstiften a Komponenten mat klenge Lötgelenk.Preferenze PCB Verwaltungsrot mat Knäppercher (wéi Handy Verwaltungsrot).Reflow Schweess kann e puer Mol widderholl ginn ouni vill Verloscht vu Schweessbarkeet.Et kann als Basismaterial fir COB (Chip On Board) Drot benotzt ginn.

Nodeeler: héich Käschten, schlecht Schweess Kraaft, well de Gebrauch vun Net-electroplated Néckel Prozess, einfach schwaarz Scheif Problemer ze hunn.D'Néckelschicht oxidéiert mat der Zäit, a laangfristeg Zouverlässegkeet ass en Thema.

• 5. Zinn ënnerzegoen

Zënter datt all aktuell solders Zinn-baséiert sinn, kann d'Zinn Schicht zu all Zort vun solder ugepasst ginn.De Prozess vun ënnerzegoen Zinn kann flaach Koffer-Zinn Metal intermetallic Verbindungen Form, déi mécht de ënnerzegoen Zinn déi selwecht gutt solderability wéi d'waarm Loft Niveau ouni de Kappwéi flaach Problem vun waarm Loft nivellering;D'Zinnplack kann net ze laang gespäichert ginn, an d'Montage muss no der Uerdnung vum Zinn ënnerzegoen duerchgefouert ginn.

Virdeeler: Gëeegent fir horizontal Linn Produktioun.Gëeegent fir fein Linn Veraarbechtung, gëeegent fir Bläi-gratis Schweess, besonnesch gëeegent fir crimping Technologie.Ganz gutt Flaachheet, gëeegent fir SMT.

Nodeeler: Gutt Lagerungsbedéngungen sinn erfuerderlech, am léifsten net méi wéi 6 Méint, fir de Wuesstum vum Zinnwhisker ze kontrolléieren.Net gëeegent fir Kontakt Schalter Design.Am Produktiounsprozess ass de Schweißresistenzfilmprozess relativ héich, soss wäert et de Schweißresistenzfilm eroffalen.Fir Multiple Schweißen ass N2 Gasschutz am beschten.Elektresch Messung ass och e Problem.

• 6. ënnerzegoen Sëlwer

Sëlwer ënnerzegoen Prozess ass tëscht organesch Beschichtung an electroless Nickel / Gold plating, de Prozess ass relativ einfach a séier;Och wann et un Hëtzt, Fiichtegkeet a Verschmotzung ausgesat ass, ass Sëlwer nach ëmmer fäeg eng gutt Schweißbarkeet ze halen, awer verléiert säi Glanz.Sëlwerbeschichtung huet net déi gutt kierperlech Stäerkt vun der elektroloser Néckelplating / Goldplack well et keen Nickel ënner der Sëlwerschicht ass.

Virdeeler: Einfache Prozess, gëeegent fir Bläi-gratis Schweess, SMT.Ganz flaach Uewerfläch, niddereg Käschten, gëeegent fir ganz feine Linnen.

Nodeeler: Héich Stockage Ufuerderunge, einfach ze verschmotzen.Schweessstäerkt ass ufälleg fir Probleemer (Mikro-Kavitéitsproblem).Et ass einfach Elektromigratioun Phänomen an Javani Biss Phänomen vun Koffer ënner Schweess Resistenz Film ze hunn.Elektresch Messung ass och e Problem

• 7, chemesch Néckel Palladium

Am Verglach mam Nidderschlag vu Gold gëtt et eng extra Schicht vu Palladium tëscht Néckel a Gold, a Palladium kann d'Korrosiounsphänomen verhënneren, déi duerch d'Ersatzreaktioun verursaacht gëtt a voll Virbereedung fir d'Nidderschlag vu Gold maachen.Gold ass enk mat Palladium beschichtet, bitt eng gutt Kontaktfläch.

Virdeeler: Gëeegent fir Bläi-gratis Schweess.Ganz flaach Uewerfläch, gëeegent fir SMT.Duerch Lächer kënnen och Néckelgold sinn.Laang Stockage Zäit, Stockage Konditiounen sinn net haart.Gëeegent fir elektresch Tester.Gëeegent fir schalt Kontakt Design.Gëeegent fir Al Drot verbindlech, gëeegent fir décke Plack, staark Resistenz zu Ëmwelt- Attack.

• 8. Electroplating schwéier Gold

Fir d'Verschleißbeständegkeet vum Produkt ze verbesseren, erhéicht d'Zuel vun der Einféierung an der Entfernung an der Elektroplatéiere vum hart Gold.

PCB Uewerfläch Behandlung Prozess Ännerungen sinn net ganz grouss, et schéngt eng relativ wäit Saach ze sinn, mä et soll feststellen, datt laangfristeg lues Ännerungen ze grouss Ännerungen Féierung wäert.Am Fall vun ëmmer méi Uriff fir Ëmweltschutz wäert den Uewerflächebehandlungsprozess vu PCB an Zukunft definitiv dramatesch änneren.