One-Stop Electronic Manufacturing Services, hëllefen Iech einfach Är elektronesch Produkter vu PCB & PCBA z'erreechen

5G Kommunikatioun PCB Gedréckt Circuit Conseils an 5G Kommunikatiounen benotzt

Kuerz Beschreiwung:

1.Applications: Solid State fiert

Zuel vun de Schichten: 12 Schichten (flexibel 2 Schichten)

Minimum Ouverture: 0,2 mm

Plackedicke: 1,6±0,16 mm

Linn Breet Linn Distanz: 3.5 / 4.5mil

Oberflächenbehandlung: versenkt Néckelgold


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Beschreiwung

5G Kommunikatioun 1
  • Uwendungen: Solid State Drive
  • Zuel vun de Schichten: 12 Schichten (flexibel 2 Schichten)
  • Minimum Ouverture: 0,2 mm
  • Plackedicke: 1,6±0,16mm
  • Linn Breet Linn Distanz: 3.5 / 4.5mil
  • Oberflächenbehandlung: versenkt Néckelgold
5G Kommunikatioun 2
  • Uwendungsfeld: 5G Antenne (Héichfrequenz gemëschte Spannung)
  • Zuel vun Etagen: 4
  • Plackedicke: 1,2 mm
  • Linn Breet Linn Distanz: /
  • Uewerfläch Behandlung: Zinn
5G Kommunikatioun 3
  • Uwendungsfeld: 5G Antenne
  • Zuel vun Etagen: 4
  • Plackedicke: 1,8 ± 0,1 mm
  • Linn Breet Linn Distanz: 70,59 / 10mil
  • Uewerfläch Behandlung: Zinn
5G Kommunikatioun 4
  • Applikatioun Feld: Kommunikatioun Server
  • Zuel vun de Stäck: 24
  • Plackedicke: 5,6 mm
  • Linn Breet Linn Distanz: 4/4mil
  • Uewerfläch Behandlung: Gesond Gold
5G Kommunikatioun 5
  • Applikatioun: Fangerofdrock Softboard ënner dem mobilen Ecran
  • Typ Zuel: GRS02N09788B0
  • Zuel vun Etagen: 2
  • Plackedicke: 0,10 mm
  • Placke: Taihong 2FPDE0803MW
  • Linn Breet Linn Distanz: 0.05mm
  • Minimum Ouverture: 0,15 mm
  • Uewerfläch Behandlung: Néckel Palladium ënnerzegoen

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis