One-Stop-Servicer fir elektronesch Produktioun, hëllefen Iech einfach Är elektronesch Produkter vu PCB & PCBA z'erreechen

5G Kommunikatiouns-PCB Gedréckte Leiterplatten, déi an der 5G Kommunikatioun benotzt ginn

Kuerz Beschreiwung:

1. Uwendungen: Solid State Drive

Zuel vun de Schichten: 12 Schichten (flexibel 2 Schichten)

Minimal Apertur: 0,2 mm

Plackendicke: 1,6±0,16 mm

Linnbreet Linndistanz: 3,5/4,5 Mil

Uewerflächenbehandlung: versenkt Néckelgold


Produktdetailer

Produkt Tags

Produktbeschreiwung

5G Kommunikatioun1
  • Uwendungen: Solid State Drive
  • Zuel vun de Schichten: 12 Schichten (flexibel 2 Schichten)
  • Minimal Apertur: 0,2 mm
  • Plackendicke: 1,6 ± 0,16 mm
  • Linnbreet Linndistanz: 3,5/4,5 Mil
  • Uewerflächenbehandlung: versenkt Néckelgold
5G Kommunikatioun2
  • Uwendungsberäich: 5G Antenn (Héichfrequenz-Mëschspannung)
  • Zuel vun den Etagen: 4
  • Plackendicke: 1,2 mm
  • Linnbreet Linndistanz: /
  • Uewerflächenbehandlung: Zinn
5G Kommunikatioun3
  • Uwendungsberäich: 5G Antenn
  • Zuel vun den Etagen: 4
  • Plackendicke: 1,8 ± 0,1 mm
  • Linnbreet Linndistanz: 70,59/10mil
  • Uewerflächenbehandlung: Zinn
5G Kommunikatioun4
  • Applikatiounsberäich: Kommunikatiounsserver
  • Zuel vun den Etagen: 24
  • Plackendicke: 5,6 mm
  • Linnbreet Linndistanz: 4/4mil
  • Uewerflächenbehandlung: Vergoldet Gold
5G Kommunikatioun5
  • Applikatioun: Fangerofdrock-Softboard ënnert dem mobilen Écran
  • Typnummer: GRS02N09788B0
  • Zuel vun den Etagen: 2
  • Plackendicke: 0,10 mm
  • Placke: Taihong 2FPDE0803MW
  • Linnbreet Linndistanz: 0,05 mm
  • Minimal Apertur: 0,15 mm
  • Uewerflächenbehandlung: versenkt Nickel-Palladium

  • Virdrun:
  • Weider:

  • Schreift Är Noriicht hei a schéckt se eis